一种实现虚拟填充添加的方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种实现虚拟填充添加的方法及装置，根据预设金属走线属性，在集成电路

【技术实现步骤摘要】
一种实现虚拟填充添加的方法及装置


[0001]本申请涉及但不限于集成电路技术，尤指一种实现虚拟填充添加的方法及装置
。

技术介绍

[0002]在集成电路的制造中，晶圆上通常会有很多芯片的图案，其中可能会出现一些未使用的空白区域，或者由于特定的制造工艺要求，此时，为了满足金属线密度的要求，需要在空白区域或某些区域添加一些填充物
。Dummy
在电子制造和半导体工艺中，通常指
"
虚拟元件
"
或
"
填充元件
"
，也称为虚拟填充
(Dummy Fills)。Dummy Fills
在集成电路的制造过程中用于填补空白区域，以满足金属线密度和电路设计的要求
。Dummy Fills
通常是用金属层之间的非导电材料填充，
Dummy Fills
与实际金属线没有电气连接，只是占据空白区域的位置，有时也称为
"filler metal"
或
"dummy metal"。/>通过添加
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种实现虚拟填充添加的方法，其特征在于，包括：根据预设金属走线属性，在集成电路
IC
设计上不满足金属线密度要求的区域内添加金属走线；对于添加的金属走线中处于走线轨道上的金属走线，在金属走线的位置上添加虚拟填充；删除所有添加的金属走线
。2.
根据权利要求1所述的方法，所述在集成电路
IC
设计上不满足金属线密度要求的区域内添加金属走线之前，还包括：在所述
IC
设计中的存储器和
/
或芯片电源钳位单元周围设置布线障碍物，以使得所述添加的虚拟填充与所述存储器和
/
或芯片电源钳位单元间保持预设距离；所述删除所有添加的金属走线还包括：删除所有设置的布线障碍物
。3.
根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述不满足金属线密度要求的区域包括：通过设计规则检查
DRC
对所述
IC
设计进行检查发现违反所述金属线密度要求而标记出的矩形框内的区域
。4.
根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属走线属性包括：金属走线的长度
、
或金属走线的宽度
。5.
根据权利要求4所述的方法，所述金属走线属性还包括：布设金属走线的最大密度；所述在金属走线的位置上添加虚拟填充还包括：根据预设每个所述矩形框内布设金属走线的最大密度，控制在所述矩形框中添加金属走线的数量
。6.
根据权利要求3所述的方法，其中，所述在金属走线的位置上添加虚拟填充，包括：针对每个所述矩形框，抓取所述矩形框中每一条所述添加的金属走线，分别计算各所述添加的金属走线是否在走线轨道上，如果所述添加的金属走线在走线轨道上，在所述添加的金属走线的位置上添加与该金属走线大小相同的虚拟填充；如果所述添加的金属走线不在走线轨道上，不添加...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄向宇，蒋黎，黄振家，
申请(专利权)人：声龙新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：