【技术实现步骤摘要】
一种面板制程缺失检测方法、系统、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及缺陷检测
,具体而言,涉及一种面板制程缺失检测方法
、
系统
、
设备及存储介质
。
技术介绍
[0002]面板工厂在生产面板过程中会产生很多缺陷,然而整个面板产品的生产工艺流程复杂
、
生产周期长,从基板到生产加工完毕常常需要较长的时间,因此在每个工艺段产生的缺陷都需要时刻监控,避免缺陷流入下一道制程造成良率的降低
。
其中,制程缺失就是其中一种严重等级较高的缺陷,如果存在制程缺失就会直接导致面板报废
。
[0003]传统的制程缺失检测方法是经过
AOI(Automatic Optical Inspection
,自动光学检测
)
仪器对面板产品进行图像采集,再由人工对图像进行缺陷判定,一旦出现制程缺失,则将面板进行修补
。
传统的缺陷检测依赖人工肉眼判图,不仅容易受人员经验差异和精神状态影响,导致误判率较高, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种面板制程缺失检测方法,其特征在于,所述方法流程如下:基于正常的面板图像获取标准模板,并且基于待检测的面板图像获取待匹配模板;基于标准模板设置若干模板检测框,并且基于待匹配模板获取与若干模板检测框对应的若干匹配检测框;基于若干模板检测框获取若干像素检测总值,并且基于若干匹配检测框获取若干像素匹配总值;基于模板检测框以及匹配检测框的大小
、
位置,选择对应像素检测总值以及像素匹配总值对面板制程缺失进行综合检测
。2.
根据权利要求1所述的一种面板制程缺失检测方法,其特征在于,基于标准模板设置若干模板检测框的流程如下:基于标准模板设置一级检测框,所述一级检测框包含制程的所有元素;基于标注模板设置二级检测框,所述二级检测框包含制程的部分元素;基于标注模板设置三级检测框,所述三级检测框包含制程的部分元素
。3.
根据权利要求2所述的一种面板制程缺失检测方法,其特征在于,所述二级检测框的数量大于所述一级检测框的数量,所述二级检测框的尺寸小于所述一级检测框的尺寸;所述三级检测框的数量等于所述一级检测框的数量,所述三级检测框的尺寸小于所述一级检测框的尺寸
。4.
根据权利要求3所述的一种面板制程缺失检测方法,其特征在于,基于待匹配模板获取与若干模板检测框对应的若干匹配检测框的流程如下:基于待匹配模板获取与一级检测框对应的一级匹配框,所述一级匹配框的尺寸
、
数量与一级检测框的尺寸
、
数量相同;基于待匹配模板获取与二级检测框对应的二级匹配框,所述二级匹配框的尺寸
、
数量与二级检测框的尺寸
、
数量相同;基于待匹配模板获取与三级检测框对应的三级匹配框,所述三级匹配框的尺寸
、
数量与三级检测框的尺寸
、
数量相同
。5.
根据权利要求2或4所述的一种面板制程缺失检测方法,其特征在于,基于若干模板检测框获取若干像素检测总值,并且基于若干匹配检测框获取若干像素匹配总值的流程如下:基于一级检测框
、
二级检测框以及三级检测框获取对应的一级检测像素矩阵
、
二级检测像素矩阵以及三级检测像素矩阵;分别将一级检测像素矩阵
、
二级检测像素矩阵以及三级检测像素矩阵中所有坐标点所对应的像素值相加,以获取一级检测像素总值
、
二级检测像素总值以及三级检测像素总值;基于一级匹配框
、
二级匹配框以及三级匹配框获取对应的一级匹配像素矩阵
、
二级匹配像素矩阵以及三级匹配像素矩阵;分别将一级匹配像素矩阵
、
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:成都数之联科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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