一种多色数码管及其制备方法技术

技术编号:39774093 阅读:8 留言:0更新日期:2023-12-22 02:22
本发明专利技术提供一种多色数码管及其制备方法,通过倒装芯片来减小焊盘的间距从而节省空间,可以形成小尺寸的数码管,并且通过在

【技术实现步骤摘要】
一种多色数码管及其制备方法


[0001]本公开涉及光电
,特别是涉及一种多色数码管


技术介绍

[0002]数码管是常见的电子显示屏,通过对其不同管脚输入相应的电信号来控制数码管进行显示数字

符号或者图形,数码管主要由
LED
芯片构成其发光部件

[0003]发光二极管
(Light Emitting Diode

LED)
是一种能发光的半导体电子元件,传统的数码管在制备时先将正装
LED
芯片固晶到
PCB
板上后,然后利用硅铝丝超声键合将
LED
芯片正面的电极与
PCB
板电连接,由于采用正装
LED
的缘故,导致
LED
芯片电极之间的间距较宽,无法形成小尺寸的封装

以及,现有的数码管的发光颜色单一,并且在固定的电压下存在发光不均匀的问题


技术实现思路

[0004]基于此,本公开实施例提供一种多色数码管,可以在同一衬底形成两种颜色的
LED
芯片,并且采用倒装芯片的方式焊接在电路板上,有利于减小
LED
芯片尺寸的同时又形成多颜色发光

[0005]为了实现上述目的,本公开提出如下技术方案:一种多色数码管,包括引脚

封装胶以及盖体;所述盖体覆盖部分所述封装胶,所述封装胶封装有电路板以及多个倒装
LED
芯片,所述多个倒装
LED
芯片通过焊接层倒装焊接在所述电路板表面上并且与所述电路板电连接,
[0006]所述多个倒装
LED
芯片中的每个包括第一
LED
芯片以及第二
LED
芯片,所述第一
LED
芯片发出第一色光,所述第二
LED
芯片发出第二色光,所述第一色光与第二色光为不同颜色;所述第一
LED
芯片包括:衬底,以及形成在所述衬底上的具有台面的第一
n
型半导体层,形成在所述台面与所述第一
n
型半导体层电连接的第一电极层,形成在所述第一
n
型半导体层上的第一发光层,形成在所述第一发光层上的第一
p
型半导体层,形成在所述第一
p
型半导体层上的第一导电层,以及形成在所述第一导电层上与所述第一导电层电连接的第二电极层;所述第二
LED
芯片包括:形成在所述第一电极层上的第二
n
型半导体层,形成在所述第二
n
型半导体层上的第二发光层,形成在所述第二发光层上的第二
p
型半导体层,形成在所述第二
p
型半导体层上的第二导电层,以及形成在所述第二导电层上并且与所述第二导电层电连接的第三电极层;所述第二
LED
芯片在所述第一电极层表面上的垂直投影面积小于所述第一电极层的面积;以及,在所述第一
p
型半导体层上表面还形成有第一单分子层,所述第一单分子层位于所述第一
p
型半导体层与所述第一导电层之间且位于所述第二电极层在所述第一
p
型半导体层上表面的垂直投影区域内,并且所述第一单分子层在所述第一
p
型半导体层上表面的垂直投影面积不超过所述第二电极层在所述第一
p
型半导体层上表面的垂直投影面积;在所述第二
p
型半导体层上表面还形成有第二单分子层,所述第二单分子层位于所述第二
p
型半导体层与所述第二导电层之间且位于第三电极层在所述第二
p
型半导
体层上表面的垂直投影区域内,并且所述第二单分子层在所述第二
p
型半导体层上表面的垂直投影面积不超过所述第三电极层在所述第二
p
型半导体层上表面的垂直投影面积;其中,所述第一单分子层和所述第二单分子层由长碳链结构分子构成,并且所述第一单分子层和所述第二单分子层的厚度为
2nm

5nm。
[0007]本公开还提出了多色数码管的制备方法,具体步骤如下:
[0008](1)
固晶:将倒装
LED
芯片的焊盘点上锡膏,再然后用真空吸嘴将所述倒装
LED
芯片吸起移动位置,再安置在相应的电路板焊盘位置上,将多个所述倒装
LED
芯片装满一个传递架后按照一定的温度曲线通过回流焊炉进行高温固化;固化完成后将该电路板输送至固晶机将正装
LED
芯片按照工艺要求在该电路板上固晶,固晶后检验合格进烘箱烧结固化银胶;
[0009](2)
压焊:仅对所述正装
LED
芯片压焊,将所述正装
LED
芯片利用硅铝丝超声键合使所述正装
LED
芯片正面电极用硅铝丝和电路板电连接,实现产品内外引线的连接;
[0010](2)
中测:半成品测试,按照工艺要求设定参数将不良剔除返修;
[0011](3)
封装:按照工艺要求灌封固化:保护管芯及内引线,使产品获得设计文件规定的各种外形尺寸和出光要求;
[0012](4)
成测:成品测试,按照工艺要求设定参数将不良剔除;打印章然后包装出货

[0013]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0014](1)
通过倒装芯片来减小焊盘的间距从而节省空间,可以形成小尺寸的数码管;
[0015](2)
在第一电极层上形成另外一个发不同颜色光的
LED
芯片,在不占用额外面积的同时形成多色
LED
芯片,同样有利于形成小尺寸的多色数码管;
[0016](3)
通过在
p
型半导体层上表面设置只有几个纳米厚度的长碳链结构的单分子层,可以将
p
型半导体层上表面的部分羟基去除,降低表面能以及减少电荷陷阱,从而减小电流的聚集效应,相比与现有技术中通过设置电流阻挡层来减小电流聚集效应来说,单分子层的厚度很小,几乎对
LED
芯片整体厚度无影响

附图说明
[0017]图1为本公开实施例提供的数码管整体结构示意图;
[0018]图2为本公开实施例提供的倒装
LED
芯片安装于电路板上的示意图;
[0019]图3为本公开实施例提供的倒装
LED
芯片结构图;
[0020]图4为本公开实施例提供的矩形单分子层的透视图;
[0021]图5为本公开实施例提供的条栅形单分子层的透视图;
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多色数码管,包括引脚

封装胶以及盖体;所述盖体覆盖部分所述封装胶,所述封装胶封装有电路板以及多个倒装
LED
芯片,所述多个倒装
LED
芯片通过焊接层倒装焊接在所述电路板表面上并且与所述电路板电连接,其特征在于:所述多个倒装
LED
芯片中的每个包括第一
LED
芯片以及第二
LED
芯片,所述第一
LED
芯片发出第一色光,所述第二
LED
芯片发出第二色光,所述第一色光与第二色光为不同颜色;所述第一
LED
芯片包括:衬底,以及形成在所述衬底上的具有台面的第一
n
型半导体层,形成在所述台面与所述第一
n
型半导体层电连接的第一电极层,形成在所述第一
n
型半导体层上的第一发光层,形成在所述第一发光层上的第一
p
型半导体层,形成在所述第一
p
型半导体层上的第一导电层,以及形成在所述第一导电层上与所述第一导电层电连接的第二电极层;所述第二
LED
芯片包括:形成在所述第一电极层上的第二
n
型半导体层,形成在所述第二
n
型半导体层上的第二发光层,形成在所述第二发光层上的第二
p
型半导体层,形成在所述第二
p
型半导体层上的第二导电层,以及形成在所述第二导电层上并且与所述第二导电层电连接的第三电极层;所述第二
LED
芯片在所述第一电极层表面上的垂直投影面积小于所述第一电极层的面积;以及,在所述第一
p
型半导体层上表面还形成有第一单分子层,所述第一单分子层位于所述第一
p
型半导体层与所述第一导电层之间且位于所述第二电极层在所述第一
p
型半导体层上表面的垂直投影区域内,并且所述第一单分子层在所述第一
p
型半导体层上表面的垂直投影面积不超过所述第二电极层在所述第一
p
型半导体层上表面的垂直投影面积;在所述第二
p
型半导体层上表面还形成有第二单分子层,所述第二单分子层位于所述第二
p
型半导体层与所述第二导电层之间且位于第三电极层在所述第二
p
型半导体层上表面的垂直投影区域内,并且所述第二单分子层在所述第二
p
型半导体层上表面的垂直投影面积不超过所述第三电极层在所述第二
p
型半导体层上表面的垂直投影面积;其中,所述第一单分子层和所述第二单分子层由长碳链结构分子构成,并且所述第一单分子层和所述第二单分子层的厚度为
2nm

5nm。2.
根据权利要求1所述的多色数码管,其特征在于,所述第一单分子层和所述第二单分子层是磷酸正十八酯

三氯
(
十八烷基
)
硅烷

六甲基二硅氮烷的其中一种
。3.
根据权利要求2所述的多色数码管,其特征在于,所述第一
n
型半导体层为
n

GaN
层,所述第一发光层为
AlGaN/InGaN
多量子阱层,所述第一
p
型半导体层为
p

GaN
层,并且所述
AlGaN/InGaN
多量子阱层由
30

50

AlGaN/InGaN
层叠形成;所述第二
n
型半导体层为
n

GaN
层,所述第二发光层为
InGaN/GaN
多量子阱层,所述第二
p
型半导体层为
p

GaN
层,并且所述
InGaN/GaN
多量子阱层由
30

50<...

【专利技术属性】
技术研发人员:李杰李淑妮韩小红娄开林叶水华
申请(专利权)人:厦门优立特电子有限公司
类型:发明
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1