一种提高微型电极稳定性的切割方法技术

本发明专利技术公开了一种提高微型电极稳定性的切割方法，包括以下步骤：准备丝网印刷的电极，在

【技术实现步骤摘要】
一种提高微型电极稳定性的切割方法


[0001]本专利技术涉及一种提高微型电极稳定性的切割方法
。

技术介绍

[0002]葡萄糖传感器主要由修饰电极和变换器组成，其中修饰电极可以选择性地催化葡萄糖在电极表面的氧化反应，变换器则把发生反应的化学信号转换为电信号，并通过仪表或软件显示出来
。
葡萄糖传感器由三电极体系组成，即工作电极
、
参比电极
、
对电极
。
其中参比电极在测量过程中提供一个稳定的电极电位
。
常见的参比电极由银
/
氯化银组成
。
[0003]丝网印刷电极是利用印刷技术将碳浆
、
银浆等导电材料，按设计图样印刷于附着力良好的基材而生成的电极
。
丝网印刷电极的基材一般会选用
PVC(Polyvinyl chloride
，聚氯乙烯
)
或
PET(Polyethylene terephthalate
，热塑性聚酯
)
等片材
。
印刷后的电极利用切割机将其切成单个的微型电极
。
常见的切割机有二氧化碳切割机
、
光纤切割机等
。
[0004]目前的激光切割工艺，在大幅面激光切割机中，不同地方的加工高度略有不同，致使材料的表面偏离焦距，这样在不同的地方聚集光斑大小不一样，功率密度也不一样，不同切割位置的激光切割质量很不一致，达不到激光切割的质量要求
。
[0005]而且利用激光切割
PET
基的丝网印刷电极时，常常会发现切割后的电极基材截面发黄，且由于热效应的原因，致使平面氯化银部位呈黑色状，截面处会有氯化银塌缩状
。
考虑到参比电极对于整个传感器的稳定性起着至关重要的作用，如何优化激光切割参数使上述问题不会发生是急需解决的
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种提高微型电极稳定性的切割方法，在激光切割时有效降低了参比电极处热效应面积且截面上无明显塌缩，同时基材截面无明显烧灼发黄现象，大幅提高了微型电极的稳定性
。
[0007]实现上述目的的技术方案是：一种提高微型电极稳定性的切割方法，包括以下步骤：
[0008]S1
，准备丝网印刷的电极，在
PET
或
PVC
基材表面印刷工作电极
、
对电极和参比电极，参比电极由银
/
氯化银组成；
[0009]S2
，准备激光切割机；
[0010]S3
，将丝网印刷后的电极平铺在激光切割机表面，分两次切割出微型电极，首先一次切割时采用低功率密度切参比电极，参数是切割功率密度为
30
～
70
％，切割次数
30
～
100
次；二次切割时切除剩余碳浆部位，参数是切割功率密度为
60
～
90
％，切割次数
80
～
200
次
。
[0011]上述的一种提高微型电极稳定性的切割方法，其中，一次切割采用低功率密度切参比电极，保证参比电极的氯化银部位无塌缩，降低热效应面积
。
[0012]上述的一种提高微型电极稳定性的切割方法，其中，二次切割时每一个高能量的激光脉冲瞬间就把
PET
或
PVC
基材表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，通过脉冲使
激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成脉冲激光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在待加工电极的表面上，形成一个个细微的
、
高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化基材，得到微型电极
。
[0013]上述的一种提高微型电极稳定性的切割方法，其中，所述激光切割机采用的气体为二氧化碳
、
空气或氮气
。
[0014]本专利技术的提高微型电极稳定性的切割方法，在激光切割时有效降低了参比电极处热效应面积且截面上无明显塌缩，同时基材截面无明显烧灼发黄现象，大幅提高了微型电极的稳定性
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的提高微型电极稳定性的切割方法中一次切割部位和二次切割部位的示意图；
[0016]图2为调整参数前后切割的热效应对氯化银部位的影响效果对比图；
[0017]图3为调整参数前后切割的基材截面效果对比图
。
具体实施方式
[0018]为了使本
的技术人员能更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：
[0019]请参阅图
1、
图2和图3，本专利技术的最佳实施例，一种提高微型电极稳定性的切割方法，包括以下步骤：
[0020]S1
，准备丝网印刷的电极，在
PET
或
PVC
基材表面印刷工作电极
、
对电极和参比电极，参比电极由银
/
氯化银组成；
[0021]S2
，准备激光切割机，气体可以是二氧化碳
、
空气
、
氮气等；
[0022]S3
，将丝网印刷后的电极平铺在激光切割机表面，分两次切割出微型电极，首先一次切割时采用低功率密度切参比电极1，参数是切割功率密度为
30
～
70
％，切割次数
30
～
100
次；二次切割时切除剩余碳浆部位，参数是切割功率密度为
60
～
90
％，切割次数
80
～
200
次
。
[0023]本专利技术的切割方法中，为了保证氯化银部位无塌缩
、
降低热效应面积，首先降低功率密度切割氯化银部分，以当前的认知而言，仅降低功率密度无法将氯化银部位穿透，因此需要适当地提高切割次数
。
切割次数的增加势必会增加热效应面积，因此一次切割合适的参数范围是切割功率密度
30
～
70
％，切割次数
30
～
100
次；二次切割时切除剩余碳浆部位，参数范围是切割功率密度
60
～
90
％，切割次数
80
～
200
次
。
[0024]一次切割采用低功率密度切参比电极，保证参比电极的氯化银部位无塌缩，降低热效应面积
。
二次切割时每一个高能量的激光脉冲瞬间就把
PET
或
PVC
基材表面溅射出一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提高微型电极稳定性的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1
，准备丝网印刷的电极，在
PET
或
PVC
基材表面印刷工作电极
、
对电极和参比电极，参比电极由银
/
氯化银组成；
S2
，准备激光切割机；
S3
，将丝网印刷后的电极平铺在激光切割机表面，分两次切割出微型电极，首先一次切割时采用低功率密度切参比电极，参数是切割功率密度为
30
～
70
％，切割次数
30
～
100
次；二次切割时切除剩余碳浆部位，参数是切割功率密度为
60
～
90
％，切割次数
80
～
200
次
...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭丰帆，唐荣俊，
申请(专利权)人：糖简医疗科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：