【技术实现步骤摘要】
一种芯片验证方法、装置、验证设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及芯片验证
,特别是涉及一种芯片验证方法
、
装置
、
验证设备及存储介质
。
技术介绍
[0002]在
SOC(System On Chip
,系统芯片
)
设计领域,为了提升芯片内模块的复用性以及芯片的灵活性,芯片内大多模块都被设计为参数化模块,即在被实例化时可以重新配置的模块
。
由于该类模块需要在
SOC
上多次复用,若该类模块出现问题,可能会导致芯片出现致命问题,因此对于该类模块的验证一般很严格,一般选用验证结果置信度较高的形式化验证
(Formal Verification
,
FV)
作为针对该类模块进行验证的验证手段
。
[0003]相关技术中,在对参数化模块进行形式化验证时,往往需要人工对该模块中参数的参数取值进行多次修改,以验证该模块在不同参数值场景下的逻辑功能是否符合预期,导致验证过程效率低
。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种芯片验证方法
、
装置
、
验证设备及存储介质,以提升芯片验证的效率
。
具体技术方案如下:
[0005]第一方面,本专利技术实施例提供了一种芯片验证方法,应用于验证设备,所述验证设备中配置有软件形式的
Checker、
软件形 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种芯片验证方法,其特征在于,应用于验证设备,所述验证设备中配置有软件形式的检查器
Checker、
软件形式的封装在所述
Checker
和待测器件
DUT
外部的封装器
Wrapper
,所述
Wrapper
中包含所述
DUT
的第一参数
、
表征所述
DUT
端口的第一端口,所述
Checker
中包含与所述第一参数关联的第二参数
、
与所述第一端口关联的第二端口
、
对所述
DUT
进行功能验证的验证代码,所述验证设备预先存储有所述第一参数的各待测参数值,所述方法包括:从待测参数值中选择目标待测参数值,封装为参数包;所述
Wrapper
从所述参数包中获取所述目标待测参数值,并在实例化所述
DUT
时,将所述
DUT
的第一参数赋值为所述目标待测参数值,以使与所述第一参数关联的所述第二参数的参数取值调整为所述第一参数的参数取值;所述
Checker
基于所述第二参数,运行所述验证代码,获得所述
DUT
的验证结果
。2.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述
Checker
中用于定义所述第二参数及所述第二端口的程序通过以下方式生成:获取所述
DUT
的参数配置信息及端口配置信息,其中,所述参数配置信息中包括:所述
DUT
中包含的各参数的参数类型
、
参数名,所述端口配置信息中包括:所述
DUT
中包含的各端口的端口名;生成参数类型为所述参数配置信息中的参数类型,参数名为所述参数配置信息中的参数名的程序,作为用于定义所述第二参数的程序;生成端口名为所述端口配置信息中的端口名,端口类型为输入类型的程序,作为用于定义所述第二端口的程序
。3.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述
Wrapper
中用于定义所述第一端口的程序通过以下方式生成:获取所述
DUT
的端口配置信息,所述端口配置信息中包括:所述
DUT
中包含的各端口的端口类型
、
端口名;生成端口类型为所述端口配置信息中的端口类型,端口名为所述端口配置信息中的端口名的程序,作为用于定义所述第一端口的程序
。4.
根据权利要求1‑3中任一项所述的方法,其特征在于,所述
Checker
的程序基于断言
SVA
语言编写
。5.
一种芯片验证装置,其特征在于,应用于验证设备,所述装置中包括:封装模块
、
软件形式的检查器
Checker、
软件形式的封装在所述
Checker
和待测器件
DUT
外部的封装器
Wrappe...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜昊,
申请(专利权)人:新华三半导体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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