粘合剂制品及其制备方法技术

公开了粘合剂制品和形成这样的制品的方法的多个实施方案

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂制品及其制备方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于
2020
年4月
30
日递交的美国临时申请号
63/017,818
的权益，所述美国临时申请的公开内容通过引用整体结合于此
。


[0003]本专利技术总体上涉及粘合剂制品以及制备粘合剂制品的方法
。
更具体地，本专利技术涉及外涂覆的经皮药物递送装置
。

技术介绍

[0004]粘合剂制品诸如压敏粘合剂
(PSA)
制品典型地包括已经施加至基底或在基底上制备的压敏粘合剂材料的薄层
。
医用
PSA
片材是众所周知的，并且包括绷带
、
急救敷料
、
伤口护理敷料
、
经皮药物递送装置等
。
除了聚合物基质之外，
PSA
通常还含有为
PSA
特性提供基础的其他成分
。
这些添加剂包括旨在具有医药或治疗效果的抗微生物剂
、
抗真菌剂
、
药物等
。
[0005]一种特别类型的含有添加剂的医用片材是经皮药物递送装置
。
当经皮药物递送装置整合了包含药物和
/
或赋形剂在聚合物基质中的分散体或溶液的压敏粘合剂层时，压敏粘合剂制品典型地通过将粘合剂溶液或分散体涂布或印刷到基底上来制备
。
换言之，将粘合剂聚合物和药物和
/
或赋形剂溶解或分散在溶剂中，并且将所得溶液或分散体涂布到基底上
。
[0006]专利技术概述
[0007]在一个方面，本专利技术提供了一种制备粘合剂制品的方法
。
所述方法包括将第一粘合剂施加至基底的第一区域以形成第一粘合剂层，所述第一粘合剂包含活性药物成分；将第二粘合剂施加至第一粘合剂层和基底的第二区域以形成第二粘合剂层，其中基底的第二区域完全围绕基底的第一区域的周界
。
所述方法还包括将第一和第二粘合剂层的一部分切割或冲压成包括全部第一区域和围绕第一区域的周界的第二区域的至少一部分的形状；以及使活性药物成分从第一粘合剂层扩散到第二粘合剂层中
。
[0008]在另一个方面，本专利技术提供了一种制备粘合剂制品的方法
。
所述方法包括将活性药物成分施加至基底的第一区域，将粘合剂施加至基底，使得粘合剂与活性药物成分重叠并且在基底的第二区域中与基底接触，以及将基底转变为包括全部活性药物成分和粘合剂的至少一部分的所需形状
。
所述方法还包括使活性药物成分扩散到粘合剂的至少一部分中
。
[0009]在另一个方面，本专利技术提供了一种制备粘合剂制品的方法
。
所述方法包括将多个第一粘合剂贴片施加至基底，多个第一粘合剂贴片中的每一个包括第一粘合剂层和布置在第一粘合剂层内的活性药物成分，将第二粘合剂层施加至第一粘合剂贴片和基底，以及形成多个切块
(cutout)
，多个切块中的每一个包括多个第一粘合剂贴片中的一个和第二粘合剂层的至少一部分，使得每一个切块包括第一粘合剂层和第二粘合剂层
。
所述方法还包括使活性药物成分从第一粘合剂层扩散至第二粘合剂层
。
[0010]在另一个方面，本专利技术提供了一种粘合剂制品，其包括活性药物成分；具有第一表面和第二表面的基底，其中第二表面包括第一区域和第二区域；以及布置在基底的第二表面的第一区域上的第一粘合剂层
。
第一粘合剂层包括与基底的第二表面接触的第一表面和与基底的第二表面相对的第二表面
。
活性药物成分以第一浓度存在于第一粘合剂层中
。
粘合剂制品还包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的第二粘合剂层
。
第二粘合剂层的第一表面的第一部分与第一粘合剂层的第二表面接触，并且第二粘合剂层的第一表面的第二部分布置在基底的第二表面的第二区域上
。
在第二粘合剂层的第二部分中的活性药物成分以第二浓度存在
。
此外，第二浓度小于第一浓度
。
[0011]除非另有说明，否则本文中提供的所有标题都是为了方便读者，而不应被用于限制标题后面的任何文本的含义
。
[0012]术语“包括”及其变体在这些术语出现在说明书和权利要求中的情况下不具有限制意义
。
这样的术语将被理解为暗示包含所述步骤或要素或者步骤或要素的组，但是不排除任何其他步骤或要素或者步骤或要素的组
。
术语“由
……
组成”意指“包括”并且限于在短语“由
……
组成”后面的内容
。
因此，短语“由
……
组成”表示列出的要素是必需的或强制性的，并且可以不存在其他要素
。
术语“基本上由
……
组成”意指包括在该短语之后列出的任何要素，并且限于不干扰或有助于本专利技术中针对列出的要素所指定的活动或作用的其他要素
。
因此，短语“基本上由
……
组成”表示列出的要素是必需的或强制性的，但是其他要素是任选的并且可以存在或可以不存在，这取决于它们是否实质性地影响列出的要素的活动或作用
。
[0013]用语“优选的”和“优选地”是指在某些情况下可以提供某些益处的本专利技术的实施方案；然而，在相同或其他情况下，其他实施方案也可以是优选的
。
此外，一个或多个优选实施方案的叙述并不意味着其他实施方案不是可用的，并且不旨在从本专利技术的范围排除其他实施方案
。
[0014]在本申请中，术语诸如“一种”、“一个”和“所述”不旨在仅指单数实体，而是包括可以使用具体实例来例示的一般类别
。
术语“一种”、“一个”和“所述”与术语“至少一个
(
种
)”是可互换地使用的
。
后接列表的短语“至少一个
(
种
)”和“包括至少一个
(
种
)”是指列表中的项目中的任一个以及列表中两个或更多个项目的任何组合
。
[0015]后接列表的短语“至少一个
(
种
)”和“包括至少一个
(
种
)”是指列表中的项目中的任一个以及列表中两个或更多个项目的任何组合
。
[0016]如本文所使用的，除非内容另有明确规定，否则术语“或”通常以其包括“和
/
或”的通常含义使用
。
[0017]术语“和
/
或”意指列出的要素中的一个或全部，或者列出的要素中的任意两个或更多个的组合
。
[0018]如本文中关于测量量所使用的，术语“约”是指如进行测量并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：将第一粘合剂施加至基底的第一区域以形成第一粘合剂层，所述第一粘合剂包含活性药物成分；将第二粘合剂施加至所述第一粘合剂层和所述基底的第二区域以形成第二粘合剂层，其中所述基底的第二区域完全围绕所述基底的第一区域的周界；将所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的一部分切割或冲压成包括全部所述第一区域和围绕所述第一区域的周界的所述第二区域的至少一部分的形状；和使所述活性药物成分从所述第一粘合剂层扩散到所述第二粘合剂层中
。2.
根据权利要求1所述的方法，其中所述基底是释放衬垫
。3.
根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中施加所述第一粘合剂或施加所述第二粘合剂中的至少一者包括狭缝模具涂布
、
刮刀涂布
、
缺口棒涂布
、
辊涂
、
条纹涂布
、
柔版印刷
、
凹版印刷或喷墨印刷或者喷涂中的至少一种
。4.
根据权利要求1‑3中任一项所述的方法，其中切割或冲压的形状的表面积为5至
100cm2。5.
根据权利要求1‑4中任一项所述的方法，其中在所述基底上形成多个不同的第一粘合剂层
。6.
根据权利要求5所述的方法，其中所述第二粘合剂层与所述多个不同的第一粘合剂层中的每一个接触
。7.
根据权利要求1‑6中任一项所述的方法，所述方法还包括将背衬层布置为与所述第二粘合剂层相邻，使得所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层被布置在所述背衬层和所述基底之间
。8.
根据权利要求7所述的方法，其中切割或冲压包括切穿所述背衬层以形成所需形状
。9.
根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括在切穿所述背衬层之后移除所述第二粘合剂层和所述背衬层的在所述所需形状的周界之外的部分
。10.
根据权利要求9所述的方法，其中在所述第二粘合剂层的移除部分中的活性药物成分的浓度小于在所述第一粘合剂层中的活性药物成分的浓度的1％
。11.
根据权利要求7‑
10
中任一项所述的方法，所述方法还包括切割或冲压所述基底以形成衬垫部，所述衬垫部包括围绕所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层并且不含所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的部分
。12.
根据权利要求1‑
11
中任一项所述的方法，所述方法还包括将赋形剂布置在至少所述第一粘合剂中，其中所述赋形剂适于增加所述活性药物成分到所述第二粘合剂层中的扩散速率
。13.
一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：将活性药物成分施加至基底的第一区域；将粘合剂施加至所述基底，使得所述粘合剂与所述活性药物成分重叠并且在所述基底的第二区域中与所述基底接触；将所述基底转变为包括全部所述活性药物成分和所述粘合剂的至少一部分的所需形状；和使所述活性药物成分扩散到所述粘合剂的至少一部分中
。
14.
一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：将多个第一粘合剂贴片施加至基底，所述多个第一粘合剂贴片中的每一个包括第一粘合剂层和布置在所述第一粘合剂层内的活性药物成分；将第二粘合剂层施加至所述第一粘合剂贴片和所述基底；形成多个切块，所述多个切块中的每一个包括所述多个第一粘合剂贴片中的一个和所述第二粘合剂层的至少一部分，使得每一个切块包括所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层；和使所述活性药物成分从所述第一粘合剂层扩散至所述第二粘合剂层
。15.
根据权利要求
14
所述的方法，其中将所述第二粘合剂层外涂覆在所述多个第一粘合剂贴片中的每一个和所述基底的至少一部分的顶部上
。16.
根据权利要求
14
‑
15
中任一项所述的方法，其中形成所述多个切块包括切穿所述第二粘合剂层以使所述基底保持完整
。17.

【专利技术属性】
技术研发人员：亚当，
申请(专利权)人：金德瓦药物控释有限公司，
类型：发明
国别省市：