一种新型的防水机壳结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型的防水机壳结构，包括上壳体和下壳体，上壳体的底部与下壳体的顶部相适配，下壳体的侧部截面呈

【技术实现步骤摘要】
一种新型的防水机壳结构


[0001]本技术涉及电源防水机壳
，具体为一种新型的防水机壳结构
。

技术介绍

[0002]目前市面上防水电源，因为要兼容散热和防水两种功能，都要进行灌封导热胶
、
密封处理
。
现有防水机壳结构主要有两种：一种是回字形机壳加两侧端盖；一种是上下机壳方案加两侧端盖
。
[0003]回字形机壳方案弊端：在装配时
PCB
从一侧插入，
PCB
不能固定；为了保证安全距离机壳和
PCB
元器件之间要包满绝缘片，影响导热散热；
PCB
插入时绝缘片有刺破风险，容易导致高压不良；机壳固定端盖的螺纹孔需要另外加工，加工成本较高
。
[0004]现有上下机壳方案弊端：上下盖不密封，只能两端盖下端和底壳锁紧后打胶密封，用治具压紧，从顶部灌胶后再锁紧上盖，灌胶工序复杂；先灌胶后盖上盖，灌封胶和上盖之间有缝隙，不能完全接触，上盖起不到散热作用且缝隙处会存水，不能达到更高的防水等级；螺钉锁紧孔在壳体内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种新型的防水机壳结构，包括上壳体
(1)
和下壳体
(2)
，其特征在于，上壳体
(1)
的底部与下壳体
(2)
的顶部相适配，下壳体
(2)
的侧部截面呈
U
字形，下壳体
(2)
的一端设置有输入端盖
(3)
，下壳体
(2)
的另一端设置有输出端盖
(4)
，下壳体
(2)
的两端分别与输入端盖
(3)
和输出端盖
(4)
相适配；所述上壳体
(1)
的底部两端均开设有存胶槽
(101)
，下壳体
(2)
的顶部两端均设置有与存胶槽
(101)
相对应的卡接板
(201)
，卡接板
(201)
卡接在存胶槽
(101)
内且与上壳体
(1)
之间存在一定间隙
。2.
根据权利要求1所述的一种新型的防水机壳结构，其特征在于，所述输入端盖
(3)
与下壳体
(2)
之间设置有第一防水垫片
(5)
，第一防水垫片
(5)
的中部贯穿设有开口，第一防水垫片
(5)
主要用于对输入端盖
(3)
与下壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾秀慧，程金铃，刘勇，
申请(专利权)人：合肥华耀电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：