一种改善边缘锯齿的制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善边缘锯齿的

【技术实现步骤摘要】
一种改善边缘锯齿的mini
‑
LED发光器件


[0001]本技术涉及一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，属于
mini
‑
LED
发光器件

。

技术介绍

[0002]对于车用光显照明产品，
mini
‑
LED
光源以其成本低和更容易实现产业化
、
规模化的优势，成为
OLED
在光显领域的一大竞争对手
。mini
‑
LED
作为氛围灯
、
装饰灯或者可穿戴设备的点光源，因工艺限制以及成本控制，发光区域边缘芯片排布不整齐，存在交错现象，导致人们视觉舒适度降低，影响设备美观程度，因此，改善芯片排布发光边缘锯齿感是迫切需要解决的难题
。

技术实现思路

[0003]本技术提出了一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，用以解决了现有技术中，
mini
‑
LED
发光器件发光边缘锯齿感明显的问题
。
[0004]一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，所述改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件包括基板以及若干个芯片，所述若干个芯片采用间隔过渡式排布方式安装在基板上，具体为：所述若干个芯片呈多排排布，同排芯片的排列周期相同，不同排的排列周期根据过渡式排列方式决定，所述过渡式排列方式为：设芯片排布的竖向周期为定值
H
，横向目标周期为
P
，芯片横向边长为
A
，竖向边长为
B
，
P>A
，
H>B
，芯片排布目标间隔为
P
‑
A
，
P≤3000
μ
m
，
50
μ
m≤A≤400
μ
m
，
50
μ
m≤B≤400
μ
m
，根据排布形状以及竖向周期定值
H
，确定每排芯片上边沿在所需排列的形状上的横向长度为
L1...L
n
，则
L1/P=a1...b1，
...
，
L
n
/P=a
n
...b
n
，其中，
a
n
和
b
n
分别表示按照第
n
排芯片按照横向目标周期排列时的实际周期以及无法进行完成整个周期排列的部分，
[0005]芯片排列时根据排布轮廓，芯片左上角为排列起始点，
[0006]当
b
n
=0
时，第
n
排芯片排列周期刚好完整，此时有
P
‑
A
的边缘空余部分，补一颗芯片，则芯片排列实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/a
n
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
个；或者去掉边缘空余部分，则芯片排列实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/(a
n
‑
1)
，芯片实际排列个数为
a
n
个；
[0007]当
b
n
=A
时，第
n
排芯片排列右上角刚好与排布轮廓重合，实际周期为
Pn
’
=P
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
个；
[0008]当
0<b
n
<A
时，此时第
n
排芯片在排布轮廓线上，实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/a
n
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
，或，芯片排列实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/(a
n
‑
1)
，芯片实际排列个数为
a
n
个；
[0009]当
A<b
n
<P
时，此时第
n
排芯片间隙在排布轮廓线上，实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/a
n
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
个，或，实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/
（
a
n
+1
），芯片实际排列个数为
a
n
+2
个
。
[0010]一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，所述改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件
包括基板以及若干个芯片，所述若干个芯片采用多种芯片组合式排布方式，具体为：所述若干个芯片呈多排排布，且每列芯片对齐设置，设芯片排布设计周期小于等于
3000
μ
m
，芯片长边及短边边长范围均为：
50
μ
m
‑
400
μ
m
，芯片排布整体周期保持一致，当某一横排无法容纳整数个芯片时，则采用更小尺寸的芯片，以同样的周期排列在当前横排的两侧
。
[0011]一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，所述改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件包括基板以及若干个芯片，所述若干个芯片采用正方形
mini
‑
LED
芯片周期阵列排布，构成正三角形形式的阵列单元，具体为：所述若干个芯片呈多排排布，芯片排列时根据排布轮廓，芯片左上角为排列起始点，第一排有一颗芯片，每排第一颗芯片左上角和最后一颗芯片右上角均与正三角形排列轮廓重合，设芯片边长为
A
，芯片横向排布设计周期为
P
，
P=2A
，芯片竖向排布（列）周期为
H=/2*P
，第
n
排芯片排列个数为...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，其特征在于，所述改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件包括基板以及若干个芯片，所述若干个芯片采用间隔过渡式排布方式安装在基板上，具体为：所述若干个芯片呈多排排布，同排芯片的排列周期相同，不同排的排列周期根据过渡式排列方式决定，所述过渡式排列方式为：设芯片排布的竖向周期为定值
H
，横向目标周期为
P
，芯片横向边长为
A
，竖向边长为
B
，
P>A
，
H>B
，芯片横向排布目标间隔为
P
‑
A
，
P≤3000
μ
m
，
50
μ
m≤A≤400
μ
m
，
50
μ
m≤B≤400
μ
m
，根据排布形状以及竖向周期定值
H
，确定每排芯片上边沿在所需排列的形状上的横向长度为
L1...L
n
，则
L1/P=a1...b1，
...
，
L
n
/P=a
n
...b
n
，其中，
a
n
和
b
n
分别表示按照第
n
排芯片按照横向目标周期排列时的实际周期以及无法进行完成整个周期排列的部分，芯片排列时根据排布轮廓，芯片左上角为排列起始点，当
b
n
=0
时，第
n
排芯片排列周期刚好完整，此时有
P
‑
A
的边缘空余部分，补一颗芯片，则芯片排列实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/a
n
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
个；或者去掉边缘空余部分，则芯片排列实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/(a
n
‑
1)
，芯片实际排列个数为
a
n
个；当
b
n
=A
时，第
n
排芯片排列右上角刚好与排布轮廓重合，实际周期为
Pn
’
=P
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
个；当
0<b
n
<A
时，此时第
n
排芯片在排布轮廓线上，实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/a
n
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
，或，芯片排列实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/(a
n
‑
1)
，芯片实际排列个数为
a
n
个；当
A<b
n
<P
时，此时第
n
排芯片间隙在排布轮廓线上，实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/a
n
，芯片实际排列个数为
a
n
+1
个，或，实际周期为
Pn
’
=(L
n
‑
A)/
（
a
n
+1
），芯片实际排列个数为
a
n
+2
个
。2.
一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，其特征在于，所述改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件包括基板以及若干个芯片，所述若干个芯片采用多种芯片组合式排布方式，具体为：所述若干个芯片呈多排排布，且每列芯片对齐设置，设芯片排布设计周期小于等于
3000
μ
m
，芯片长边及短边边长范围均为：
50
μ
m
‑
400
μ
m
，芯片排布整体周期保持一致，当某一横排无法容纳整数个芯片时，则采用更小尺寸的芯片，以同样的周期排列在当前横排的两侧
。3.
一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件，其特征在于，所述改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发光器件包括基板以及若干个芯片，所述若干个芯片采用正方形
mini
‑
LED
芯片周期阵列排布，构成正三角形形式的阵列单元，具体为：所述若干个芯片呈多排排布，芯片排列时根据排布轮廓，芯片左上角为排列起始点，第一排有一颗芯片，每排第一颗芯片左上角和最后一颗芯片右上角均与正三角形排列轮廓重合，设芯片边长为
A
，芯片横向排布设计周期为
P
，
P=2A
，芯片竖向排布（列）周期为
H=/2*P
，第
n
排芯片排列个数为
n
个
。4.
一种改善边缘锯齿的
mini
‑
LED
发...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐天宇，阮程，黄耀伟，汪洋，
申请(专利权)人：长春希达电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：