【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高温测试，特别涉及新能源汽车半导体常高温测试设备。
技术介绍
1、高温测试是半导体器件封测领域必需的测试项目之一，其用于测试材料结构或复合材料等在瞬间经高温及较低温的连续环境下的忍受程度，得以在短时间内检测试样因高温所引起的化学变化或物理伤害。
2、封装后的半导体器件尺寸一般都较小，高温测试的过程通常需要采用专用的测试盘(actuation pan，简称ap)，来对拟测试的半导体器件进行覆盖定位、接触、加热从而完成高温测试过程。
3、典型的ap包括可朝向被测试半导体器件运动以贴合器件基板的推进板(appusher)，以及用于对被测试半导体器件上的芯片进行贴合和导热的加热基座(appedestal)。测试时，将半导体器件放置到位后，驱动盘向下运动贴合半导体器件，贴合到位后，推进板刚好将半导体器件包覆，并施加一定压力将器件固定于测试座，而加热基座则刚好与被测试半导体器件表面贴合，以进行后续高温测试。
4、而现有的半导体器件测试设备也大多采用ap类的测试方式，现有的测试设备大多有以下问题：1、...
【技术保护点】
1.新能源汽车半导体常高温测试设备，包括机架(1)，所述机架(1)上固定连接有工字台(2)，其特征在于：包括预热装置(3)、测试台(4)、测试组件，所述预热装置(3)固定连接在所述工字台(2)上，所述预热装置(3)上开设有放置槽(5)，所述预热装置(3)内设置有陶瓷加热片(6)，所述机架(1)上活动连接有推进板(7)，所述推进板(7)配合连接有推进电机(8)，所述推进电机(8)固定连接在所述机架(1)的后部，所述推进板(7)上固定连接有若干放置台(9)，所述放置台(9)上固定连接有所述测试台(4)，所述测试组件包括积分球(10)、红外测温仪(11)，所述积分球(10)...
【技术特征摘要】
1.新能源汽车半导体常高温测试设备，包括机架(1)，所述机架(1)上固定连接有工字台(2)，其特征在于：包括预热装置(3)、测试台(4)、测试组件，所述预热装置(3)固定连接在所述工字台(2)上，所述预热装置(3)上开设有放置槽(5)，所述预热装置(3)内设置有陶瓷加热片(6)，所述机架(1)上活动连接有推进板(7)，所述推进板(7)配合连接有推进电机(8)，所述推进电机(8)固定连接在所述机架(1)的后部，所述推进板(7)上固定连接有若干放置台(9)，所述放置台(9)上固定连接有所述测试台(4)，所述测试组件包括积分球(10)、红外测温仪(11)，所述积分球(10)和所述红外测温仪(11)都固定连接在所述机架(1)上方，所述积分球(10)在所述机架(1)靠后部方向，所述红外测温仪(11)在所述机架(1)靠中部方向，所述积分球(10)下部固定连接有下压板(12)，所述下压板(12)下部固定连接有连接块(13)，所述连接块(13)固定连接有滑块(14)，所述滑块(14)活动连接有滑轨(15)，所述滑轨(15)固定连接有移动板(16)，所述移动板(16)活动连接在所述机架(1)上，所述移动板(16)配合连接有升降电机(17)，所述积分球(10)与所述测试台(4)相配合。
2.根据权利要求1所述的新能源汽车半导体常高温测试设备，其特征在于：所述测试台(4)包括基座(18)，所述基座(18)上开设有定...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌华，周志聪，赵承进，李鑫期，周欢，林依团，
申请(专利权)人：中山市承钧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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