一种芯片清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片清洗夹具，包括底板，所述底板上纵向间隔设有多组夹持组件；所述夹持组件包括两块第一卡板，两块第一卡板横向平行设置于底板顶部，且两块第一卡板的顶部均对应设有多个横向间隔分布的第一卡槽；两块第一卡板的上方对应设有高度可调的第二卡板，所述第二卡板为矩形框结构，所述第二卡板底部对应设有多个横向间隔分布的第二卡槽，所述芯片对应夹持固定于第二卡槽与第一卡槽之间，相邻夹持组件上夹持的芯片对应交错分布

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗夹具


[0001]本技术属于芯片相关设备
，具体涉及一种芯片清洗夹具
。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，半导体芯片在通信设备领域的实际生产中起到至关重要的作用，其安装于通信设备内并发挥着核心数据处理与控制功能
,
安装半导体芯片用的封装材料起着安放
、
固定
、
密封
、
保护芯片和增强电热性能的作用，所以在芯片的封装过程中，对芯片的清洗是必不可缺的一步
。
[0003]目前，传统的芯片清洗过程存在一些问题，由于芯片体积较小，手动清洗较为不便，而直接将芯片浸入洗液后也会因为液体的流动在容器里滑行，不具有固定性，如果放入芯片的数量多则会引起各芯片之间的碰触和摩擦，因而也会造成芯片的崩边损坏
。
因此，有必要提出一种改进措施以解决上述问题
。
[0004]经检索，关于芯片清洗夹具的相关专利已有公开
。
如，中国专利申请号为
CN202122554570.3
的申请案公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片清洗夹具，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）上纵向间隔设有多组夹持组件，每组夹持组件上可夹持固定有多个横向间隔分布的芯片（7）；所述夹持组件包括两块第一卡板（2），两块第一卡板（2）横向平行设置于底板（1）顶部，且两块第一卡板（2）的顶部均对应设有多个横向间隔分布的第一卡槽（
201
）；两块第一卡板（2）的上方对应设有高度可调的第二卡板（3），所述第二卡板（3）为矩形框结构，所述第二卡板（3）底部对应设有多个横向间隔分布的第二卡槽（
301
），所述芯片（7）对应夹持固定于第二卡槽（
301
）与第一卡槽（
201
）之间，相邻夹持组件上夹持的芯片（7）对应交错分布
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片清洗夹具，其特征在于：所述夹持组件还包括两个固定块（4），两个固定块（4）对应设置于底板（1）顶部，并位于两块第一卡板（2）的两侧；所述固定块（4）的顶部对应设有立杆（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧，韩杰，
申请(专利权)人：苏州烯晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：