锡膏压电喷射阀制造技术

本实用新型专利技术公开一种锡膏压电喷射阀，包括阀本体

【技术实现步骤摘要】
锡膏压电喷射阀


[0001]本技术涉及喷射阀领域，尤其是涉及一种锡膏压电喷射阀
。

技术介绍

[0002]锡膏喷印技术是通过独特的喷射器能以极高的速度喷射锡膏，对于有空间限制和异形元器件的选择性涂布
。
由于接触式撞击对撞针和喷嘴下方死区内的锡膏会造成高压挤压从而发生冷焊，因此，锡膏不能采用传统的接触式喷射
。
[0003]现有的锡膏喷射方法是通过螺杆搅拌和压电撞针的非接触撞击来产生锡膏胶点，其中，压电撞针的非接触撞击来产生锡膏胶点的机构中撞针的撞击端为球面，撞针的球面和喷嘴之间存在空隙，所以导致胶流体压力不均衡，容易泄压，影响喷胶效果，如：中国授权专利
CN207446558U
公开的一种压电驱动式热熔胶喷射阀
。
[0004]因此，如何解决球面的撞针的和喷嘴之间存在空隙，所以导致胶流体压力不均衡，容易泄压，影响喷胶效果的技术问题是本领域技术人员的研究方向之一
。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种锡膏压电喷射阀
。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种锡膏压电喷射阀，包括阀本体
、
撞针及喷嘴，其中：
[0008]所述撞针装配在阀本体内，其撞击端具有撞击平面；
[0009]所述喷嘴具有导入锥面，所述导入锥面为圆锥面；
[0010]所述撞针朝向导入锥面冲击，并与导入锥面撞击；/>[0011]所述导入锥面的锥度为
90
°
。
[0012]进一步优选的：所述撞针靠近所述喷嘴的一端为所述撞击端；
[0013]所述撞击端的端面为平面，所述平面为所述撞击平面
。
[0014]进一步优选的：所述撞击平面与所述撞针的环形外壁之间具有导向面
。
[0015]进一步优选的：所述导向面为斜面或圆弧面
。
[0016]进一步优选的：所述撞针包括一体连接的撞针本体及撞击段，所述撞击段为靠近喷嘴的一段，所述撞击端为所述撞击段的一端；
[0017]所述撞击段的直径小于所述撞针本体的直径
。
[0018]进一步优选的：所述喷嘴具有同轴分布的导入孔及喷射孔，其中：
[0019]所述导入孔为锥形孔，其内侧面为所述导入锥面；
[0020]所述喷射孔具有圆锥段，所述圆锥段与导入孔连通
。
[0021]进一步优选的：所述圆锥段具有喷射锥面，所述喷射锥面的锥度为
60
°
。
[0022]进一步优选的：所述阀本体装配在液盒上，其内置有接头及导套；
[0023]所述接头伸入所述液盒的装配孔；
[0024]所述导套的一端插入所述装配孔，并通过调整螺母与液盒连接；
[0025]所述撞针穿过接头
、
导套朝向喷嘴撞击
。
[0026]进一步优选的：所述导套嵌入密封圈，所述密封圈置于导套与所述液盒的连接边沿之间
。
[0027]进一步优选的：所述调整螺母与连接边沿螺接
。
[0028]采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：
[0029]本技术所述撞针具有撞击平面与喷嘴的导入锥面配合，所述导入锥面的锥度为
90
°
，使得撞针与喷嘴接触处的周边地方一致，压强均匀，喷射效果更好，换言之，撞针的撞击平面与跟喷嘴无缝接触，使得胶流体压力均衡，提升喷胶效果，增加了胶体流动的连贯性，对粘稠度高的胶流体推送效果好，同时也提高了送料的稳定性及精度，使得点胶效果更佳
。
附图说明
[0030]图1是本技术实施例中所述锡膏压电喷射阀的结构立体示意图；
[0031]图2是本技术实施例中所述锡膏压电喷射阀的结构剖面图；
[0032]图3是图2所示结构中
A
处结构放大图；
[0033]图4是本技术实施例中所述撞针结构的立体示意图
。
[0034]上述说明书附图的标记说明如下：
[0035]1、
胶腔；
[0036]10、
胶桶；
20、
调节螺栓；
30、
液盒；
31、
流道；
32、
连接凸沿；
40、
调整螺母；
50、
阀本体；
60、
接头；
70、
导套；
[0037]100、
撞针；
110、
撞针本体；
120、
撞击段；
121、
撞击平面
。
具体实施方式
[0038]现有的锡膏喷射方法是通过螺杆搅拌和压电撞针的非接触撞击来产生锡膏胶点，其中，压电撞针的非接触撞击来产生锡膏胶点的机构中撞针的撞击端为球面，也就是：球面的撞针的和喷嘴之间存在空隙，所以导致胶流体压力不均衡，容易泄压，影响喷胶效果
。
[0039]专利技术人针对上述技术问题，经过对原因的分析，不断研究发现一种锡膏压电喷射阀，包括阀本体
、
撞针及喷嘴，其中：
[0040]所述撞针装配在阀本体内，其撞击端具有撞击平面；
[0041]所述喷嘴具有导入锥面，所述导入锥面为圆锥面；
[0042]所述撞针朝向导入锥面冲击，并与导入锥面撞击；
[0043]所述导入锥面的锥度为
90
°
。
[0044]上述技术方案中，撞针具有撞击平面与喷嘴的导入锥面配合，所述导入锥面的锥度为
90
°
，使得撞针与喷嘴接触处的周边地方一致，压强均匀，喷射效果更好，换言之，撞针的撞击平面与跟喷嘴无缝接触，使得胶流体压力均衡，提升喷胶效果，增加了胶体流动的连贯性，对粘稠度高的胶流体推送效果好，同时也提高了送料的稳定性及精度，使得点胶效果更佳
。
[0045]为了使本技术的目的
、
技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施
例，对本技术进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术
。
[0046]在本技术中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制
。
[0047]实施例
[0048]如图2所示，一种锡膏压电喷射阀，其内撞针
100
具有撞击平面与喷嘴的导入锥面配合，使得撞针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
锡膏压电喷射阀，其特征在于：包括阀本体
、
撞针及喷嘴，其中：所述撞针装配在阀本体内，其撞击端具有撞击平面；所述喷嘴具有导入锥面，所述导入锥面为圆锥面；所述撞针朝向导入锥面冲击，并与导入锥面撞击；所述导入锥面的锥度为
90
°
。2.
根据权利要求1所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述撞针靠近所述喷嘴的一端为所述撞击端；所述撞击端的端面为平面，所述平面为所述撞击平面
。3.
根据权利要求2所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述撞击平面与所述撞针的环形外壁之间具有导向面
。4.
根据权利要求3所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述导向面为斜面或圆弧面
。5.
根据权利要求1所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述撞针包括一体连接的撞针本体及撞击段，所述撞击段为靠近喷嘴的一段，所述撞击端为所述撞击段的一端；所述撞击段的直径小于所述撞针本体的直径
...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏增朗，黄清耀，马奕，
申请(专利权)人：厦门威圣邦流体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：