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本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种金刚线切割晶棒粘接固定工装，包括：固定平台，一侧连接有第一铅垂柱，另一侧连接有第二铅垂柱，第一铅垂柱与第二铅垂柱相对设置；第一挡板和第二挡板，第一挡板与第二挡板平行且间隔地设置于固定平台的上方，第...
该专利属于广东先导微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东先导微电子科技有限公司授权不得商用。

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