用于缓冲结构的生产方法技术

本申请涉及电子产品防冲击技术领域，公开一种缓冲结构包括硅胶防护垫和填充物，硅胶防护垫的内部设置有空腔，所述硅胶防护垫用于防护所述电子产品；填充物填充于所述空腔内，所述填充物由珍珠棉发泡形成

【技术实现步骤摘要】
用于缓冲结构的生产方法、缓冲结构、电子产品、模具


[0001]本申请涉及电子产品防冲击
，例如涉及一种用于缓冲结构的生产方法
、
缓冲结构
、
电子产品
、
模具
。

技术介绍

[0002]加固电子产品设备使用场所多种多样，其加固指标要求严苛
。
伴随工业电子产品人机功能的优化，加固指标和人机工学之间冲突急剧增加
。
特别是手持类电子产品的尺寸重量指标和抗振动冲击跌落指标之间的矛盾，为了让用户轻松方便地携带和使用手持类电子产品，产品尺寸越来越轻薄，重量越来越轻，这样一来，电子产品的抗振动冲击跌落的性能大大降低
。

技术实现思路

[0003]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括
。
所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键
/
重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言
。
[0004]本公开实施例提供一种用于缓冲结构的生产方法
、
缓冲结构
、
电子产品
、
模具，以解决电子产品抗冲击能力差的问题
。
[0005]在一些实施例中，所述缓冲结构用于电子产品，缓冲结构包括硅胶防护垫和填充物，硅胶防护垫的内部设置有空腔，所述硅胶防护垫用于防护所述电子产品；填充物填充于所述空腔内，所述填充物由珍珠棉发泡形成
。
[0006]可选的，缓冲结构的密度为
(0.03a+1.2b)/(a+b)
；其中，
a
为填充物的体积，
b
为硅胶防护垫的体积
。
[0007]可选的，硅胶防护垫包括连接部和防护部，连接部设置有用于连接件穿过的安装通孔，用于与电子产品的支撑面或工作面连接；防护部与连接部折弯连接，用于防护电子产品的侧面
。
[0008]可选的，硅胶防护垫一体成型，连接部与防护部在内部连通形成空腔
。
[0009]可选的，硅胶防护垫的表面设置有第一发泡孔，用于填充物在空腔内发泡
。
[0010]可选的，连接部与防护部均为
L
形结构，连接部与防护部折弯连接，硅胶防护垫用于防护电子产品的边角部位
。
[0011]在一些实施例中，所述电子产品包括本体和如前述的缓冲结构，缓冲结构安装在所述本体的外沿
。
[0012]可选的，缓冲结构设置有多个，多个缓冲结构分别安装在本体的边角部位
。
[0013]在一些实施例中，所述模具应用于如前所述的缓冲结构，所述模具与所述缓冲结构的硅胶防护垫的外壁结构配合；所述模具上预留有第二发泡孔，所述第二发泡孔与所述硅胶防护垫的第一发泡孔位置配合可构成发泡通道；所述模具由刚性材料制成，用于在珍珠棉发泡时，对所述硅胶防护垫限位
。
[0014]在一些实施例中，所述用于缓冲结构的生产方法，包括：
[0015]使硅胶防护垫位于如前所述的模具内，且模具紧贴硅胶防护垫的外表面，第一发泡孔与第二发泡孔对齐形成发泡通道；
[0016]将珍珠棉发泡剂注入硅胶防护垫的空腔中；
[0017]珍珠棉发泡剂固化后，将内部填充珍珠棉的硅胶防护垫从模具中取出
。
[0018]本公开实施例提供的用于缓冲结构的生产方法
、
缓冲结构
、
电子产品
、
模具，可以实现以下技术效果：
[0019]采用本公开实施例提供的缓冲结构，利用有机硅胶和
EPE
珍珠棉都具有高强缓冲
、
抗震属性的特点，制成外部为硅胶防护垫，内部填充珍珠棉的结构，用于电子产品的缓冲结构
。
[0020]硅胶防护垫为有机硅胶制成，使其具有较强的耐磨性能
、
防腐蚀性
、
抗撕裂性能
、
韧性，并且由于有机硅胶自身的生理惰性强耐老化，能够满足高低温环境和湿热环境
。
珍珠棉有一定坚固性，可以有效吸收冲击力，柔软性和缓冲性很好，受反复冲击其特性不变，防震
、
可塑性能佳
、
韧性强，保护物品不受损坏；几乎没有吸水性；不受各种气候条件影响，耐气候性优越；独立气泡的泡沫材料，有很好的防震性能
。
[0021]但是有机硅胶密度较高，同体积下质量较重，本公开将硅胶防护垫的内部进行中空设置，在空腔内填充了珍珠棉，能够有效降低缓冲结构整体的重量，相比于全硅胶的缓冲结构而言，本公开的缓冲结构密度低，质量轻
。
且能够克服
EPE
珍珠棉易变形
、
耐磨性差的缺点，使有机硅胶与珍珠棉进行有效地结合，形成密度低
、
质量轻，能够满足高低温
、
湿热等指标的缓冲结构，可以应用于电子产品抗振动冲击跌落
。
[0022]以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请
。
附图说明
[0023]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0024]图1是本公开实施例提供的一个电子产品的结构示意图；
[0025]图2是本公开实施例提供的一个缓冲结构的结构示意图；
[0026]图3是本公开实施例提供的另一个缓冲结构的结构示意图；
[0027]图4是本公开实施例提供的一个硅胶防护垫的剖面示意图
。
[0028]附图标记：
[0029]1：电子产品；2：缓冲结构；
21
：连接部；
22
：防护部；
23
：空腔；3：螺钉；4：安装通孔；5：第一发泡孔
。
具体实施方式
[0030]为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例
。
在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解
。
然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施
。
在其他情况下，为简化
附图，熟知的结构和装置可以简化展示
。
[0031]本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例
。
此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种缓冲结构，其特征在于，用于电子产品
(1)
，包括：硅胶防护垫，内部设置有空腔
(23)
，所述硅胶防护垫采用有机硅胶制成，用于防护所述电子产品
(1)
；填充物，填充于所述空腔
(23)
内，所述填充物由珍珠棉发泡形成
。2.
根据权利要求1所述的缓冲结构，其特征在于，所述缓冲结构
(2)
的密度为
(0.03a+1.2b)/(a+b)
；其中，
a
为填充物的体积，
b
为硅胶防护垫的体积
。3.
根据权利要求1或2所述的缓冲结构，其特征在于，所述硅胶防护垫包括：连接部
(21)
，设置有用于连接件穿过的安装通孔
(4)
，用于与所述电子产品
(1)
的支撑面或工作面连接；防护部
(22)
，与所述连接部
(21)
折弯连接，用于防护所述电子产品
(1)
的侧面
。4.
根据权利要求3所述的缓冲结构，其特征在于，所述硅胶防护垫一体成型，所述连接部
(21)
与所述防护部
(22)
在内部连通形成所述空腔
(23)。5.
根据权利要求3所述的缓冲结构，其特征在于，所述硅胶防护垫的表面设置有第一发泡孔
(5)
，用于所述填充物在所述空腔
(23)
内发泡
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：赵同姗，王雪，梁记斌，
申请(专利权)人：西安超越申泰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：