【技术实现步骤摘要】
半导体封装元件胶带去除辅助治具
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及半导体封装元件胶带去除辅助治具
。
技术介绍
[0002]在半导体封装制造过程中，因为
QFN/DFN
产品在模压后需要去除背部的胶带；从而需要使用到胶带去除辅助治具；而现有的胶带去除辅助治具在对半导体封装元件进行夹持时，会因为夹持的力过大导致半导体封装元件被夹持坏，从而降低的半导体封装元件的生产效率；同时，现有的半导体封装元件上的胶带被撕下后，半导体封装元件上还会残留有胶带的痕迹，而这些痕迹很难清洗，从而导致影响半导体封装元件后续的加工，进一步降低半导体封装元件加工的工作效率；因此，需要对上述的问题进行解决
。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体封装元件胶带去除辅助治具
。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座
、
设置在底座顶面中部的方形箱和设置在方形箱底面中部的短轴和设置在短轴底部的驱动电机，所述方形箱内底面中部开设有条形槽，所述条形槽内设有固定机构，所述底座顶面一侧边缘处设有
L
型板，所述
L
型板内顶部设有清理机构；所述清理机构包括设置在
L
型板内顶部的电动伸缩杆
、
设置在电动伸缩杆活动端的连接块
A、
设置在
L
型板内顶面边...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
半导体封装元件胶带去除辅助治具，包括底座（1）
、
设置在底座（1）顶面中部的方形箱（2）和设置在方形箱（2）底面中部的短轴和设置在短轴底部的驱动电机（3），其特征在于：所述方形箱（2）内底面中部开设有条形槽，所述条形槽内设有固定机构，所述底座（1）顶面一侧边缘处设有
L
型板（5），所述
L
型板（5）内顶部设有清理机构；所述清理机构包括设置在
L
型板（5）内顶部的电动伸缩杆（
20
）
、
设置在电动伸缩杆（
20
）活动端的连接块
A
（
21
）
、
设置在
L
型板（5）内顶面边缘处的伸缩杆（
23
）和设置在伸缩杆（
23
）底部的连接块
B
（
24
），所述连接块
A
（
21
）内开设有圆柱腔（
47
），所述连接块
A
（
21
）一侧面转动设有空心轴
B
（
22
），所述空心轴
B
（
22
）一端活动贯穿进圆柱腔（
47
）内，所述空心轴
B
（
22
）另一端与连接块
B
（
24
）转动连接，所述空心轴
B
（
22
）一端设有空心圆盘
B
（
45
），所述空心圆盘
B
（
45
）内侧面上均匀的开设有多个卡槽，所述卡槽内底面为倾斜面，所述圆柱腔（
47
）内一侧设有调节组件，所述空心轴
B
（
22
）一端外壁上分别设有热敷组件
、
涂酒精组件和擦拭组件
。2.
根据权利要求1所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于：所述调节组件包括滑动设置在圆柱腔（
47
）内一侧的空心圆盘
A
（
44
）
、
设置在空心圆盘
A
（
44
）外侧面的空心轴
C
（
46
）和设置在空心轴
C
（
46
）外端的空心轴
D
（
48
），所述空心圆盘
A
（
44
）外侧面上配合卡槽均匀的设有多个卡块，所述空心轴
D
（
48
）外端外壁上滑动设有空心轴
A
（
15
），所述空心轴
A
（
15
）内壁上设有环形板
A
（
51
），所述环形板
A
（
51
）与空心轴
D
（
48
）之间环形等间距设有多个复位弹簧
B
（
50
），所述空心轴
D
（
48
）一端外壁上对称设有花键（
49
），所述空心轴
A
（
15
）内壁上配合花键（
49
）开设有花键槽，所述
L
型板（5）一侧面开设有条形开口（
32
），所述条形开口（
32
）内后端面上设有条形齿板（
29
），所述空心轴
A
（
15
）一端贯穿出条形开口（
32
），所述空心轴
A
（
15
）一端设有旋转接头（
12
），所述条形开口（
32
）内的空心轴
A
（
15
）外壁上设有与条形齿板（
29
）啮合的齿轮（
31
），所述空心轴
A
（
15
）一端外壁上转动设有固定滑块（
30
），所述条形开口（
32
）内前后端面配合固定滑块（
30
）开设有条形滑槽
。3.
根据权利要求1所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于：所述热敷组件包括设置在空心轴
B
（
22
）外侧面上的条形盒（
73
）
、
设置在条形盒（
73
）外侧面上的导热橡胶（
72
）
、
对称设置在条形盒（
73
）内顶面上的硬质活动管
A
（
74
）和设置在硬质活动管
A
（
74
）外壁上的硬质固定管
A
（
75
），所述硬质固定管
A
（
75
）一端活动贯穿进空心轴
B
（
22
），所述空心轴
B
（
22
）内壁上设有内环形圈
A
（
54
），所述内环形圈
A
（
54
）外壁上转动设有外环形圈
A
（
41
），且所述硬质固定管
A
（
75
）一端位于内环形圈
A
（
54
）内，所述
L
型板（5）顶面设有输水件，所述硬质固定管
A
（
75
）内壁上设有环形板
B
（
77
），所述硬质活动管
A
（
74
）顶面对称设有导向杆
C
（
79
），所述导向杆
C
（
79
）顶部滑动贯穿环形板
B
（
77
），所述环形板
B
（
77
）底面上设有压力传感器（
78
），所述环形板
B
（
77
）与硬质活动管
A
（
74
）之间的导向杆
C
（
79
）外部上套设有抵设弹簧（
80
）
。4.
根据权利要求3所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于：所述输水件包括设置在
L
型板（5）顶面上的水箱（
18
）
、
设置在水箱（
18
）前端面上的控制设备（
19
）和设置在水箱（
18
）内底面上的温度传感器（
35
），所述水箱（
18
）内设有加热器（
34
），所述加热器（
34
）的热端位于水箱（
18
）内，所述加热器（
34
）的冷端位于水箱（
18
）外，所述水箱（
18
）内底面设有微型水泵（
33
），所述微型水泵（
33
）的出水端设有软质进水管（
16
），所述软质进水管（
16
）底部设有硬质进水管（
14
），所述硬质进水管（
14
）一端分别贯穿旋转接头（
12
）
、
空心轴
A
（
15
）和空心轴
B
（
22
），且所述硬质进水管（
14
）一端与其中一个外环形圈
A
（
41
）连通，另一个
所述外环形圈
A
（
41
）一侧面设有回流管（
17
），所述回流管（
17
）一端分别空心轴
B
（
22
）
、
空心轴
A
（
15
）和旋转接头（
12
），所述回流管（
17
）一端与水箱（
18
）一侧面顶部连通
。5.
根据权利要求1所述的半导体封装元件胶带去除辅助治具，其特征在于：所述涂酒精组件包括设置在空心轴
B
（
22
）外侧面上的条形板
B
（
69
）
、
开设在条形板
B
（
69
）内的条形腔（
71
）和设置在条形板
B
（
69
）外侧面上的海绵
B
（
70
），所述条形腔（
71
）内顶面均匀的开设有多个出水孔，所述条形板
B
（
69
）内侧面一...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶小萌，
申请(专利权)人：南通西塔自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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