一种多晶硅颗粒粉碎分散装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多晶硅颗粒粉碎分散装置，其特征在于，包括仓体

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅颗粒粉碎分散装置


[0001]本专利技术涉及多晶硅破碎
，具体为一种多晶硅颗粒粉碎分散装置
。

技术介绍

[0002]随着化石能源的逐渐枯竭以及环境污染问题的日益加剧，探寻一种无污染的可再生能源成为当务之急，因此，太阳能的合理利用对在低碳模式下实现可持续发展具有重要的经济意义，多晶硅是生产太阳能光伏电池的主要原料，多晶硅的破碎是多晶硅生产企业最后的生产环节，其完成的好坏直接与多晶硅品质和企业效益联系在一起
。
[0003]传统的多晶硅破碎大部分采用人工破碎，破碎效率低且费时费力
。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是提供一种多晶硅颗粒粉碎分散装置
。
[0005]本专利技术提供的多晶硅颗粒粉碎分散装置，包括仓体
、
破碎机构和减速机（
201
）；所述破碎机构与所述减速机（
201
）相连接；所述破碎机构设置在所述仓体内
。
[0006]优选的，所述仓体包括第一环体（
101
）和圆形的过滤板（
401
）；所述第一环体（
101
）内设有环形凸台（图中未示出）；所述过滤板（
401
）的外周边卡接在所述环形凸台的顶部；所述过滤板（
401
）上设有多条平行设置的条形孔（
4011
）
。
[0007]优选的，所述第一环体（
101
）的侧壁设有第一轴孔（
1014
）和第二轴孔（
1015
）；所述第一轴孔（
1014
）和第二轴孔（
1015
）同轴设置；所述第一轴孔（
1014
）和第二轴孔（
1015
）设置在所述环形凸台的上方；所述破碎机构包括转轴（
501
）和多组锤卡（
301
）；所述转轴（
501
）依次贯穿所述第一轴孔（
1014
）
、
多组锤卡（
301
）和第二轴孔（
1015
）
。
[0008]优选的，所述第一环体（
101
）的外壁还固定第二环体（
1011
）和第三环体（
1013
）；所述第二环体（
1011
）固定在所述第一轴孔（
1014
）处且与所述第一轴孔（
1014
）同轴设置；所述第三环体（
1013
）固定在所述第二轴孔（
1015
）处且与所述第二轴孔（
1015
）同轴设置；所述第二环体（
1011
）和第三环体（
1013
）内均装配第一轴承（
601
）；所述转轴（
501
）包括第一轴体（
5011
）；所述第一轴体（
5011
）的两端分别和两所述第一轴承（
601
）相固定
。
[0009]优选的，多条所述条形孔（
4011
）的长度沿所述过滤板（
401
）中心线垂直方向向外周依次递减；所述锤卡（
301
）包括第四环体（
3011
）和第一卡片（
3012
）；所述第一卡片（
3012
）固定在所述第四环体（
3011
）的外侧壁；多组所述锤卡（
301
）的第四环体（
3011
）均套接在所述转轴（
501
）上；多组所述锤卡（
301
）的第一卡片（
3012
）的长度自所述转轴（
501
）的中部向两端逐一递减，且多组所述第一卡片（
3012
）的位置和长度与多条所述条形孔一一对应，使得多组所述第一卡片（
3012
）均绕着所述转轴（
501
）切割所述条形孔优选的，所述破碎机构还包括两第一卡板（
701
）；多个所述第四环体（
3011
）内均设有条形的第一凹槽（
3013
）；靠近所述第一轴体（
5011
）顶部和底部的外壁均设有条形的第二凹槽（
5013
），且两所述第二凹槽（
5013
）呈中心对称；通过所述第一卡板（
701
）卡接在所述第一凹槽（
3013
）和第二凹槽（
5013
）围合成的空腔内，将多个所述第四环体（
3011
）均卡接在所述第一轴体（
5011
）上
。
[0010]优选的，多个所述锤卡（
301
）呈扇形分布在所述第一轴体（
5011
）上
。
[0011]优选的，所述转轴（
501
）还包括第二轴体（
5012
）；所述第二轴体（
5012
）设置在所述第一轴体（
5011
）的顶部，且与所述第一轴体（
5011
）一体成形；所述减速机（
201
）包括执行端（
2012
）和固定端（
2011
）；所述第二轴体（
5012
）穿出所述第三环体（
1013
）后与所述减速机（
201
）的执行端（
2012
）相固定
。
[0012]优选的，所述第三环体（
1013
）的顶部还设有第一法兰；所述第一法兰与所述固定端（
2011
）相固定
。
[0013]优选的，所述第一环体（
101
）的顶部和底部均设有第二法兰（
1012
）
。
[0014]本专利技术所提供的多晶硅颗粒粉碎分散装置，通过减速机（
201
）给破碎机构提供动力，启动减速机（
201
）后，通过破碎机构的运行对仓体内的多晶硅进行破碎，无需人工进行破碎，从而提高了破碎效率
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术所提供的多晶硅颗粒粉碎分散装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例所提供的仓体的结构示意图；图3为本专利技术实施例所提供的仓体和破碎机构相装配的结构示意图；图4为本专利技术实施例所提供的过滤板和破碎机构相装配的结构示意图；图5为本专利技术实施例所提供的破碎机构的结构示意图；图6为本专利技术实施例所提供的破碎机构的剖面结构示意图；图7为本专利技术实施例所提供的仓体的剖面结构示意图；图8为本专利技术实施例所提供的转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多晶硅颗粒粉碎分散装置，其特征在于，包括仓体
、
破碎机构和减速机（
201
）；所述破碎机构与所述减速机（
201
）相连接；所述破碎机构设置在所述仓体内；所述仓体包括第一环体（
101
）和圆形的过滤板（
401
）；所述第一环体（
101
）内设有环形凸台；所述过滤板（
401
）的外周边卡接在所述环形凸台的顶部；所述过滤板（
401
）上设有多条平行设置的条形孔（
4011
）；所述第一环体（
101
）的侧壁设有第一轴孔（
1014
）和第二轴孔（
1015
）；所述第一轴孔（
1014
）和第二轴孔（
1015
）同轴设置；所述第一轴孔（
1014
）和第二轴孔（
1015
）设置在所述环形凸台的上方；所述破碎机构包括转轴（
501
）和多组锤卡（
301
）；所述转轴（
501
）依次贯穿所述第一轴孔（
1014
）
、
多组锤卡（
301
）和第二轴孔（
1015
）；所述第一环体（
101
）的外壁还固定第二环体（
1011
）和第三环体（
1013
）；所述第二环体（
1011
）固定在所述第一轴孔（
1014
）处且与所述第一轴孔（
1014
）同轴设置；所述第三环体（
1013
）固定在所述第二轴孔（
1015
）处且与所述第二轴孔（
1015
）同轴设置；所述第二环体（
1011
）和第三环体（
1013
）内均装配第一轴承（
601
）；所述转轴（
501
）包括第一轴体（
5011
）；所述第一轴体（
5011
）的两端分别和两所述第一轴承（
601
）相固定；多条所述条形孔（
4011
）的长度沿所述过滤板（
401
）中心线垂直方向向外周依次递减；所述锤卡（
301
）包括第四环体（
3011
）和第一卡片（
3012
）；所述第一卡片（
3012
）固定在所述第四环体（
3011
）的外侧壁；多组所述锤卡（
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李源林，秦乐桂，
申请(专利权)人：琥崧科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：