一种金刚线切割晶棒粘接固定工装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，公开了一种金刚线切割晶棒粘接固定工装，包括：固定平台，一侧连接有第一铅垂柱，另一侧连接有第二铅垂柱，第一铅垂柱与第二铅垂柱相对设置；第一挡板和第二挡板，第一挡板与第二挡板平行且间隔地设置于固定平台的上方，第一挡板和第二挡板均设置有用于与晶棒的定向面贴合的板面；所述第一挡板和/或所述第二挡板上设置有固定杆，所述固定杆与对应的所述第一铅垂柱或所述第二铅垂柱螺纹连接，以使得所述固定杆所属的所述第一挡板或所述第二挡板沿所述固定平台可移动。本实用新型专利技术能避免相邻两个晶棒的粘接处出现台阶，从而避免切割入刀时出现同一时间内，高步晶棒接刀，低部晶棒未接刀的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚线切割晶棒粘接固定工装


[0001]本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种金刚线切割晶棒粘接固定工装。

技术介绍

[0002]目前，车间定向工序需将每根晶棒分别进行定向，导致每根晶棒定向后切割角度有所不同，一般在0
‑
2度之间。定向后，圆柱形晶棒被切割为斜圆柱。
[0003]目前车间对晶棒的现行粘接流程为，将定向面作为基准面置于大理石水平台面上，依次粘接晶棒。如图1所示，在粘接过程中，使用水平大理石台面10和铅垂大理石台面20作为粘接定位工装。但由于定向后晶棒8为斜圆柱，其侧面为平行四边形，定向面81贴合水平大理石台面10之后，晶棒8的侧面无法紧密贴合铅垂大理石台面20，在粘接时同根晶棒8的头尾段、两个晶棒8的头尾段距离铅垂大理石台面20的水平距离不等，导致两个晶棒8的粘接处出现台阶，导致切割入刀时出现同一时间内，高部晶棒8接刀，低部晶棒8未接刀的情况，导致切割不稳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种金刚线切割晶棒粘接固定工装，以解决现有技术中，采用水平的大理石台面和铅垂大理石本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚线切割晶棒粘接固定工装，其特征在于，包括：固定平台，所述固定平台的一侧连接有第一铅垂柱，所述固定平台的另一侧连接有第二铅垂柱，所述第一铅垂柱与所述第二铅垂柱相对设置；第一挡板和第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板平行且间隔地设置于所述固定平台的上方，所述第一挡板和所述第二挡板均设置有用于与晶棒的定向面贴合的板面；所述第一挡板和/或所述第二挡板上设置有固定杆，所述固定杆与对应的所述第一铅垂柱或所述第二铅垂柱螺纹连接，以使得所述固定杆所属的所述第一挡板或所述第二挡板沿所述固定平台可移动。2.根据权利要求1所述的金刚线切割晶棒粘接固定工装，其特征在于，所述第一挡板的中心轴线与所述第二挡板的中心轴线共线设置。3.根据权利要求1所述的金刚线切割晶棒粘接固定工装，其特征在于，所述固定杆的中心轴线与所属的所述第一挡板或所述第二挡板的中心轴线共线设置。4.根据权利要求1所述的金刚线切割晶棒粘接固定工装，其特征在于，所述第一挡板与所述第一铅垂柱连接，所述第二挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑶，师晋海，田玉莲，王金灵，毕宏岩，周铁军，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：