【技术实现步骤摘要】
适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴
[0001]本专利技术涉及一种适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，属于特种设备检验检测领域
。
技术介绍
[0002]金相检验是通过检查金属材料显微组织来判断材料劣化程度的重要方法，电解抛光是利用电化学原理对金相试样进行抛光，现场金相检验的电解抛光贴是一种可以在设备检修现场对焊接接头进行电解抛光的装置
。
对于特种设备上的焊接接头，如果割取试样拿回实验室打磨抛光，就会对设备的完整性和安全性造成影响，增加事故隐患，因此特种设备上的焊接接头金相检验都是在现场进行打磨抛光
。
与传统的实验室抛光相比，现场抛光工作环境恶劣，对操作人员的技术水平要求较高，相对机械抛光和化学抛光，电解抛光速度快，对环境污染小，抛光后表面粗糙度低，是一种更加便捷和高效的方式
。
[0003]目前，现有技术所使用的实验室金相电解抛光仪器的阴极是使用一个金属板，而阳极则利用夹子夹住被抛光的工件，通过将阴极金属板和工件置于有电解抛光液的电解槽内，通电即可完成电解抛光，但这种结构的仪器不适用于现场金相检验；现有技术所使用的现场金相电解抛光仪器阴极和阳极体积较大，无法紧贴焊接接头，因此焊接接头达不到理想的抛光的效果
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴及其使用方法，采用海绵吸取电解抛光液的方式，在对贴合部位进行电解抛光时，使电解抛光液能与被抛光的部位充分且均匀的接触；阳极体紧贴...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，包含：电池组（1）；阳极体（2）；阴极体（3）；海绵（4），其设置在所述的阴极体（3）底部，上面与阴极体（3）完全接触，下面紧贴焊接接头；电解抛光液仓（5）；双面胶（7）
。2.
如权利要求1所述的适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，其特征在于，所述的阳极体（2）布置在焊接接头两侧，上面通过导线连接到电池组（1）正极，下面紧贴焊接接头；所述的阴极体（3）上面通过导线连接到电池组（1）负极，下面与海绵（4）完全接触；电解抛光液仓（5），采用不导电的塑料制成；电解抛光液仓（5）有上方有小孔（8），用于添加电解抛光液；电解抛光液仓（5）接触海绵（4）的位置不封闭，目的是加入电解抛光液后海绵（4）能够吸取电解抛光液
。3.
如权利要求1所述的适用于焊接接头现场金相检验的电解抛光贴，其特征在于，单面胶（6），布置在阴极体（3）上方，作用是...
【专利技术属性】
技术研发人员：王睿，谭凯芬，黄庆华，蓝家宏，李志刚，蓝焱，檀发佳，林华，甘若谷，
申请(专利权)人：广西壮族自治区特种设备检验研究院，
类型：发明
国别省市：
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