一种多孔陶瓷前驱体及多孔陶瓷制造技术

本发明专利技术公开一种多孔陶瓷前驱体及多孔陶瓷，涉及陶瓷前驱体和陶瓷生产技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种多孔陶瓷前驱体及多孔陶瓷


[0001]本专利技术涉及陶瓷前驱体和陶瓷生产
，尤其是指一种多孔陶瓷前驱体及多孔陶瓷
。

技术介绍

[0002]现有的雾化芯通常分为棉芯和陶瓷芯两大类
。
对于陶瓷雾化芯一般包括陶瓷基体和加热电路
。
加热电路目前包含电阻丝，蚀刻网片和厚膜印刷电路等多种形态
。
这些形态的发热电路都是实心发热体，雾化时发热电路产生热量传递给陶瓷，然后以实心发热体为中心形成热力梯度，由陶瓷体加热汽化雾化液，而形成雾化气溶胶
。
[0003]现有的多孔陶瓷雾化芯，雾化界面在发热丝周边的陶瓷上；工作发热电路发热，热量传到给周边陶瓷，陶瓷再加热雾化液
。
而一些雾化液黏度较高，经多孔陶瓷雾化芯雾化后效果不理想，容易出现口感差
、
供液不足
、
使用寿命低等问题
。
[0004]因此，针对黏度较高的雾化液，需要研究一种多孔陶瓷，用于制备雾化芯，能够增大雾化芯的储液量，提高雾化液的渗透性，使得雾化过程更加顺畅，解决雾化液供液不足的问题，提升口感，延长雾化芯的使用寿命
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的缺点，本专利技术提供一种多孔陶瓷前驱体，通过锆酸镧和改性淀粉
、
钙长石
、
硅微粉
、
增稠剂
、
分散剂等多种有效成分的结合，搭配特殊的冷冻干燥工艺得到，该前驱体具有复杂的烧绿石结构；将上述的多孔陶瓷前驱体烧结可用于制备多孔陶瓷，得到具有薄片状的孔结构的多孔陶瓷，应用于雾化芯领域，增大雾化芯的储液量，提高雾化芯的孔隙率，即雾化液的渗透性，延长雾化芯的使用寿命
。
[0006]同时，本专利技术的多孔陶瓷前驱体的制备方法，操作简单方便，适用于大规模生产
。
[0007]具体的，本专利技术公开一种多孔陶瓷前驱体，以质量分数计，包含以下成分：锆酸镧
15
‑
40
％，钙长石2‑5％，硅微粉2‑5％，羟丙基淀粉1‑
10
％，增稠剂1‑3％，分散剂
0.1
‑
0.8
％，水余量；所述锆酸镧为氧化锆和氧化镧的混合物经球磨
、
煅烧后得到，所述氧化锆和氧化镧的混合物中，氧化锆和氧化镧的摩尔比为
1.8
‑
2.2:1。
[0008]优选的，所述锆酸镧的平均粒径为
20
‑
80
μ
m。
[0009]优选的，所述煅烧的工艺参数为：温度
1200
‑
1400℃
，时间2‑
4h。
[0010]优选的，所述羟丙基淀粉为淀粉和环氧丙烷经醚化反应得到，所述淀粉和环氧丙烷的质量比为
10
‑
30:3
‑
7。
[0011]优选的，所述硅微粉的平均粒径为
10
‑
20
μ
m。
[0012]优选的，所述增稠剂为明胶
、
羧甲基纤维素中的至少一种
。
[0013]优选的，所述分散剂为聚丙烯酸铵
、
聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种
。
[0014]上述的多孔陶瓷前驱体的制备方法，将锆酸镧
、
钙长石
、
羟丙基淀粉混合均匀，加入水
、
增稠剂
、
分散剂后经球磨
、
除泡
、
冷冻干燥，得到多孔陶瓷前驱体；所述冷冻干燥的工
艺参数为：
‑
55℃
至
‑
40℃
，定向冷冻4‑
8h
；
‑
55℃
至
‑
40℃
，真空度2‑
6Pa
，冷冻干燥
24
‑
36h。
[0015]本专利技术还公开一种多孔陶瓷，采用上述的多孔陶瓷前驱体烧结后得到，所述烧结的工艺参数为：以
10
‑
20℃/h
升温速率升温至
450
‑
550℃
，保温2‑
3h
；再以
180
‑
240℃/h
升温速率升温至
1150
‑
1250℃
，保温2‑
4h。
[0016]本专利技术还公开上述的多孔陶瓷在多孔陶瓷雾化芯方面的应用
。
[0017]有益效果：
[0018](1)
本专利技术的多孔陶瓷前驱体，通过锆酸镧和改性淀粉
、
钙长石
、
硅微粉
、
增稠剂
、
分散剂等多种有效成分的结合，同时限定锆酸镧
、
硅微粉的粒径，搭配特殊的冷冻干燥工艺得到，该多孔陶瓷前驱体具有复杂的烧绿石结构；所述多孔陶瓷前驱体可用于烧结，得到具有薄片状的孔结构的多孔陶瓷，用于制备雾化芯，且所述多孔陶瓷制备的雾化芯储液量大，孔隙率高
、
使用寿命长，同时具有高强度，能够抗弯折，不易损坏
。
[0019](2)
本专利技术的多孔陶瓷前驱体的制备方法，包括锆酸镧的制备过程和淀粉的改性醚化过程，搭配冷冻干燥工艺，使得多孔陶瓷前驱体具有复杂的烧绿石结构，提高多孔陶瓷前驱体的整体性能；且该制备方法操作简单方便，节能环保，成本低，适用于大规模生产
。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0021]图1为本申请实施例1制备的多孔陶瓷雾化芯的
SEM
图；
[0022]图2为对比例1制备的多孔陶瓷雾化芯的
SEM
图；
[0023]图3为对比例2制备的多孔陶瓷雾化芯的
SEM
图
。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0025]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征
、
整体
、
步骤
、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多孔陶瓷前驱体，其特征在于，以质量分数计，包含以下成分：锆酸镧
15
‑
40
％，钙长石2‑5％，硅微粉2‑5％，羟丙基淀粉1‑
10
％，增稠剂1‑3％，分散剂
0.1
‑
0.8
％，水余量；所述锆酸镧为氧化锆和氧化镧的混合物经球磨
、
煅烧后得到，所述氧化锆和氧化镧的混合物中，氧化锆和氧化镧的摩尔比为
1.8
‑
2.2:1。2.
如权利要求1所述的多孔陶瓷前驱体，其特征在于，所述锆酸镧的平均粒径为
20
‑
80
μ
m。3.
如权利要求1所述的多孔陶瓷前驱体，其特征在于，所述煅烧的工艺参数为：温度
1200
‑
1400℃
，时间2‑
4h。4.
如权利要求1所述的多孔陶瓷前驱体，其特征在于，所述羟丙基淀粉为淀粉和环氧丙烷经醚化反应得到，所述淀粉和环氧丙烷的质量比为
10
‑
30:3
‑
7。5.
如权利要求1所述的多孔陶瓷前驱体，其特征在于，所述硅微粉的平均粒径为
10
‑
20
μ
m。6.
如权利要求1所述的多孔陶瓷前驱体，其特征在于，所述增稠剂为明胶
、
羧甲基纤维素中的至少一种
。7.
如权利要求1所述的多孔陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凤霞，宋文正，胡勇齐，李俊辉，齐会龙，聂革，赵贯云，赵波洋，
申请(专利权)人：深圳市爱斯强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：