表面阵列微凸结构的振动划刻加工方法及装置制造方法及图纸

本申请涉及振动加工技术领域，特别涉及一种表面阵列微凸结构的振动划刻加工方法及装置，其中，方法包括：获取表面阵列微凸结构的形状

【技术实现步骤摘要】
表面阵列微凸结构的振动划刻加工方法及装置


[0001]本申请涉及振动加工
，特别涉及一种表面阵列微凸结构的振动划刻加工方法及装置
。

技术介绍

[0002]近年来，周期阵列的表面微凸结构因具有独特的润湿性及更大的表面积，在冷凝
、
传热
、
生物抗菌
、
防
/
除冰等方面具有显著优势，已经被广泛应用于航空航天
、
电子器件
、
生物医疗等众多工业领域
。
[0003]相关技术中，常见的材料表面阵列微凸结构制造方法包括：光刻加工
、
激光加工
、
电火花加工
、
化学沉积等
。
其中，切削加工在金属表面微凸结构加工制造领域具有独特的优势，质量高
、
低成本
、
无污染等
。
尤其是振动切削加工，其高频率振动可显著提高加工效率
。
[0004]然而，相关技术中，振动切削加工基本上是“挖坑”式材料去本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种表面阵列微凸结构的振动划刻加工方法，其特征在于，包括以下步骤：获取表面阵列微凸结构的形状
、
尺寸和阵列特征；基于所述表面阵列微凸结构的形状
、
尺寸和阵列特征选择最佳的振动切削装置；基于振动切削装置工作原理和所述表面阵列微凸结构，确定所述最佳的振动切削装置的工作频率和切深；以及根据所述表面阵列微凸结构的形状
、
尺寸及渐变尺寸要求选择最佳的刀具工艺参数，以利用所述最佳的振动切削装置和所述刀具工艺参数按照所述工作频率和所述切深进行振动划刻加工，生成所述表面阵列微凸结构
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刀具工艺参数包括振幅
、
相对运动速度
、
进给量和相位差
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述表面阵列微凸结构的形状
、
尺寸和阵列特征选择最佳的振动切削装置，包括：根据所述表面阵列微凸结构的形状
、
尺寸和阵列特征确定振动切削装置的振动发生原理和振动维数；根据所述振动发生原理和所述振动维数确定所述最佳的振动切削装置
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于振动切削装置工作原理和所述表面阵列微凸结构，确定所述最佳的振动切削装置的工作频率和切深，包括：根据所述振动发生原理确定所述工作频率；确定所述切深和时变信息
。5.
根据权利要求1‑4任一项所述的方法，其特征在于，所述表面阵列微凸结构包括近似菱形微凸结构
、
近似贝壳形微凸结构和近似圆锥形微凸结构中的至少一项
。6.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健健，冯平法，刘嘉辉，张建富，吴志军，郁鼎文，张翔宇，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：