智能清洁控制方法技术

本公开是关于一种智能清洁控制方法

【技术实现步骤摘要】
智能清洁控制方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本公开涉及智能制造相关
，尤其涉及一种智能清洁控制方法
、
系统
、
电子设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]智能制造是基于物联网
、
大数据
、
云计算等新一代信息技术，贯穿于设计
、
生产
、
管理
、
服务等制造活动的各个环节，是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析
、
推理
、
判断
、
构思和决策等，通过人与智能机器的合作共事，去扩大
、
延伸和部分地取代人类专家在制造过程中的脑力劳动，它把制造自动化的概念更新，扩展到柔性化
、
智能化和高度集成化
。
具有信息深度感知
、
智慧优化自决策
、
精准控制自执行等功能的先进制造过程
、
系统与模式的总称
。
[0003]随着智能制造相关技术的发展，智能清洁应用于各类需要定期清洁的生产测试场景中
。
相关技术中，配合机械臂的智能清洁方法主要依赖于人工清洁生产线上的机柜，通过临时禁用异常生产线或者停线清洁的方法来处理，会对产能造成较大影响，无法实现不停线清洁
。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种智能清洁控制方法
、
系统
、
电子设备及存储介质
。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种智能清洁控制方法，应用于主板测试装置，包括：
[0006]检测所述主板测试装置中的主板的误测率，当检测到的所述主板的误测率大于误测阈值，将所述主板测试装置的工位作为异常工位；
[0007]判断所述异常工位是否满足执行清洁模式的启动条件；其中，所述满足执行清洁模式的启动条件是所述异常工位的误测类型为环境原因的误测；以及
[0008]若满足执行清洁模式的启动条件，所述异常工位从主板测试模式切换为清洁模式，对所述异常工位执行清洁处理，并通过替补工位进行主板测试
。
[0009]在一种可能的实现方式中，对所述异常工位的清洁处理结束后，退出清洁部件，所述异常工位从所述清洁模式切换为所述主板测试模式
。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述判断所述异常工位是否满足执行清洁模式的启动条件，包括：
[0011]检测射频针的射频发射功率，检测到的所述射频发射功率值低于射频发射功率阈值时，判断所述异常工位满足执行清洁模式的启动条件
。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述若满足执行清洁模式的启动条件，所述异常工位从主板测试模式切换为清洁模式，对所述异常工位执行清洁处理，包括：
[0013]将所述异常工位中的待测主板替换为带有清洁装置的清洁板；
[0014]启动清洁程序，所述清洁板上的清洁装置与所述异常工位中的射频针进行机械交互，在所述清洁装置和所述射频针的机械交互过程中，通过所述射频针上的污染物被所述清洁装置带走，来执行所述射频针的清洁处理
。
[0015]在一种可能的实现方式中，当所述工位为多个时，如只出现小于第一数量的工位发生误测，且该工位的误测率高于其他工位
/
或者高于正常值，确认所述误测率为局部误测率
。
[0016]在一种可能的实现方式中，还包括：检测所述环境原因，视觉确认为脏污，或者根据射频发射功率
tx
值偏低认为脏污；视觉确认无脏污，判断是否因为温度
、
湿度故障
。
[0017]根据本公开实施例的第二方面，提供一种智能清洁控制系统，应用于终端设备，所述智能清洁控制系统包括：
[0018]检测单元，所述检测单元用于检测所述主板测试装置中的主板的误测率，当检测到的所述主板的误测率大于误测阈值，将所述主板测试装置的工位作为异常工位；
[0019]判断单元，所述判断单元用于判断所述异常工位是否满足执行清洁模式的启动条件；其中，所述满足执行清洁模式的启动条件是所述异常工位的误测类型为环境原因引起的误测；以及
[0020]清洁单元，所述清洁单元用于若满足执行清洁模式的启动条件，所述异常工位从主板测试模式切换为清洁模式，对所述异常工位执行清洁处理，并通过替补工位进行主板测试
。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述智能清洁控制系统，还包括：
[0022]切换单元，所述切换单元用于对所述异常工位的清洁处理结束后，退出清洁部件，所述异常工位从所述清洁模式切换为所述主板测试模式
。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述判断单元还用于检测射频针的射频发射功率，检测到的所述射频发射功率值低于射频发射功率阈值时，判断所述异常工位满足执行清洁模式的启动条件
。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述清洁单元还用于将所述异常工位中的待测主板替换为带有清洁装置的清洁板；启动清洁程序，所述清洁板上的清洁装置与所述异常工位中的射频针进行机械交互，在所述清洁装置和所述射频针的机械交互过程中，通过所述射频针上的污染物被所述清洁装置带走，来执行所述射频针的清洁处理
。
[0025]根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行第一方面或第一方面中任意一种实施方式所述的智能清洁控制方法
。
[0026]根据本公开实施例的第四方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时，使得移动终端能够执行第一方面或第一方面中任意一种实施方式所述的智能清洁控制方法
。
[0027]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开应用于主板测试装置，通过检测主板测试装置中的主板的误测率，当检测到的主板的误测率大于误测阈值，将主板测试装置的工位作为异常工位；判断异常工位是否满足执行清洁模式的启动条件；其中，满足执行清洁模式的启动条件是异常工位的误测类型为环境原因引起的误测；以及若满足执行清洁模式的启动条件，异常工位从主板测试模式切换为清洁模式，对异常工位
执行清洁处理，并通过替补工位进行主板测试
。
便于快速发现并定位由于环境原因而引起误测的异常机柜，快速高效完成不停线的清洁任务
。
[0028]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开
。
附图说明
[0029]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理
。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种智能清洁控制方法，应用于主板测试装置，其特征在于，包括：检测所述主板测试装置中的主板的误测率，当检测到的所述主板的误测率大于误测阈值，将所述主板测试装置的工位作为异常工位；判断所述异常工位是否满足执行清洁模式的启动条件；其中，所述满足执行清洁模式的启动条件是所述异常工位的误测类型为环境原因引起的误测；以及若满足执行清洁模式的启动条件，所述异常工位从主板测试模式切换为清洁模式，对所述异常工位执行清洁处理，并通过替补工位进行主板测试
。2.
根据权利要求1所述的智能清洁控制方法，其特征在于，还包括：对所述异常工位的清洁处理结束后，退出清洁部件，所述异常工位从所述清洁模式切换为所述主板测试模式
。3.
根据权利要求1所述的智能清洁控制方法，其特征在于，所述判断所述异常工位是否满足执行清洁模式的启动条件，包括：检测射频针的射频发射功率，检测到的所述射频发射功率值低于射频发射功率阈值时，判断所述异常工位满足执行清洁模式的启动条件
。4.
根据权利要求1所述的智能清洁控制方法，其特征在于，所述若满足执行清洁模式的启动条件，所述异常工位从主板测试模式切换为清洁模式，对所述异常工位执行清洁处理，包括：将所述异常工位中的待测主板替换为带有清洁装置的清洁板；启动清洁程序，所述清洁板上的清洁装置与所述异常工位中的射频针进行机械交互，在所述清洁装置和所述射频针的机械交互过程中，通过所述射频针上的污染物被所述清洁装置带走，来执行所述射频针的清洁处理
。5.
根据权利要求1所述的智能清洁控制方法，其特征在于：当所述工位为多个时，如只出现小于第一数量的工位发生误测，且该工位的误测率高于其他工位
/
或者高于正常值，确认所述误测率为局部误测率
。6.
根据权利要求1所述的智能清洁控制方法，其特征在于，还包括：检测所述环境原因，视觉确认为脏污，或者根据射频
tx
值偏低认为脏污；视觉确认无脏污，判断...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，宋玉龙，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：