一种不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略制造技术

本发明专利技术提供一种不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，解决多晶片芯片中，部分良好对晶片间连接的影响及应对策略的问题，包括：

【技术实现步骤摘要】
一种不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略


[0001]本专利技术涉及一种芯片的晶片间互连方法，尤其是涉及一种不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略
。

技术介绍

[0002]随着系统规模越来越大，单个晶片（
die
，一个小方格，也就是一个未封装的芯片）的尺寸以及晶片间互连使用的规模越来越大，先进工艺下的芯片良率以及部分良好（
Partial Good
，一般这种多核，然后有坏的屏蔽掉，剩下接着用的叫做
partial good
）会引起芯片成本快速上升
。
目前对多核处理器的部分良好已有相应的研究和处理方法，如果部分核心上的工艺缺陷导致核心失效，则可以在系统中永久关掉这部分核心来处理，进而区分出不同的产品等级
。
与之对应的，多晶片系统下部分良好的分布及其影响则鲜有研究
。
但随着芯粒技术的普及，多晶片系统下的部分良好分析和处理变得越来越重要，所述芯粒的英文是
Chiplet
，是指预先制造好
、
具有特定功能
、
可组合集成的晶片（
die
）
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，解决多晶片芯片中，部分良好对晶片间连接的影响及应对策略的问题，其技术方案如下所述：一种不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，包括以下步骤：
S1
：判断主辅两个晶片组成的r/>D2D
组的实际带宽利用率
e
D2D
；
S2
：判断单个晶片的正因子资源和负因子资源，所述正因子资源表示子系统能够减少对
D2D
资源的需求，所述负因子资源需要增加对
D2D
资源的需求，综合得到单个晶片上拥有
M
个资源的非
D2D
资源利用率
e
non
‑
D2D
，所述
M
为自然数；
S3
：根据实际带宽利用率
e
D2D
和非
D2D
资源利用率
e
non
‑
D2D
，能够得到该晶片与另一晶片对应的
D2D
连接效率
e
PG
；
S4
：根据连接效率
e
PG
的情况，对该晶片与另一晶片组成的
D2DG
做对应配置，不同配置下对应有不同的
D2D
链路配置组合
。
[0004]进一步的，步骤
S1
中，用
LWL[N]/LWR[N]分别表示主
/
辅晶片上链路
N
的实际可用数据链路宽度，用
SPDL[N]/SPDR[N]分别表示主
/
辅晶片上链路
N
的实际可用最高速，
N
表示自然数；得到
D2D
组的实际带宽利用率
e
D2D
：
[0005]LWL[n]和
LWR[n]，分别表示链路
n
左侧和右侧实际可用的数据链路宽度；
SPDL[n]和
SPDR[n]，分别表示链路
n
左侧和右侧实际可用的物理链路速度；
BWtotal
表示理论上链路0到链路
N
组成的
D2D
连接的总带宽，
N
为自然数，
0≤n≤N。
[0006]进一步的，步骤
S2
中，所述正因子资源包括
IO
接口的资源
、
存储单元的资源
、
计算单元的资源
、
缓存单元的资源在内的子系统，其资源下降会减少对
D2D
资源的需求；所述负
因子资源指
mesh
网络资源
。
[0007]所述正因子资源使用序列
{e
IO
[0],e
IO
[1]…
e
IO
[M]}
表示各个子系统实际可用资源比率，并引入正向权重调节参数序列
{WP[0],WP[1]…
WP[M]}
用以优化不同子系统对总的
D2D
使用率的影响
。
[0008]所述单个晶片上拥有
M
个资源的非
D2D
资源利用率
e
non
‑
D2D
：
[0009]WP
为子系统的正向权重调节参数，
WM
为
mesh
的调节参数，
e
IO
[m]表示资源
m
实际可用的资源，
e
mesh
表示
mesh
在良率影响下的带宽效率，用
(1
‑
emesh)
来计算对
D2D
带宽的需求效率，
M
和
m
为自然数，
WP[m]表示资源
m
对应子系统的正向权重调节参数
。
[0010]进一步的，步骤
S3
中，对于主辅两个晶片组成的
D2D
组，主辅两个晶片的非
D2D
资源利用率
e
non
‑
D2D
分别为
e
0non
‑
D2D
和
e
1non
‑
D2D
，结合
D2D
本身使用效率
e
D2D
，得到最终推荐
D2D
连接效率
e
PG
：
[0011]所述连接效率
e
PG
中，主辅两个晶片上除了
D2D
控制器外的子系统资源，在良率影响下对互连带宽的实际需求，取较大值，得到非
D2D
资源的带宽效率；主辅两个晶片间
D2D
的实际效率，与非
D2D
资源所需带宽效率相比，取较小值，结果为实际晶片间需要运行的互连效率
。
[0012]进一步的，步骤
S4
中，如果
e
PG
=e
D2D
，此时应按照能够实现的最高速度运行，此时按照
D2D
实际可使用效率进行封装产品的等级规划；如果
e
PG
=max(e
0non
‑
D2D
,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，包括以下步骤：
S1
：判断主辅两个晶片组成的
D2D
组的实际带宽利用率
e
D2D
；
S2
：判断单个晶片的正因子资源和负因子资源，所述正因子资源表示子系统能够减少对
D2D
资源的需求，所述负因子资源需要增加对
D2D
资源的需求，综合得到单个晶片上拥有
M
个资源的非
D2D
资源利用率
e
non
‑
D2D
，所述
M
为自然数；
S3
：根据实际带宽利用率
e
D2D
和非
D2D
资源利用率
e
non
‑
D2D
，能够得到该晶片与另一晶片对应的
D2D
连接效率
e
PG
；
S4
：根据连接效率
e
PG
的情况，对该晶片与另一晶片组成的
D2DG
做对应配置，不同配置下对应有不同的
D2D
链路配置组合
。2.
根据权利要求1所述的不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，其特征在于：步骤
S1
中，用
LWL[N]/LWR[N]
分别表示主
/
辅晶片上链路
N
的实际可用数据链路宽度，用
SPDL[N]/SPDR[N]
分别表示主
/
辅晶片上链路
N
的实际可用最高速，
N
表示自然数；得到
D2D
组的实际带宽利用率
e
D2D
：；
LWL[n]
和
LWR[n]
，分别表示链路
n
左侧和右侧实际可用的数据链路宽度；
SPDL[n]
和
SPDR[n]
，分别表示链路
n
左侧和右侧实际可用的物理链路速度；
BWtotal
表示理论上链路0到链路
N
组成的
D2D
连接的总带宽，
N
为自然数，
0≤n≤N。3.
根据权利要求1所述的不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，其特征在于：步骤
S2
中，所述正因子资源包括
IO
接口的资源
、
存储单元的资源
、
计算单元的资源
、
缓存单元的资源在内的子系统，其资源下降会减少对
D2D
资源的需求；所述负因子资源指
mesh
网络资源
。4.
根据权利要求3所述的不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，其特征在于：所述正因子资源使用序列
{e
IO
[0],e
IO
[1]
…
e
IO
[M]}
表示各个子系统实际可用资源比率，并引入正向权重调节参数序列
{WP[0],WP[1]
…
WP[M]}
用以优化不同子系统对总的
D2D
使用率的影响
。5.
根据权利要求3所述的不同部分良好情况下晶片间互连的配置策略，其特征在于：所述单个晶片上拥有

【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，李伟，张立新，
申请(专利权)人：北京数渡信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：