探针卡制造技术

本公开涉及一种探针卡

【技术实现步骤摘要】
探针卡、晶圆测试设备及晶圆测试方法


[0001]本公开涉及半导体测试领域，特别是涉及一种探针卡
、
晶圆测试设备及晶圆测试方法
。

技术介绍

[0002]在晶圆产品（例如集成电路）流片结束之后和进行品质检验之前，需要进行晶圆接受测试（
Wafer Acceptance Test
，简称
WAT
），以检验每片晶圆产品的工艺情况，并评估半导体制造过程的质量和稳定性，从而判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求
。
[0003]目前，晶圆接受测试的实现离不开探针卡（
Probe Card
）的使用
。
然而，随着半导体技术的发展，现有的探针卡难以应对复杂化和微小型化集成电路的精确测试需求，容易具有通用性较差以及小电阻器件测试结果不准确等问题，导致晶圆测试效率及测试精确度较低
。

技术实现思路

[0004]基于此，本公开实施例提供了一种探针卡
、
晶圆测试设备及晶圆测试方法，以提高晶圆测试效率及测试精确度
。
[0005]为了实现上述目的，第一方面，本公开一些实施例提供一种探针卡
。
所述探针卡包括：电路板及设置于电路板一侧的多个探针
。
多个探针包括多个通用探针和多个功能型探针
。
其中，至少两个功能型探针为一探测组，且同一探测组内相邻两个功能型探针之间的间距小于任相邻两个通用探针之间的间距，同一探测组内的各功能型探针用于同时或分时接触待测晶圆的同一测试焊盘
。
[0006]在一些实施例中，探针卡还包括：绝缘连接层和位置调节装置
。
绝缘连接层覆盖于电路板的表面
。
探针靠近电路板的一端穿过绝缘连接层与电路板对应连接
。
位置调节装置沿平行于电路板的方向伸入绝缘连接层内，并与任一探测组内的至少一个功能型探针对应连接
。
位置调节装置用于调节功能型探针和测试焊盘之间的相对位置
。
[0007]在一些实施例中，功能型探针包括：沿垂直于电路板方向延伸的接触部，以及与接触部呈夹角连接并穿过绝缘连接层侧壁与电路板对应连接的限位部
。
同一探测组内至少一个功能型探针的限位部与位置调节装置对应抵接
。
其中，位置调节装置抵接限位部的端部沿平行于电路板的方向运动至第一目标位置时，功能型探针的接触部与测试焊盘接触；位置调节装置抵接限位部的端部沿平行于电路板的方向运动至第二目标位置时，功能型探针容置于绝缘连接层侧壁正对的容置槽内
。
[0008]在一些实施例中，功能型探针中接触部与限位部朝向位置调节装置的夹角为钝角
。
位置调节装置抵接对应功能型探针中限位部背离电路板的表面
。
[0009]在一些实施例中，绝缘连接层包括环氧树脂层
。
位置调节装置包括非金属螺纹杆
。
[0010]在一些实施例中，同一探测组内相邻两个功能型探针之间的间距的取值范围包
括：5μ
m~30
μ
m。
[0011]在一些实施例中，功能型探针的直径小于或等于
10
μ
m。
[0012]第二方面，本公开还根据一些实施例，提供一种晶圆测试设备，包括：如本申请实施例第一方面所述的探针卡
。
[0013]第三方面，本公开还根据一些实施例，提供一种晶圆测试方法，包括如下步骤
。
[0014]提供待测晶圆以及如本申请实施例第一方面所述的探针卡；待测晶圆上设有多个测试焊盘
。
[0015]使探针卡的探针与测试焊盘对应接触，包括：以两个测试焊盘为一测试组，且任一测试组的两个测试焊盘分别与一探测组内的两个功能型探针同时接触，以于两个测试焊盘上同时形成电流回路和电压回路；或者，使任一探测组内的一个功能型探针与对应的测试焊盘接触，且探测组内的其他功能型探针备用
。
[0016]在一些实施例中，探针卡还包括用于调节功能型探针和测试焊盘之间的相对位置的位置调节装置
。
所述晶圆测试方法还包括：控制位置调节装置连接功能型探针的端部沿平行于电路板的方向运动至第一目标位置，以使功能型探针与测试焊盘接触；或者，控制位置调节装置连接功能型探针的端部沿平行于电路板的方向运动至第二目标位置，以使功能型探针容置于绝缘连接层侧壁正对的容置槽内备用
。
[0017]本公开实施例可以
/
至少具有以下优点：
[0018]本公开实施例中，在探针卡的多个探针中分别设置多个通用探针和多个功能型探针，并可以以至少两个功能型探针为一探测组
。
在此基础上，同一探测组内相邻两个功能型探针之间的间距小于任相邻两个通用探针之间的间距，有利于使得同一探测组内的各功能型探针用于同时或分时接触待测晶圆的同一测试焊盘
。
如此，以待测晶圆上的两个测试焊盘为一测试组，可以使得任一测试组的两个测试焊盘分别与一探测组内的两个功能型探针同时接触，以于两个测试焊盘上同时形成电流回路和电压回路来实现小电阻器件的精确检测，或者使得任一探测组内的一个功能型探针与对应的测试焊盘接触，而探测组内的其他功能型探针备用
。
由此，本公开实施例提供的探针卡，可以应用于复杂化和微小型化的集成电路，不仅可以具有较高的通用性，即满足多种不同的测试需求，还利于对小电阻器件实现精确测试，以及基于备用探针的使用减少测试维修时间及成本等，从而有效提高晶圆测试效率及测试精确度
。
[0019]本公开的一个或多个实施例的细节在下面的附图和描述中提出
。
本公开的其他特征
、
目的和优点将从说明书
、
附图以及权利要求书变得明显
。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0021]图1为一些实施例中提供的一种探针卡的结构示意图；
[0022]图2为一些实施例中提供的另一种探针卡的结构示意图；
[0023]图3为一些实施例中提供的一种位置调节装置与功能型探针的连接关系示意图；
[0024]图4为一些实施例中提供的一种位置调节装置与功能型探针的位置关系示意图；
[0025]图5为一些实施例中提供的一种晶圆测试方法的流程图；
[0026]图6为一些实施例中提供的另一种晶圆测试方法的流程图；
[0027]图7为一些实施例中提供的一种用于实施开尔文测试时功能型探针与测试焊盘之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种探针卡，其特征在于，包括：电路板及设置于所述电路板一侧的多个探针；多个所述探针包括多个通用探针和多个功能型探针；其中，至少两个所述功能型探针为一探测组，且同一所述探测组内相邻两个所述功能型探针之间的间距小于任相邻两个所述通用探针之间的间距，同一所述探测组内的各所述功能型探针用于同时或分时接触待测晶圆的同一测试焊盘
。2.
根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，还包括：绝缘连接层，覆盖于所述电路板的表面；所述探针靠近所述电路板的一端穿过所述绝缘连接层与所述电路板对应连接；位置调节装置，沿平行于所述电路板的方向伸入所述绝缘连接层内，并与任一所述探测组内的至少一个所述功能型探针对应连接；所述位置调节装置用于调节所述功能型探针和所述测试焊盘之间的相对位置
。3.
根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述功能型探针包括：沿垂直于所述电路板方向延伸的接触部，以及与所述接触部呈夹角连接并穿过所述绝缘连接层侧壁与所述电路板对应连接的限位部；同一所述探测组内至少一个所述功能型探针的所述限位部与所述位置调节装置对应抵接；其中，所述位置调节装置抵接所述限位部的端部沿平行于所述电路板的方向运动至第一目标位置时，所述功能型探针的所述接触部与所述测试焊盘接触；所述位置调节装置抵接所述限位部的端部沿平行于所述电路板的方向运动至第二目标位置时，所述功能型探针容置于所述绝缘连接层侧壁正对的容置槽内
。4.
根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述功能型探针中所述接触部与所述限位部朝向所述位置调节装置的夹角为钝角；所述位置调节装置抵接对应所述功能型探针中所述限位部背离所述电路板的表面
。5.
根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述绝缘连接层包括环氧树脂层；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾上游，邓攀，季鸣，王欢，周勤军，曹辉，李振峰，庞云康，邢小柳，提静，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：