一种电子封装优化方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电子封装优化方法及系统，通过获取封装产品的检测数据和器件密集度，其中，检测数据包括待检测图像

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装优化方法和系统


[0001]本专利技术涉及电子封装
，具体涉及一种电子封装优化方法和系统
。

技术介绍

[0002]电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的
。
在电子封装过程中，导致封装缺陷和失效的因素多种多样
。
例如，材料成分和属性
、
封装设计
、
环境条件和工艺参数等都会影响电子封装的质量
。
因此，为了提高电子封装产品的成品率
、
合格率
、
以及降低生产成本，在电子封装过程中，需要对封装产品的封装质量进行检测和评估，以便及时发现封装缺陷并进行处理
。
[0003]现有的微电子封装工艺质量检测装置及方法，通过图像采集装置采集电子封装的光图像和热图像，分别计算光图像和热图像与标准图像的相似性，来进行质量评估
。
但是实际操作中，很难获取到完美的标准图像，仅仅使用标准图像来进行质量评估，很可能造成对合格品的误判
。<br/>并且，通过采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子封装优化方法，其特征在于，包括：获取封装产品的检测数据和器件密集度，其中，所述检测数据包括待检测图像；根据所述检测数据和所述器件密集度，获取所述封装产品的封装质量结果；根据所述封装质量结果对所述封装产品进行封装优化
。2.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中，所述检测数据还包括以下至少之一：所述封装产品的合格参考图像；所述封装产品的不合格参考图像；封装工艺流程数据；封装环境数据；封装材质数据
。3.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，获取封装产品的器件密集度，包括：通过封装控制应用获取所述封装产品的布线图，基于所述布线图获取所述器件密集度
。4.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述检测数据和所述器件密集度，获取所述封装产品的封装质量结果，包括：将所述检测数据和所述器件密集度输入判断模型，获得所述封装产品的所述封装质量结果
。5.
如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述判断模型为机器学习模型，其中，所述机器学习模型至少包括：相似度判断模型和质量判断模型
。6.
如权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述检测数据和所述器件密集度输入判断模型，获得所述封装产品的所述封装质量结果，包括：将所述待检测图像
、
所述封装产品的合格参考图像和所述封装产品的不合格参考图像输入至所述相似度判断模型，获得合格质量相似度和不合格质量相似度，并根据所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，张帅旗，张新强，
申请(专利权)人：中勍科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：