【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板(简称FPCB)假贴工艺制造方法,是一种改善制作精度,提高生产效率的方法。
技术介绍
柔性线路板主要用于需要弯折的场合,柔性板的结构按照导电铜箔的层数划分, 分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通 常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首 先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。 清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。 这样,大板就做好了,然后还要冲压成相应形状的小电路板。柔性线路板特性如下具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状;耐高低温,耐燃;可折叠而不影响讯号传递功能,可防止静电干扰;化学变化稳定,安定性、可信赖度高;利于相关产品之设计,可减少装配工时及错误,并提高有关产品之使用寿命;使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,成本降低。柔性线路板具有如下功能及用途引线路,作为硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。用于 商用电子设备、汽车仪表板、印表机 ...
【技术保护点】
贴膜方法,其特征在于,包括如下工作步骤:步骤一:开机,接上外部电源,将“操作开关”拨向启动位置;步骤二:调试,调整定位销位置,将上模板组件上升开关拨向上打开设备,根据待加工工件上的孔位置予以调整下模板组件上的定位销位置,并将定位销固定;步骤三:条件设定,设定作业温度及压合时间、设定模板加热及工作方式;将上、下模板加热开关向打开加热;上模升降控制、下模升降控制启动;步骤四:假贴作业,将待贴制品放于工作台设备左边,按动“工作开关”进行贴合;步骤五:作业结束,“操作开关”拨向停机位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘惠民,伍晓川,陈伟,刘佳荣,
申请(专利权)人:奈电软性科技电子珠海有限公司,
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]
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