一种制造技术

本发明专利技术涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种ACF双面贴附装置及ACF双面贴附方法


[0001]本专利技术涉及液晶模组邦定
，尤其是涉及一种
ACF
双面贴附装置及
ACF
双面贴附方法
。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子产品不断朝着更小
、
更强
、
更薄的趋势发展，对电子产品的屏幕要求也越来越高，传统的显示方式如
CRT
映像管显示器及
LED
显示板因为耗电量高，体积大已经不能满足市场的需求，于是低耗电
、
体积小
、
零辐射的液晶显示屏在市场上的占比不断提升
。
市场对液晶显示屏（英文简称
LCD
）的需求数量每年都不断增加，所以对
LCD
的制造效率要求也在不断提升
。LCD
在生产时需要使用液晶模组邦定设备对液晶模组进行邦定，其中
ACF
（中文名称为异方性导电胶膜）贴附装置是液晶模组邦定设备的重要组成部分
。
目前市面上的
ACF
贴附装置大部分采用先对玻璃基板上侧邦定区进行
ACF
贴附，然后翻转玻璃基板后再对玻璃基板下侧邦定区进行
ACF
贴附，导致整个液晶模组设备的生产时间长，因此如何提高
ACF
贴附效率成为了提高
LCD
生产效率的影响因素之一
。
[0003]技术公开号
CN213987101U
公开了一种
ACF
自动贴附机构，其将物料摆放与两组传送带的顶端，打开电机，经两组传动轴传动，使两组传送带运行，将物料由右向左输送至顶板的上方，通过多组液压缸伸展，使顶板将物料顶起，再打开真空泵，通过第三吸气管
、
第一吸气管和多组第二吸气管的连接，使多组真空吸盘将物料吸住，通过
ACF
贴附机对物料进行组装，再通过多组液压缸收缩，将物料放回至两组传送带的顶端，使两组传送带将组装完成的物料运出
。
生产时物料运输到
ACF
贴附机处进行
ACF
贴附，然后把物料运输出来，
ACF
贴附在物料运输过程中的上表面，物料的另一面
ACF
贴附还需要重新进行这道工序，整体的生产周期长
。
[0004]专利技术申请公开号
CN110001179A
公开了一种
ACF
贴附压合装置，包括机架
、
进料机构和料带放料机构，进料机构和料带放料机构均固定连接在机架上；所述进料机构包括伺服进料模组和夹紧载台；所述料带放料机构包括支撑板，放料盘和收料盘，所述放料盘和收料盘固定连接在支撑板靠近进料机构的一侧；所述机架上还设有压合机构
、
剪切机构
、
剥离机构和检测机构；所述压合机构包括下压气缸
、
压头安装板
、
加热块和压头；所述压头安装板的两侧分别连接有挂钩；所述剪切机构包括前后避让气缸
、
手动微调滑台
、
剪切气缸和切刀
。
物料在该装置上进行
ACF
贴附后还需要其它工序帮助物料翻面进行另一面的
ACF
贴附，
ACF
的贴附工序较多，所用时间较长
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的一是提供一种
ACF
双面贴附装置，用于提高
ACF
贴附效率，具体是通过在
ACF
贴附装置里设置上
、
下贴附机构，在同一个工位便 可贴附
ACF
在产品的上
、
下两个侧面，减少了生产工序，提高了
ACF
效率
。
[0006]本专利技术的主要目的二是提供一种
ACF
双面贴附方法，以实现在一个工位里进行产
品两面的
ACF
贴附
。
[0007]本专利技术的主要目的一是通过以下技术方案得以实现的：提出一种
ACF
双面贴附装置，包括：安装基座；上贴附机构，位于所述安装基座上部，所述上贴附机构包括相对于所述安装基座可升降移动且对应于同一工位的上背板
、
连动设置于所述上背板的上贴附压头组件及非连动对应于所述上贴附压头组件下方的下背托抵接块；下贴附机构，错位地位于所述安装基座下部，所述下贴附机构包括连动设置于所述上背板的上背托抵接块
、
下背板及设置于所述下背板且对应于所述上背托抵接块下方的下贴附压头组件；其中，所述上背托抵接块下端具有下让位缺口与构成所述下让位缺口的下凸起，所述上背托抵接块与所述上贴附压头组件为基于所述上背板的连动升降，所述下背托抵接块设置于所述下背板
。
[0008]通过采用上述技术方案，利用所述安装基座承载所述上贴附机构与所述下贴附机构使前述两者连接于同一个工位上
。
所述上贴附压头组件配合所述下背托抵接块贴附玻璃基板上表面的
ACF
，所述下贴附压头组件配合所述上背托抵接块贴附玻璃基板下表面的
ACF。
[0009]本专利技术在较佳示例中可以进一步配置为：所述安装基座包括两块用于连接所述上贴附机构与所述下贴附机构的立板
、
两块分别连接所述立板下端的底板及位于所述两块立板之间用于连接所述两块立板的连接板
。
[0010]可以通过采用上述优选技术特点，利用所述两块立板固定连接所述上贴附机构与所述下贴附机构，所述连接板连接所述两块立板以提高安装基座的稳定性
。
所述底板支撑所述安装基座并将所述安装基座固定连接在地面或者其它装置里
。
[0011]本专利技术在较佳示例中可以进一步配置为：上贴附压头组件的上方安装有固定连接安装板的上贴附
CCD
视觉组件，下贴附压头组件的下方安装有固定连接所述下背板的下贴附
CCD
视觉组件
。
[0012]通过采用上述优选技术特点，利用所述安装板固定连接所述上贴附
CCD
视觉组件使所述上贴附
CCD
视觉组件不会随着所述上背板一起移动，让所述上贴附
CCD
视觉组件具有一个稳定的拍摄对位环境，所述上贴附
CCD
视觉组件与所述下贴附
CCD
视觉组件用于玻璃基板表面
ACF
贴附前的对位，使
ACF
能够贴附在指定位置
。
[0013]本专利技术在较佳示例中可以进一步配置为：所述上贴附压头组件包括及上贴附压头及上压头气缸，所述上压头气缸固定连接在所述上背板的下端，所述上贴附压头具有加热功能以熔融
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
ACF
双面贴附装置，其特征在于，包括：安装基座（
10
）；上贴附机构（
20
），位于所述安装基座（
10
）上部，所述上贴附机构（
20
）包括相对于所述安装基座（
10
）可升降移动且对应于同一工位的上背板（
24
）
、
连动设置于所述上背板（
24
）的上贴附压头组件（
21
）及非连动对应于所述上贴附压头组件（
21
）下方的下背托抵接块（
232
）；下贴附机构（
30
），错位地位于所述安装基座（
10
）下部，所述下贴附机构（
30
）包括连动设置于所述上背板（
24
）的上背托抵接块（
332
）
、
下背板（
34
）及设置于所述下背板（
34
）且对应于所述上背托抵接块（
332
）下方的下贴附压头组件（
31
）；其中，所述上背托抵接块（
332
）下端具有下让位缺口与构成所述下让位缺口的下凸起，所述上背托抵接块（
332
）与所述上贴附压头组件（
21
）为基于所述上背板（
24
）的连动升降，所述下背托抵接块（
232
）设置于所述下背板（
34
）
。2.
根据权利要求1所述的
ACF
双面贴附装置，其特征在于，所述安装基座包括连接所述下背板（
34
）的若干块立板（
11
）
、
分别连接在所述若干块立板（
11
）下端的若干块底板（
12
）及位于所述若干块立板（
11
）之间用于连接所述若干块立板（
11
）的连接板（
13
）
。3.
根据权利要求1所述的
ACF
双面贴附装置，其特征在于，所述上贴附机构（
20
）还包括位于所述上贴附压头组件（
21
）上端的上贴附
CCD
视觉组件（
22
），所述上贴附
CCD
视觉组件（
22
）固定连接在安装板（
25
）上；下贴附机构（
30
）还包括位于所述下贴附压头组件（
31
）下端且固定连接所述下背板（
34
）的下贴附
CCD
视觉组件（
32
），所述上贴附
CCD
视觉组件（
22
）与所述下贴附
CCD
视觉组件（
32
）用于玻璃基板（
60
）表面
ACF
贴附前的对位
。4.
根据权利要求3所述的
ACF
双面贴附装置，其特征在于，所述上贴附压头组件（
21
）包括连接所述上背板（
24
）的上压头气缸（
212
）及连接所述上压头气缸（
212
）具有加热功能的上贴附压头（
211
）；所述上压头气缸（
212
）驱动所述上贴附压头（
211
）沿
Z
轴方向运动抵压玻璃基板（
60
）上表面配合所述下背托抵接块（
232
）以进行所述玻璃基板（
60
）上表面的
ACF
贴附
。5.
根据权利要求1所述的
ACF
双面贴附装置，其特征在于，所述上背托抵接块（
332
）通过上背托固定块（
331
）固定连接所述上背板（
24
）；所述上背托抵接块（
332
）下端的所述下凸起抵压玻璃基板（
60
）的上表面，且所述下凸起避开所述玻璃基板（
60
）上表面贴附的第一
ACF
膜
。6.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科，陈浩，林瑞，黄运红，
申请(专利权)人：深圳市诚亿智能装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：