一种单晶硅干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及单晶硅处理技术领域，具体为一种单晶硅干燥装置，包括烘干仓，烘干仓的外侧安装烘干器，烘干仓与烘干器之间设有通风孔，烘干仓的顶部一侧开设进料口，烘干仓的底部另一侧开设出料口，烘干仓位于进料口的上方安装送料输送带，烘干仓的内部间隔设置分料输送带

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅干燥装置


[0001]本专利技术涉及单晶硅处理
，具体为一种单晶硅干燥装置
。

技术介绍

[0002]单晶硅干燥设备多输送带干燥装置，单晶硅在输送带上经过烘干后输出，输送带烘干存在一个问题，那就是单晶硅是直接入料，摊开在输送带上的厚度不一，有的位置单晶硅多，有的地方单晶硅少，数量多的，单晶硅叠在一起，会影响烘干效果，如果考虑单晶硅摊开厚薄问题，在入料的时候就摊开单晶硅，又影响了入料速度
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种单晶硅干燥装置，以解决上述
技术介绍
中提出输送带上单晶硅数量不一，导致厚度不同，影响烘干效果的问题
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种单晶硅干燥装置，包括烘干仓，所述烘干仓的外侧安装烘干器，烘干仓与烘干器之间设有通风孔，所述烘干仓的顶部一侧开设进料口，所述烘干仓的底部另一侧开设出料口，所述烘干仓位于进料口的上方安装送料输送带，所述烘干仓的内部间隔设置分料输送带
、<br/>第一摊开输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种单晶硅干燥装置，包括烘干仓
(1)
，其特征在于：所述烘干仓
(1)
的外侧安装烘干器
(2)
，烘干仓
(1)
与烘干器
(2)
之间设有通风孔
(3)
，所述烘干仓
(1)
的顶部一侧开设进料口
(4)
，所述烘干仓
(1)
的底部另一侧开设出料口
(5)
，所述烘干仓
(1)
位于进料口
(4)
的上方安装送料输送带
(6)
，所述烘干仓
(1)
的内部间隔设置分料输送带
(7)、
第一摊开输送带
(8)、
第二摊开输送带
(9)、
第三摊开输送带
(10)
和出料摊开带
(11)
，所述分料输送带
(7)、
第一摊开输送带
(8)、
第二摊开输送带
(9)、
第三摊开输送带
(10)
和出料摊开带
(11)
位置依次交错设置，所述分料输送带
(7)、
第二摊开输送带
(9)
和出料摊开带
(11)
驱动传动连接，所述第一摊开输送带
(8)
和第三摊开输送带
(10)
驱动传动连接，分料输送带
(7)、
第二摊开输送带
(9)
和出料摊开带
(11)
和第一摊开输送带
(8)
和第三摊开输送带
(10)
的输送方向相反，所述分料输送带
(7)
的输入端与进料口
(4)
相对设置，所述出料摊开带
(11)
与出料口
(5)
相对，所述第一摊开输送带
(8)、
第二摊开输送带
(9)、
第三摊开输送带
(10)
和出料摊开带
(11)
的输入端上方设置摊开条
(12)
，摊开条
(12)
与第一摊开输送带
(8)、
第二摊开输送带
(9)、
第三摊开输送带
(10)
和出料摊开带
(11)
的上表面之间留有过料间距，过料间距从上到下依次递减，摊开条
(12)
固定连接在烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨定勇，张力峰，邹文龙，
申请(专利权)人：扬州晶樱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：