分布式域控制器温度控制方法技术

技术编号:39727025 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-17 23:31
本申请提供一种分布式域控制器温度控制方法

【技术实现步骤摘要】
分布式域控制器温度控制方法、控制器、系统和存储介质


[0001]本申请涉及智能驾驶
,尤其涉及一种分布式域控制器温度控制方法

控制器

系统和存储介质


技术介绍

[0002]无人驾驶汽车作为一种新型智能出行方式,具有人工智能和互联网的高度融合

可以从根本上解决出行中的安全

繁琐等方面的问题,并在环保

节能以及交通效率等方面有着巨大优势

在无人驾驶系统中,分布式控制技术可以使实时数据传输更快

更准确

更可靠,从而提高整个系统的稳定性和安全性

[0003]目前,在多处理器分布式智能驾驶系统中,涉及多个电路主板的温度控制时,每个主板的处理器通过传感器收集到自身所在主板的温度数据,通过串口或者其它硬件将温度数据传输至核心主板的处理器,核心主板的处理器根据该主板的温度数据决定是否需要对该主板采取冷却处理,从而实现多主板的温度数据传递和控制

[0004]但是,在智能驾驶系统中,采用上述方式对多主板进行温度控制,数据传递工作量较大且占用过多数据传输资源,温度控制效率低


技术实现思路

[0005]本申请提供一种分布式域控制器温度控制方法

控制器

系统和存储介质,用以解决现有智能驾驶系统中对多主板的温度控制效率低的问题

[0006]第一方面,本申请提供一种分布式域控制器温度控制方法,应用于核心主板控制器,方法包括:
[0007]监测核心主板的温度,并通过软件中间件按照固定频率获取多个非核心主板的温度,非核心主板的温度为非核心主板的控制器通过温度传感器采集并按照固定频率发布至软件中间件的非核心主板中多个模块的温度;
[0008]核心主板和多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,控制至少一个主板进行冷却处理

[0009]在一些实施例中,核心主板和多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,控制至少一个主板进行冷却处理,具体包括:
[0010]核心主板和多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,启动冷却模块,使冷却模块对核心主板和多个非核心主板进行冷却处理,并使目标主板控制器实时发布目标主板的温度数据至软件中间件,其中,目标主板为温度大于预设温度的至少一个主板;
[0011]获取到目标主板的温度小于或等于预设温度时,关闭冷却模块以停止冷却处理

[0012]在一些实施例中,核心主板和多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,控制至少一个主板进行冷却处理,具体包括:
[0013]核心主板和多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,向目标主板
控制器发送冷却指令,使目标主板控制器根据冷却指令,启动目标主板的冷却模块并实时发布目标主板的温度数据至软件中间件,冷却模块用于对目标主板进行冷却处理,其中,目标主板为温度大于预设温度的至少一个主板;
[0014]获取到目标主板的温度小于或等于预设温度时,向目标主板控制器发送停止冷却指令,使目标主板控制器根据停止冷却指令,关闭目标主板的冷却模块

[0015]在一些实施例中,通过软件中间件按照固定频率获取多个非核心主板的温度,具体包括:
[0016]通过软件中间件按照固定频率获取多个非核心主板发布在软件中间件的状态参数,其中,每个非核心主板的状态参数包括非核心主板的多个模块的温度数据

[0017]第二方面,本申请提供一种分布式域控制器温度控制方法,应用于非核心主板控制器,方法包括:
[0018]按照固定频率向软件中间件发布非核心主板的温度,使核心主板控制器监测核心主板的温度以及按照固定频率通过软件中间件获取多个非核心主板的温度,并在核心主板和多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,控制至少一个主板进行冷却处理

[0019]在一些实施例中,按照固定频率向软件中间件发布非核心主板的温度,具体包括:
[0020]按照固定频率向软件中间件发布非核心主板的状态参数,其中,非核心主板的状态参数包括非核心主板的多个模块的温度数据

[0021]第三方面,本申请提供一种控制器,控制器为核心主板控制器,用于执行核心主板的存储器存储的计算机程序,实现第一方面及第一方面任一种实施例中的分布式域控制器温度控制方法

[0022]第四方面,本申请提供一种控制器,控制器为非核心主板控制器,用于执行非核心主板的存储器存储的计算机程序,实现第二方面及第二方面任一种实施例中的分布式域控制器温度控制方法

[0023]第五方面,本申请提供一种分布式域控制器温度控制系统包括:软件中间件

第三方面提供的控制器以及至少一个第四方面提供的控制器

[0024]第六方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机程序,该计算机程序被控制器执行时,实现第一方面及第一方面任一种实施例中的分布式域控制器温度控制方法或者第二方面及第二方面任一种实施例中的分布式域控制器温度控制方法

[0025]本申请提供的分布式域控制器温度控制方法

控制器

系统和存储介质,非核心主板控制器将自身主板的温度数据发布至软件中间件,核心主板控制器按照固定频率获取非核心主板的温度数据以及监测自身主板的温度数据,在核心主板和非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,核心主板控制该至少一个主板进行冷却处理,从而实现多主板的温度数据传递和控制,减化了核心主板和非核心主板的交互过程,提高了温度控制效率

附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术
描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图

[0027]图1为现有技术中多主板温度控制模式示意图;
[0028]图2为本申请一实施例提供的一种分布式域控制器温度控制方法的信令交互图;
[0029]图3为本申请一实施例提供的一种分布式域控制器温度控制方法的部分信令交互图;
[0030]图4为本申请一实施例提供的一种冷却模块硬件连接关系示意图;
[0031]图5为本申请一实施例提供的另一种分布式域控制器温度控制方法的部分信令交互图;
[0032]图6为本申请一实施例提供的一种分布式域控制器温度控制系统的结构示意图

具体实施方式
[0033]为使本申请的目的

技术方案和优本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种分布式域控制器温度控制方法,其特征在于,所述方法应用于核心主板控制器,所述方法包括:监测所述核心主板的温度,并通过软件中间件按照固定频率获取多个非核心主板的温度,所述非核心主板的温度为所述非核心主板的控制器通过温度传感器采集并按照所述固定频率发布至所述软件中间件的所述非核心主板中多个模块的温度;所述核心主板和所述多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,控制所述至少一个主板进行冷却处理
。2.
根据权利要求1所述的分布式域控制器温度控制方法,其特征在于,所述核心主板和所述多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,控制所述至少一个主板进行冷却处理,具体包括:所述核心主板和所述多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,启动冷却模块,使所述冷却模块对所述核心主板和所述多个非核心主板进行冷却处理,并使目标主板控制器实时发布目标主板的温度数据至所述软件中间件,其中,所述目标主板为温度大于预设温度的所述至少一个主板;获取到所述目标主板的温度小于或等于所述预设温度时,关闭所述冷却模块以停止冷却处理
。3.
根据权利要求1所述的分布式域控制器温度控制方法,其特征在于,所述核心主板和所述多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,控制所述至少一个主板进行冷却处理,具体包括:所述核心主板和所述多个非核心主板中至少一个主板的温度大于预设温度时,向目标主板控制器发送冷却指令,使所述目标主板控制器根据所述冷却指令,启动所述目标主板的冷却模块并实时发布目标主板的温度数据至所述软件中间件,所述冷却模块用于对所述目标主板进行冷却处理,其中,所述目标主板为温度大于预设温度的所述至少一个主板;获取到所述目标主板的温度小于或等于所述预设温度时,向所述目标主板控制器发送停止冷却指令,使所述目标主板控制器根据所述停止冷却指令,关闭所述目标主板的冷却模块
。4.
根据权利要求1‑3中任一项所述的分布式域控制器温度控制方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴福刚
申请(专利权)人:上海云骥跃动智能科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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