夹持式高温测试台制造技术

本实用新型专利技术公开了夹持式高温测试台，旨在于提供一种精确定位

【技术实现步骤摘要】
夹持式高温测试台


[0001]本技术涉及高温测试
，特别涉及夹持式高温测试台
。

技术介绍

[0002]高温测试是半导体器件封测领域必需的测试项目之一，其用于测试材料结构或复合材料等在瞬间经高温及较低温的连续环境下的忍受程度，得以在短时间内检测试样因高温所引起的化学变化或物理伤害
。
[0003]封装后的半导体器件尺寸一般都较小，高温测试的过程通常需要采用专用的测试盘
(ActuationPan
，简称
AP)
，来对拟测试的半导体器件进行覆盖定位
、
接触
、
加热从而完成高温测试过程
。
[0004]典型的
AP
包括可朝向被测试半导体器件运动以贴合器件基板的推进板
(APPusher)
，以及用于对被测试半导体器件上的芯片进行贴合和导热的加热基座
(APPedestal)。
测试时，将半导体器件放置到位后，驱动盘向下运动贴合半导体器件，贴合到位后，推进板刚好将半导体器件包覆，并施加一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
夹持式高温测试台，其特征在于：包括基座
(1)
，所述基座
(1)
配合连接有限位板
(2)
，所述基座
(1)
上开设有定位孔
(3)、
限位螺丝孔
(4)
，所述限位螺丝孔
(4)
固定连接有限位螺丝
(5)
，所述基座
(1)
固定连接有检测槽
(6)
，所述检测槽
(6)
内设置有探针
(7)
，所述限位板
(2)
上固定连接有限位块
(8)
，所述限位块
(8)
上套接有弹簧
(9)
，所述弹簧
(9)
配合连接有导向推块
(10)
，所述导向推块
(10)
与所述限位板
(2)
相配合，所述限位板
(2)
内套接有陶瓷加热片
(11)
，所述限位板
(2)
上开设有限位槽
(13)
，所述限位槽
(13)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌华，周志聪，赵承进，李鑫期，周欢，
申请(专利权)人：中山市承钧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：