减薄方法技术

本发明专利技术揭示了减薄方法

【技术实现步骤摘要】
减薄方法、系统及减薄机


[0001]本专利技术涉及半导体器件加工领域，尤其是减薄方法
、
系统及减薄机
。

技术介绍

[0002]在通过减薄机进行晶圆减薄时，是以载片台
300
的台面为基准进行磨削，因此需要知道主轴
100
上的磨轮
200
恰好接触载片台
300
的台面时，主轴
100
的
Z
向坐标，这样的过程称为对刀
。
[0003]如附图1所示，现有的对刀工艺是使主轴
100
由
Z
向原点向下进给至主轴
100
下方的磨轮
200
与载片台
300
上的对刀块
400
的顶面接触，记录主轴
100
在此过程中下移的高度
h1
，结合对刀块
400
的厚度
b
，即可确定主轴的
Z
向坐标为
h1+b。
[0004]在确定主轴的
Z
向坐标后，会基于该主轴的
Z
向坐标确定主轴
100
上的磨轮
200
与晶圆的顶面接触时，主轴
100
需要从
Z
向原点向下进给的预定行程
。
[0005]后续每次减薄时，都是使主轴
100
先向下进给上述确定的预定行程，然后再按照预定的工序进行后续减薄
。
[0006]但是，在实际减薄时，磨轮
200
是不断磨损的，即磨轮
200
的厚度是不断减少的，因此，在后续减薄时，主轴
100
每次向下移动上述预定行程后，磨轮
200
将无法再与晶圆的顶面接触，这样再按照预定的工序进行后续磨削时的空行程不断变大，极大地降低了减薄效率
。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种减薄方法
、
系统及减薄机
。
[0008]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：减薄方法，包括如下步骤：
S1,
在减薄机启动后进行第一次减薄时，获取当前存储的主轴的
Z
向坐标；将主轴的轴向定义为
Z
向；
S2,
根据获取的所述主轴的
Z
向坐标确定主轴由
Z
向原点下移至主轴上的磨轮与载片台上的片材的顶面接触时应进给的行程；
S3
，使主轴下移所述应进给的行程并进行研磨；
S4,
在后续每次减薄时，先根据前一次减薄完成时测得的片材厚度及主轴的下移行程确定新的主轴的
Z
向坐标；再根据所述新的主轴的
Z
向坐标确定主轴由
Z
向原点下移至主轴上的磨轮与载片台上的片材的顶面接触时应进给的行程，最后使主轴下移所述应进给的行程并进行研磨；
S5,
在减薄机停止时，存储根据最后一次减薄完成时测得的片材厚度及主轴的下移行程确定的新的主轴的
Z
向坐标
。
[0009]优选的，所述应进给的行程是通过主轴的
Z
向坐标减去片材的初始厚度得到
。
[0010]优选的，所述主轴在下移所述应进给的行程时分成两个阶段，
在第一阶段，所述主轴以预定速度下移所述应进给行程的
85%
‑
90%
；在第二阶段，所述主轴由所述预定速度匀减速至进给速度为
0。
[0011]优选的，根据相邻两次主轴的
Z
向坐标确定磨轮在一次减薄后的磨损量
。
[0012]优选的，根据每次减薄后确定的磨损量来确定磨轮的磨损总量，并判断磨轮的初始齿高与磨损总量的差值是否超过阈值，若是，则报警并停止减薄机，若否，则继续减薄
。
[0013]优选的，若在一次磨损过程中确定磨轮的初始齿高与磨损总量的差值超过阈值，获取此时测得的片材厚度及主轴的下移行程并确定新的主轴的
Z
向坐标；在更换磨轮后，根据该新的主轴的
Z
向坐标确定应进给的行程以使主轴上的磨轮与片材接触
。
[0014]优选的，根据台面测高装置测得的载片台的台面高度及片材测高装置测得的片材的顶面高度确定片材厚度
。
[0015]优选的，在一次减薄时，将一组片材均分圆周的放置在所述载片台上，一组片材的圆心所在的虚拟圆与所述载片台同心，所述片材测高装置的一号探针的轴线过所述虚拟圆，减薄时，所述载片台自转使片材逐一经过所述片材测高装置的一号探针，并根据所述载片台的自转角度来确定何时获取所述片材测高装置测得的数据
。
[0016]优选的，当驱动所述载片台的电机回零时，所述一号探针位于所述载片台上的预定工件的边缘；当电机启动工作时，所述载片台的旋转方向满足所述预定工件先完整移动经过所述一号探针；在确定所述载片台的自转角度在区间（
n
θ2,n
θ2+
θ1）内时，获取所述片材测高装置测得的数据；在确定所述载片台的自转角度在区间
[n
θ2+
θ1，
n
θ2+
θ2]内时，丢弃所述片材测高装置测得的数据或不获取所述片材测高装置测得的数据；其中，
n
为转角计数，其初始值为0，自载片台启动自转开始，在载片台每自转角度
θ2时，所述
n
加1；
θ2=360
°
/N
，
N
为载片台上放置的片材的数量；
θ1=4arcsin(r2/2r1)
，
r2为片材的半径，
r1为片材的圆心到载片台的台面中心的距离
。
[0017]减薄系统，包括：
Z
向坐标获取单元
,
用于在减薄机启动后进行第一次减薄时，获取当前存储的主轴的
Z
向坐标；将主轴的轴向定义为
Z
向；进给行程确定单元
,
用于根据获取的所述主轴的
Z
向坐标确定主轴由
Z
向原点下移至主轴上的磨轮与载片台上的片材的顶面接触时应进给的行程；初次减薄执行单元，用于使主轴下移所述应进给的行程并进行研磨；后续减薄控制单元
,
用于在后续每次减薄时，先根据前一次减薄完成时测得的片材厚度及主轴的下移行程确定新的主轴的
Z
向坐标；再根据所述新的主轴的
Z
向坐标确定主轴由
Z
向原点下移至主轴上的磨轮与载片台上的片材的顶面接触时应进给的行程，最后使主轴下移所述应进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
减薄方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1,
在减薄机启动后进行第一次减薄时，获取当前存储的主轴的
Z
向坐标；将主轴的轴向定义为
Z
向；
S2,
根据获取的所述主轴的
Z
向坐标确定主轴由
Z
向原点下移至主轴上的磨轮与载片台上的片材的顶面接触时应进给的行程；
S3
，使主轴下移所述应进给的行程并进行研磨；
S4,
在后续每次减薄时，先根据前一次减薄完成时测得的片材厚度及主轴的下移行程确定新的主轴的
Z
向坐标；再根据所述新的主轴的
Z
向坐标确定主轴由
Z
向原点下移至主轴上的磨轮与载片台上的片材的顶面接触时应进给的行程，最后使主轴下移所述应进给的行程并进行研磨；
S5,
在减薄机停止时，存储根据最后一次减薄完成时测得的片材厚度及主轴的下移行程确定的新的主轴的
Z
向坐标
。2.
根据权利要求1所述的减薄方法，其特征在于：所述应进给的行程是通过主轴的
Z
向坐标减去片材的初始厚度得到
。3.
根据权利要求1所述的减薄方法，其特征在于：所述主轴在下移所述应进给的行程时分成两个阶段，在第一阶段，所述主轴以预定速度下移所述应进给行程的
85%
‑
90%
；在第二阶段，所述主轴由所述预定速度匀减速至进给速度为
0。4.
根据权利要求1所述的减薄方法，其特征在于：根据相邻两次主轴的
Z
向坐标确定磨轮在一次减薄后的磨损量
。5.
根据权利要求4所述的减薄方法，其特征在于：根据每次减薄后确定的磨损量来确定磨轮的磨损总量，并判断磨轮的初始齿高与磨损总量的差值是否超过阈值，若是，则报警并停止减薄机，若否，则继续减薄
。6.
根据权利要求1‑5任一所述的减薄方法，其特征在于：根据台面测高装置测得的载片台的台面高度及片材测高装置测得的片材的顶面高度确定片材厚度
。7.
根据权利要求6所述的减薄方法，其特征在于：在一次减薄时，将一组片材均分圆周的放置在所述载片台上，一组片材的圆心所在的虚拟圆与所述载片台同心，所述片材测高装置的一号探针的轴线过所述虚拟圆，减薄时，所述载片台自转使片材逐一经过所述片材测高装置的一号探针，并根据所述载片台的自转角度来确定何时获取所述片材测高装置测得的数据
。8.

【专利技术属性】
技术研发人员：邢珂，赵锋，孙志超，高阳，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：