微显示器不良品分析方法及微显示器技术

本发明专利技术公开了一种微显示器不良品分析方法，通过在微显示器上设置温度传感器，在对微显示器进行不良缺陷分析时，通过温度传感器的检测数据定位到微显示器上发热异常点

【技术实现步骤摘要】
微显示器不良品分析方法及微显示器


[0001]本专利技术属于半导体
，具体地说，本专利技术涉及一种微显示器不良品分析方法及微显示器
。

技术介绍

[0002]现有
Micro OLED
的生产工艺越发精微，导致产品上发生的不良缺陷大多不易识别与定位，无法对产品和工艺进行有效分析和改善，进而对产品良率提升造成很大困难，最终会影响经营效益
。
[0003]现在针对微显示领域的热点分析技术，主要是通过测试分析设备实现异常点的定位追踪，主要使用的测试分析设备包括
EMMI(
微光显微镜
)、thermal(
增强型热成像
)
和
Obirch(
激光束电阻异常侦测
)
等
。
采用这些测试分析设备，不仅投入大，且对测试样品有较高要求，多数情况下并不能有效实现产品上的不良缺陷的定位和分析，定位准确度不高
。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本专利技术提供一种微显示器不良品分析方法，目的是提高产品良率
。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：微显示器不良品分析方法，通过在微显示器上设置温度传感器，在对微显示器进行不良缺陷分析时，通过温度传感器的检测数据定位到微显示器上发热异常点
。
[0006]所述微显示器包括玻璃盖板，所述温度传感器设置于玻璃盖板上
。
[0007]所述温度传感器是由半导体热敏电阻材料制成
。
[0008]所述温度传感器是由两层热敏温度感应线组成，两层热敏温度感应线形成交叉网格状
。
[0009]所述两层热敏温度感应线分别为第一层热敏温度感应线和第二层热敏温度感应线，第一层热敏温度感应线和第二层热敏温度感应线之间设置绝缘的隔离层
。
[0010]所述第二层热敏温度感应线的两侧均设置绝缘的隔离层，隔离层位于所述温度传感器和所述玻璃盖板之间
。
[0011]所述微显示器还包括基板，所述温度传感器连接到基板上预设的温感
Pad(
温度传感区
)。
[0012]本专利技术还提供了一种微显示器，包括玻璃盖板和设置于所述玻璃盖板上且用于在进行不良缺陷分析时定位微显示器上发热异常点的温度传感器
。
[0013]所述温度传感器是由半导体热敏电阻材料制成
。
[0014]所述温度传感器是由两层热敏温度感应线组成，两层热敏温度感应线形成交叉网格状
。
[0015]所述两层热敏温度感应线分别为第一层热敏温度感应线和第二层热敏温度感应线，第一层热敏温度感应线和第二层热敏温度感应线之间设置绝缘的隔离层
。
[0016]所述第二层热敏温度感应线的两侧均设置绝缘的隔离层，隔离层位于所述温度传感器和所述玻璃盖板之间
。
[0017]本专利技术的微显示器不良品分析方法，把精微温度传感器集成在产品上，可以提高产品上发热异常点定位准确度，简单高效，可以提升不良缺陷分析作业效率；且不需另外投资监测设备，节约成本
。
附图说明
[0018]本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
[0019]图1是温度传感器的设置示意图；
[0020]图2是微显示器的局部截面结构示意图；
[0021]图3是微显示器的截面结构示意图；
[0022]图4是不良缺陷检测示意图；
[0023]图中标记为：
1、
玻璃盖板；
2、
温度传感器；
3、
第一层热敏温度感应线；
4、
第二层热敏温度感应线；
5、
第一隔离层；
6、
第二隔离层；
7、
基板；
8、
温感
Pad。
具体实施方式
[0024]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本专利技术的构思
、
技术方案有更完整
、
准确和深入的理解，并有助于其实施
。
[0025]需要说明的是，在下述的实施方式中，所述的“第一”和“第二”并不代表结构和
/
或功能上的绝对区分关系，也不代表先后的执行顺序，而仅仅是为了描述的方便
。
[0026]实施例一
[0027]如图1和图4所示，本实施例提供了一种微显示器不良品分析方法，通过在微显示器上设置温度传感器2，在对微显示器进行不良缺陷分析时，通过温度传感器2的检测数据定位到微显示器上发热异常点
。
[0028]具体地说，在本实施例中，通过把精微温度传感器2集成在产品上，可通过现有计算机
、
点灯设备及软件，定位到产品上的发热异常点，这样可以提高产品上发热异常点定位准确度，简单高效，可以提升不良缺陷分析作业效率；且不需另外投资监测设备，节约成本
。
[0029]如图1至图3所示，微显示器包括玻璃盖板1，温度传感器2设置于玻璃盖板1上
。
温度传感器2是由半导体热敏电阻材料制成，温度传感器2的精度可达
6*10
‑
2/℃。
与现有微显示器的工艺设备重合度高，且玻璃盖板1的透过率几乎不会有影响
。
[0030]如图1至图3所示，温度传感器2是由两层热敏温度感应线组成，两层热敏温度感应线形成交叉网格状，便于定位产品温度异常位置
。
两层热敏温度感应线分别为第一层热敏温度感应线3和第二层热敏温度感应线4，第一层热敏温度感应线3和第二层热敏温度感应线4之间设置绝缘的第一隔离层
5。
第二层热敏温度感应线4的两侧分别设置绝缘的第一隔离层5和第二隔离层6，第一隔离层5位于温度传感器2和玻璃盖板1之间，温度传感器2与玻璃盖板1之间用绝缘层隔开，可以避免信号串扰
。
第一层热敏温度感应线3位于玻璃盖板1和第二层热敏温度感应线4之间，第一层热敏温度感应线3的各条温度感应线的长度方向相平行，第二层热敏温度感应线4的各条温度感应线的长度方向相平行，第一层热敏温度感应线
3
的各条温度感应线的长度方向与第二层热敏温度感应线4的各条温度感应线的长度方向相垂直
。
[0031]如图1至图3所示，微显示器还包括基板7，温度传感器2连接到基板7上预设的温感
Pad8(
温度传感区
)。
玻璃盖板1与基板7贴合后，温度传感器2可通过金属线或导电胶链接到基板7预设的温感
Pad8
，通过
IC
或
FPC
连接通讯接口，通过计算机程序实现微显示器上不同位置的精准测温
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
微显示器不良品分析方法，其特征在于，通过在微显示器上设置温度传感器，在对微显示器进行不良缺陷分析时，通过温度传感器的检测数据定位到微显示器上发热异常点
。2.
根据权利要求1所述的微显示器不良品分析方法，其特征在于，所述微显示器包括玻璃盖板，所述温度传感器设置于玻璃盖板上
。3.
根据权利要求2所述的微显示器不良品分析方法，其特征在于，所述温度传感器是由半导体热敏电阻材料制成
。4.
根据权利要求3所述的微显示器不良品分析方法，其特征在于，所述温度传感器是由两层热敏温度感应线组成，两层热敏温度感应线形成交叉网格状
。5.
根据权利要求4所述的微显示器不良品分析方法，其特征在于，所述两层热敏温度感应线分别为第一层热敏温度感应线和第二层热敏温度感应线，第一层热敏温度感应线和第二层热敏温度感应线之间设置绝缘的隔离层
。6.
根据权利要求4所述的微显示器不良品分析方法，其特征在于，所述第二层热敏温度感应线的两侧均设置绝缘的隔离层，隔离层位于所述温度传感器和所述玻璃盖板之间
。7.

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：