一种用过桥板固接的LED电路基板制造技术

技术编号:3974232 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所设计的一种用过桥板固接的LED电路基板,涉及电路基板技术领域,解决了基板间连接固定效果差的技术问题。本实用新型专利技术包括固定着复数个LED芯片的第一基板和第二基板,其特征是一过桥板的一端焊接第一基板,另一端焊接第二基板,所述过桥板上布有用于电连接的导线,所述的导线连通第一基板和第二基板上的电路。本实用新型专利技术得到的一种用过桥板固接的LED电路基板,保证基板间电路的连通,并且对两连接基板起到相互固定的效果,有效地避免了因为连接线断裂、基板移位等原因造成的电路短路,并且使得连接操作简单、方便,提高工作效率。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED电路基板,尤其是一种利用一块或者多块小体积的过桥 板将相邻电路基板连接在一起的LED电路基板。
技术介绍
随着LED照明技术的发展,越来越多的LED产品进入市场,然而其中一些LED产品 例如LED条形灯,由于电路基板长度长,通常会采用多块较短的基板拼接而成。目前业内普 遍采用的连接方式是利用一条或者多条短接线将两块基板焊接在一起。虽然这种方式可 以实现接通电路,但是存在诸多问题,例如短接线不好定位,两基板的连接强度差,容易错 位、扭动;连接操作困难,常引起焊盘拉起,连接线断裂等现象;短接线数量多的情况下,会 增大工作量,影响生产效率等。还有一些厂家直接使用长度较大的基板,避免基板连接问题 的出现,但是目前能够直接配合大长度基板的贴片机数量较少,成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种实现连接相邻基 板的LED电路基板,它既能使基板间的电路的连通又保证基板连接强度,且成本较低。为了达到上述目的,本技术所设计的一种用过桥板固接的LED电路基板,包 括固定着复数个LED芯片的第一基板和第二基板,其特征是一过桥板的一端焊接第一基 板,另一端焊接第二基板,所述过桥板上布有用于电连接的导线,所述的导线连通第一基板 和第二基板上的电路。第一基板和第二基板线性对齐后通过过桥板连接,既实现了基板间 电路的连通同时又保证了相邻基板间的连接强度,通过过桥板使相邻基板相互机械固定。作为上述结构的进一步完善和补充,本技术还包含以下附加技术特征或这些 特征的任意组合所述的第一基板和第二基板端部设有基板焊点,所述过桥板的两端开有定位缺 口,所述的定位缺口周缘的上、下面和侧面均覆设焊接层且定位缺口错位设置在基板焊点 处,焊锡覆盖在定位缺口与基板焊点的搭接处。以此结构焊接牢固程度高。所述的第一基板和第二基板一面固接LED芯片,另一面设置基板焊点,错开设置, 避免相互阻碍。所述的过桥板上装接有功能器件,所述的功能器件为具有特定功能的功能器件, 例如整流器、限流器、稳压器、三极管和电阻等。所述的导线为金属箔且位于两定位缺口之间,所述的导线为复数根且互不相交。 导线数量根据基板电路的需要而定。所述的过桥板有多块,过桥板数量根据需要而定,焊接灵活。所述的定位缺口设于过桥板端部,呈方波形,焊接方便、牢固。所述的过桥板形状为“十”字形,所述的定位缺口呈直角形,焊接层设置在直角形 定位缺口的上、下面和侧面,两导线分别连接相应的焊接层,焊接方便。所述的功能器件为三极管,起到均流的作用。本技术得到的一种用过桥板固接的LED电路基板,保证基板间电路的连通, 并且对两连接基板起到相互固定的效果,而且焊接牢固强度高,有效地避免了因为连接线 断裂、基板移位等原因造成的电路短路,并且使得连接操作简单、方便,提高工作效率。该用 短基板连接成的长基板,成本较直接生产所需长度的长基板低。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是图1的侧视图;图3是本技术过桥板的结构示意图;图4是本技术第一基板的结构示意图;图5是本技术置入灯管中的结构示意图;图6是本技术过桥板的另一结构示意图。图中1_第一基板、2-第二基板、3-过桥板、4-导线、5-基板焊点、6_焊接层、 7-LED芯片、8-功能器件、9-灯管、10-定位缺口(其中10_1为直角形,10-2为方波形)、 11-焊锡。具体实施方式下面通过实施例结合附图对本技术作进一步的描述。实施例1如图1 4所示,本实施例描述的一种用过桥板固接的LED电路基板,包括第一基 板1和第二基板2,第一基板1和第二基板2都为FR4板并且上面都焊接有贴片式的LED芯 片7,两基板端部的表面都设有用于连接的基板焊点5,基板焊点5与设在基板上的导线相 连接。过桥板3为FR4板,也可为铝基板,还可以是其他材质的基板,呈“十”字形,所述过 桥板3的两端开有四个呈直角形的定位缺口 10,所述的定位缺口 10周缘的上、下面和侧面 覆设焊接层6且定位缺口 10错位设置在基板焊点5处,焊锡11覆盖在定位缺口 10与基板焊点5的搭接处,过桥板3上面布有两条导线4,每条导线4各连接两焊接层6并且互不相 、-父。将过桥板3上面的焊接层6,分别对住第一基板1和第二基板2上的基板焊点5, 通过焊锡将三者焊接,焊接后,基板焊点5与焊接层6熔为一体,过桥板3上的导线4分别 与第一基板1和第二基板2上的电路连通,实现基板间电路的连通同时又实现各基板的机 械固定。本技术的第一基板1和第二基板2也可为铝基板。如图5所示,所述的过桥 板3上还可装接有功能器件8。所述的功能器件8为一三极管,起到均流,保护电路的作用。 将第一基板1、第二基板2和过桥板3焊接而成的长基板装入灯管9,经过装配,即可形成 LED条形灯。由于本技术目前已相当成熟,故不在此多作说明。如图6所示,本技术的过桥板3还可在两侧各设有定位缺口 10,呈方波形,所 述的定位缺口 10周缘的上、下面和侧面覆设焊接层6,四条导线4分别连接相应焊接层6。权利要求一种用过桥板固接的LED电路基板,包括固定着复数个LED芯片(7)的第一基板(1)和第二基板(2),其特征是一过桥板(3)的一端焊接第一基板(1),另一端焊接第二基板(2),所述过桥板(3)上布有用于电连接的导线(4),所述的导线(4)连通第一基板(1)和第二基板(2)上的电路。2.根据权利要求1所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的第一基 板⑴和第二基板⑵端部设有基板焊点(5),所述过桥板(3)的两端开有定位缺口(10), 所述的定位缺口(10)周缘的上、下面和侧面均覆设焊接层(6)且定位缺口(10)错位设置 在基板焊点(5)处,焊锡(11)覆盖在定位缺口(10)与基板焊点(5)的搭接处。3.根据权利要求2所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的第一基 板(1)和第二基板(2) —面固接LED芯片(7),另一面设置基板焊点(5)。4.根据权利要求1、2或3所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的 过桥板(3)上装接有功能器件(8)。5.根据权利要求4所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的导线 (4)为金属箔且位于两定位缺口(10)之间,所述的导线(4)为复数根且互不相交。6.根据权利要求4所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的过桥板 ⑶有多块。7.根据权利要求5所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的定位缺 口(10)设于过桥板(3)端部,呈方波形。8.根据权利要求5所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的过桥板(3)形状为“十”字形,所述的定位缺口(10)呈直角形。9.根据权利要求4所述的一种用过桥板固接的LED电路基板,其特征是所述的功能器 件⑶为三极管。专利摘要本技术所设计的一种用过桥板固接的LED电路基板,涉及电路基板
,解决了基板间连接固定效果差的技术问题。本技术包括固定着复数个LED芯片的第一基板和第二基板,其特征是一过桥板的一端焊接第一基板,另一端焊接第二基板,所述过桥板上布有用于电连接的导线,所述的导线连通第一基板和第二本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种用过桥板固接的LED电路基板,包括固定着复数个LED芯片(7)的第一基板(1)和第二基板(2),其特征是一过桥板(3)的一端焊接第一基板(1),另一端焊接第二基板(2),所述过桥板(3)上布有用于电连接的导线(4),所述的导线(4)连通第一基板(1)和第二基板(2)上的电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张从峰韩雪强刘永青
申请(专利权)人:艾迪光电杭州有限公司
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术