一种插件电容应用在电子雷管上制造技术

本发明专利技术提供了一种用于电子雷管上插件电容的

【技术实现步骤摘要】
一种插件电容应用在电子雷管上SMT生产的方法


[0001]本专利技术涉及电子雷管
，具体为一种插件电容应用在电子雷管上
SMT
生产的方法
。

技术介绍

[0002]随着电子雷管逐步全面替代导爆管雷管
、
工业电雷管
、
其它雷管等其他类型工业雷管，电子雷管迎来快速发展期，铝电解电容也开始在电子雷管中广泛应用起来
。
[0003]但受限于电子雷管的尺寸，现有的铝电解电容器只能使用插件型铝电解电容器，其中，插件型铝电解电容器一般都是通过把电容引脚先剪短，然后在电容下面放置电容托架，再用点焊机焊接到电路板上，在生产过程中，
PCB
需要先回流焊，然后再放到特制夹具工装上点焊，工序比较复杂，效率也比较低，且由于电容是圆柱体，引脚容易放偏，产生虚焊，另外，电容托架在生产转移过程中，容易变形，进而影响注塑效果
。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术存在的不足，本专利技术提供了一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其可减少铝电解电容应用于电子雷管上的生产工序，提高生产效率，保证生产质量
。
[0005]本专利技术采用如下技术方案，一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0006]S1、
将插件铝电解电容的引脚裁剪后折弯；
[0007]S2、
将折弯后的所述插件铝电解电容放入具有格挡的载带上；
[0008]S3、
组装：在电子雷管控制模块的
PCB
板上开有安装槽，从所述载带上将折弯后的所述插件铝电解电容放置于所述安装槽内，所述插件铝电解电容的引脚置于所述
PCB
板上的焊盘孔内；
[0009]S4、
贴片：采用阶梯钢网在所述
PCB
板的焊盘上印刷锡膏，以在所述焊盘上形成不同厚度的锡膏层，随后将所述阶梯钢网自所述焊盘表面移开；
[0010]S5、
将完成贴片的所述
PCB
板进行整板回流焊
。
[0011]进一步地，位于所述插件铝电解电容引脚的所述焊盘孔处的区域具有大于所述焊盘上其他区域的锡膏层厚度；
[0012]进一步地，位于所述插件铝电解电容引脚的所述焊盘孔处的锡膏层厚度为
0.2mm
～
0.3mm
；
[0013]进一步地，所述焊盘上其他区域的锡膏层厚度为
0.1mm
～
0.2mm
；
[0014]进一步地，在所述步骤
S4
中，印刷锡膏，包括以下参数：锡膏保管温度为0‑
10℃
，锡膏回温时间为
3h
‑
4h
，锡膏搅拌时间为1‑
3min
；
[0015]进一步地，在所述步骤
S5
中，通过回焊炉进行整板回流焊，以使得锡膏熔化焊接所述插件铝电解电容；
[0016]进一步地，所述回焊炉于
130℃
‑
170℃
条件下以
1.3℃/s
‑
2.5℃/s
升温，预热温度为
130℃
‑
170℃
，预热时间为
60s
‑
120s
，回流温度为
183℃
以上，回流时间为
50s
‑
90s
；
[0017]进一步地，所述阶梯钢网的开窗比例为
1:1.5
；
[0018]进一步地，所述插件铝电解电容的引脚间距
F
为
1.2
±
0.3mm
；所述插件铝电解电容的引脚直径
d
为
0.5
±
0.05mm。
[0019]进一步地，所述插件铝电解电容直径
D
为
4.0
±
0.1mm
；所述插件铝电解电容长度
L
为
7.7mm
～
8.0mm
；所述插件铝电解电容与所述引脚末端之间的高度差
B
为
0.1mm
～
0.4mm
；所述插件铝电解电容与所述引脚折弯处之间的距离
K
为
1.2
±
0.3mm
；所述引脚折弯后的长度为
D/2+B。
[0020]本专利技术的有益效果是，插件铝电解电容组装完成后，只需进行贴片回流焊，减少了生产工序，提升了生产效率，以及采用
PCB
板作为电容支撑，无需现有的电容托架，工序简单，也降低了生产成本，具有较好的经济使用价值
。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的生产流程图；
[0022]图2是本专利技术中插件铝电解电容引脚折弯的状态结构图；
[0023]图3是本专利技术中插件铝电解电容引脚间距图；
[0024]图4是本专利技术中电子雷管的
PCB
板的结构图
。
具体实施方式
[0025]实施例一
[0026]如图1～图4所示，本专利技术一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，包括以下步骤：
[0027]S1、
将插件铝电解电容的引脚裁剪后折弯；
[0028]S2、
将折弯后的插件铝电解电容放入具有格挡的载带上，载带采用的现有包装设备，由于载带上有格挡，可防止运输过程中，插件铝电解电容晃动造成电容引脚变形和左右极性发生变化；
[0029]S3、
组装：在电子雷管的控制模块
(
即电子控制模块
/
电子延期控制模块
/
点火控制模块
)
的
PCB
板1上开有安装槽2，安装槽具体可根据电容尺寸来决定，起到支撑和限位的作用，接着，可采用现有的设备，如吸嘴或机械手等，从载带上将折弯后的插件铝电解电容放置于安装槽2内，插件铝电解电容的引脚置于
PCB
板1上的焊盘孔内；
[0030]S4、
贴片：采用阶梯钢网在
PCB
板1的焊盘上印刷锡膏，以在焊盘上形成不同厚度的锡膏层，随后将阶梯钢网自焊盘表面移开；
[0031]步骤
S4
中，印刷锡膏，包括以下参数：锡膏保管温度为
5℃
，锡膏回温时间为
3h
，锡膏搅拌时间为
1min
；
[0032]阶梯钢网的开窗比例为
1:1.5
，假如
PCB
板设计的焊盘尺寸是
1mm*1mm
，正常的钢网开窗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
将插件铝电解电容的引脚裁剪后折弯；
S2、
将折弯后的所述插件铝电解电容放入具有格挡的载带上；
S3、
组装：在电子雷管控制模块的
PCB
板上开有安装槽，从所述载带上将折弯后的所述插件铝电解电容放置于所述安装槽内，所述插件铝电解电容的引脚置于所述
PCB
板上的焊盘孔内；
S4、
贴片：采用阶梯钢网在所述
PCB
板的焊盘上印刷锡膏，以在所述焊盘上形成不同厚度的锡膏层，随后将所述阶梯钢网自所述焊盘表面移开；
S5、
将完成贴片的所述
PCB
板进行整板回流焊
。2.
根据权利要求1所述的一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其特征在于，位于所述插件铝电解电容引脚的所述焊盘孔处的区域具有大于所述焊盘上其他区域的锡膏层厚度
。3.
根据权利要求2所述的一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其特征在于，位于所述插件铝电解电容引脚的所述焊盘孔处的锡膏层厚度为
0.2mm
～
0.3mm。4.
根据权利要求2所述的一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其特征在于，所述焊盘上其他区域的锡膏层厚度为
0.1mm
～
0.2mm。5.
根据权利要求1所述的一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其特征在于，在所述步骤
S4
中，印刷锡膏，包括以下参数：锡膏保管温度为0‑
10℃
，锡膏回温时间为
3h
‑
4h
，锡膏搅拌时间为1‑
3min。6.
根据权利要求1所述的一种用于电子雷管上插件电容的
SMT
生产方法，其特征在于，在所述步骤

【专利技术属性】
技术研发人员：虞阳，王瑞，周旭，曲兵兵，赵先锋，张永刚，潘之炜，
申请(专利权)人：无锡盛景微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：