银纳米粒子负载甘露糖偶联制造技术

本发明专利技术公开了一种复合材料的制备方法，包括步骤：

【技术实现步骤摘要】
银纳米粒子负载甘露糖偶联PDA
‑
EPL修饰介孔氧化硅复合材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于医药
，具体涉及一种银纳米粒子负载甘露糖偶联多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]结核病是一种具有强烈传染性的慢性消耗性疾病，目前世界上已近三分之一的人感染结合
。
目前，临床上治疗病的一线药物主要有利福平
、
异烟肼和吡嗪酰胺等
。
研究发现，多种抗结核药物长期同时使用已催生出耐药菌株，此外这些抗结核药物长期使用也会对人体产生毒副作用
。
因此，面对这一严峻的问题，迫切需要开发新的抗菌剂用于终止结核病，为临床质量提供新思路
。
[0003]研究发现，纳米材料在解决上述抗结核治疗中存在的问题上是非常有潜力的
。
目前，抗菌材料主要有多肽
、
聚合物和金属纳米粒子等，银纳米粒子具有毒性低
、
比表面积大的特点受到了研究者们的关注
。
越来越多的研究使用细菌
、
真菌和植物等合成银纳米粒子，但合成的价格昂贵
、
形貌不可控，且易发生团聚，导致粒子分散度降低而削弱抗菌性能
。
[0004]综上所述，研究出能够降低银纳米粒子的毒副作用，并且减少抗菌剂的脱靶，显得尤为重要
。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种银纳米粒子负载甘露糖偶联多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料及其制备方法和应用，不仅成本低
、
高生物相容性，并且能够缩短结合分枝杆菌的治疗周期，为解决子偶临床上杀灭结核菌甚至是耐药结核菌提供新思路
。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0007]本专利技术的第一个目的在于提供一种银纳米粒子负载甘露糖偶联多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料的制备方法，包括如下步骤：
[0008]S1.
获得介孔氧化硅
(SBA
‑
15)
，再加入多巴胺，使得多巴胺自聚合在介孔氧化硅的表面，形成聚多巴胺
(PDA)
修饰介孔氧化硅；
[0009]S2.
向
S1
的反应体系中加入银源，银源与聚多巴胺螯合生成银纳米粒子负载聚多巴胺修饰介孔氧化硅
(Ag@SBA
‑
15/PDA)
；
[0010]S3.
向
S2
的反应体系中加入多聚赖氨酸
(EPL)
，形成银纳米粒子负载聚多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅
(Ag@SBA
‑
15/PDA
‑
EPL)
；
[0011]S4.
向
S3
的反应体系中加入甘露糖，与聚多巴胺
‑
多聚赖氨酸发生偶联反应，形成银纳米粒子负载甘露糖偶联聚多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料
(Ag@SBA
‑
15/Man
‑
PDA
‑
EPL)。
[0012]本专利技术介孔氧化硅，其可以市售采购得到或采用现有技术中的常规方法制备得
到，比如可以选用简单的水热法合成
SBA
‑
15。
步骤
S2
中，聚多巴胺上的酚羟基螯合银源的银离子生成纳米银，得到银纳米粒子负载聚多巴胺修饰介孔氧化硅；
S3
步骤中多聚赖氨酸的加入，步骤4中甘露糖的加入，利用了甘露糖与聚多巴胺和赖氨酸的席夫碱反应，合成了银纳米粒子负载甘露糖偶联聚多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料
。
[0013]海洋贻贝足部分泌的粘液分子富含的左旋多巴和赖氨酸可粘附在几乎所有有机和无机界面上
。
值得一提的是，多聚赖氨酸已于
2004
年经
FDA
批准作为食品防腐剂使用，食用后可作为必需氨基酸被人体吸收利用
。
多巴胺在弱碱性环境下可发生自聚合，粘附在介孔氧化硅表面形成薄膜聚多巴胺，
PDA
的酚羟基由于具有较强的还原性，还可作为还原剂在成膜表面原位还原银离子，形成稳定分散的球形银纳米粒子
。
多聚赖氨酸
(EPL)
分子骨架中富含
‑
NH2，能够提高疏水性药物水溶性，进而提高体内生物利用度，同时其本身具有广谱抗菌性能
。
[0014]具体的，
S1
步骤中，加入多巴胺后，采用超声的方法，使得多巴胺自聚合在介孔氧化硅的表面
。
[0015]具体的，所述多巴胺和所述银源的投料摩尔比为
1:(0.5
‑
1)
；
[0016]具体的，所述介孔氧化硅与所述多巴胺的投料质量比为
1:(0.3
‑
0.6)。
[0017]具体的，
S3
步骤中，反应温度为
20
‑
60℃
，反应时间为6‑
12h
；溶液的
pH
范围为6‑
8。
[0018]具体的，所述银纳米粒子负载聚多巴胺修饰介孔氧化硅与所述多聚赖氨酸的投料质量比为
1:(0.2
‑
0.6)。
[0019]具体的，所述银源为硝酸银
、
氟化银
、
氰化银
、
氯酸银
、
高氯酸银
、
碳酸氢银等中的一种
。
[0020]具体的，
S4
步骤中，所述偶联反应在1‑
乙基
‑3‑
(3
‑
二甲基氨基丙基
)
碳二亚胺盐酸盐
(EDC)
或
N
‑
羟基琥珀酰亚胺
(NHS)
的存在下进行；
[0021]优选地，所述甘露糖和所述多聚赖氨酸的投料质量比为
1:(0.2
‑
0.5)。
[0022]本专利技术的第二个目的在于提供一种银纳米粒子负载甘露糖偶联多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料，由上述的制备方法制备得到
。
[0023]本专利技术的第三个目的在于提供一种银纳米粒子负载甘露糖偶联多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料的应用，将上述方法制备得到的复合材料，和
/
或将上所述复合材料用于耐药结核本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种银纳米粒子负载甘露糖偶联多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.
获得介孔氧化硅，再加入多巴胺，使得多巴胺自聚合在介孔氧化硅的表面，形成聚多巴胺修饰介孔氧化硅；
S2. 向
S1
的反应体系中加入银源，银源与聚多巴胺螯合生成银纳米粒子负载聚多巴胺修饰介孔氧化硅；
S3. 向
S2
的反应体系中加入多聚赖氨酸，形成银纳米粒子负载聚多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅；
S4. 向
S3
的反应体系中加入甘露糖，与聚多巴胺
‑
多聚赖氨酸发生偶联反应，形成银纳米粒子负载甘露糖偶联聚多巴胺
‑
多聚赖氨酸修饰介孔氧化硅复合材料
。2.
根据权利要求1所述复合材料的制备方法，其特征在于，
S1
步骤中，加入多巴胺后，采用超声的方法，使得多巴胺自聚合在介孔氧化硅的表面
。3.
根据权利要求1所述复合材料的制备方法，其特征在于，所述多巴胺和所述银源的投料摩尔比为
1:(0.5
‑
1)。4.
根据权利要求1所述复合材料的制备方法，其特征在于，所述介孔氧化硅与所述多巴胺的投料质量比为
1:(0.3
‑
0.6)。5.
根据权利要求1所述复合材料的制备方法，其特征在于，
S3
步骤中，反应温度为
20
‑
60℃
...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋翌琰，胥萍，徐俊驰，宋华峰，张建平，张钧，郁大伟，翟云霞，刘锦，
申请(专利权)人：苏州市第五人民医院苏州市职业病医院，
类型：发明
国别省市：