存储器装置及其操作方法制造方法及图纸

提供了存储器装置及其操作方法。所述存储器装置的一个或多个主机中央处理器(HCPU)可从主机应用接收工作负载。工作负载包括标识符(ID)。可基于ID将工作负载分发到所述存储器装置的中央处理器(CPU)。可基于所述CPU将工作负载发送到所述存储器装置的通道。载发送到所述存储器装置的通道。载发送到所述存储器装置的通道。

【技术实现步骤摘要】
存储器装置及其操作方法
[0001]本申请基于并要求于2022年6月6日提交的第63/349,324号美国临时专利申请的优先权，所述美国临时专利申请的全部内容通过引用包含于此。


[0002]本公开总体上涉及固态驱动器(SSD)，并且更具体地，涉及存储器装置及其操作方法。

技术介绍

[0003]大数据应用处理相对大的数据集。SSD被广泛用作用于大数据服务的云基础设施中的硬件特征。SSD非常适合于大数据应用，因为它们提供快速存储性能，并且是高效且节约成本的。具体地，可通过使用SSD架构来加速输入/输出(I/O)密集型操作。在多租户云环境中，例如，数据类型和工作负载在数据单元、应用工作负载、接口和服务质量(QoS)需求方面不同。

技术实现思路

[0004]实施例使用标识符(ID)将数据驱动到指定的嵌入式中央处理器(CPU)，使得能够管理SSD数据。每个嵌入式CPU具有相同或不同的映射算法/接口，该映射算法/接口针对特定应用类型进行优化以充分利用底层硬件资源。
[0005]根据实施例，提供了一种存储器装置的方法。存储器装置的一个或多个主机CPU(HCPU)可从主机应用接收工作负载。工作负载可包括ID。可基于ID将工作负载分发到所述存储器装置的CPU。可基于所述CPU将工作负载分发到所述存储器装置的通道。
[0006]根据实施例，提供了一种存储器装置，所述存储器装置包括一个或多个HCPU，所述一个或多个HCPU可被配置为：从主机应用接收包括ID的工作负载，并且基于ID将工作负载分发到所述存储器装置的CPU。所述存储器装置还包括：所述CPU，可被配置为基于所述CPU将工作负载分发给所述存储器装置的通道。
[0007]根据实施例，提供了一种存储器装置，所述存储器装置包括：一个或多个HCPU，可被配置为从主机应用接收工作负载。工作负载可包括相应的ID。所述一个或多个HCPU还可被配置为：基于相应的ID将工作负载分发到所述存储器装置的CPU。所述存储器器装置还包括：CPU，可被配置为基于所述CPU将工作负载分发到所述存储器装置的相应的通道。所述存储器装置还包括：通道，可被配置为从所述CPU接收工作负载以用于数据存储和检索。
附图说明
[0008]根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征和优点将更清楚，在附图中：
[0009]图1是示出根据实施例的支持多个存储接口的SSD的示图；
[0010]图2是示出根据实施例的通过不同固件支持多个存储接口的SSD的示图；
[0011]图3是示出根据实施例的具有嵌入式CPU的SSD的示图，嵌入式CPU具有不同的存储器大小；
[0012]图4是示出根据实施例的具有嵌入式CPU的SSD的示图，嵌入式CPU具有自适应通道路径；
[0013]图5是示出根据实施例的操作存储器装置的方法的流程图；
[0014]图6示出根据实施例的网络环境中的电子装置的框图；以及
[0015]图7示出根据实施例的存储系统的示图。
具体实施方式
[0016]在下文中，参照附图详细描述本公开的实施例。应当注意，尽管相同的元件在不同的附图中示出，但是相同的元件将由相同的参考标号表示。在以下描述中，仅提供诸如详细配置和组件的具体细节以帮助全面理解本公开的实施例。因此，对于本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可对在此描述的实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简明，省略了对公知功能和结构的描述。下面描述的术语是考虑到本公开中的功能而定义的术语，并且可根据用户、用户的意图或习惯而不同。因此，术语的定义应基于贯穿本说明书的内容来确定。
[0017]本公开可具有各种修改和各种实施例，其中，下面参照附图详细描述实施例。然而，应当理解，本公开不限于实施例，而是包括在本公开的范围内的所有修改、等同物和替代物。
[0018]尽管包括诸如第一、第二等的序数的术语可用于描述各种元件，但是结构元件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一结构元件可被称为第二结构元件。类似地，第二结构元件也可被称为第一结构元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的项的任何和所有组合。
[0019]在此使用的术语仅用于描述本公开的各种实施例，而不旨在限制本公开。除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式旨在包括复数形式。在本公开中，应当理解，术语“包括”或“具有”指示存在特征、数量、步骤、操作、结构元件、部件或它们的组合，并且不排除存在一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、结构元件、部件或它们的组合或者添加一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、结构元件、部件或它们的组合的可能性。
[0020]除非另外定义，否则在此使用的所有术语具有与本公开所属领域的技术人员所理解的含义相同的含义。除非在本公开中清楚地定义，否则术语(诸如，在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与相关领域中的上下文含义相同的含义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
[0021]根据一个实施例，电子装置可以是利用存储装置的各种类型的电子装置之一。电子装置可使用任何合适的存储标准(诸如，例如，外围组件互连快速(PCIe)、非易失性存储器快速(NVMe)、通过网络的NVMe(NVMeoF)、高级可扩展接口(AXI)、超路径互连(ultra path interconnect,UPI)、以太网、传输控制协议/互联网协议(TCP/IP)、远程直接存储器访问(RDMA)、通过融合以太网的RDMA(ROCE)、光纤通道(FC)、无限带宽(IB)、串行高级技术附件(SATA)、小型计算机系统接口(SCSI)、串行附接SCSI(SAS)、互联网广域RDMA协议(iWARP)等
或它们的任何组合)。在一些实施例中，互连接口可用一个或多个存储器语义(memory semantic)和/或存储器一致性接口和/或协议(包括一个或多个计算快速链路(CXL)协议(诸如，CXL.mem、CXL.io和/或CXL.cache)、Gen
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Z、一致性加速器处理器接口(CAPI)、用于加速器的高速缓存一致性互连(CCIX)等或它们的任何组合)来实现。任何存储器装置可用任何类型的存储器装置接口(包括双倍数据速率(DDR)、DDR2、DDR3、DDR4、DDR5、低功率DDR(LPDDRX)、开放式存储器接口(OMI)、NVlink高带宽存储器(HBM)、HBM2、HBM3等)中的一个或多个来实现。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。然而，电子装置不限于上述那些。
[0022]本公开中使用的术语不旨在限制本公开，而是旨在包括相应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，相似的参考标号可用于表示相似或相关的元件。除非相关上下文另外清楚地指示，否则与项对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种操作存储器装置的方法，包括：在所述存储器装置的一个或多个主机中央处理器HCPU处从主机应用接收工作负载，其中，工作负载包括标识符ID；基于ID将工作负载分发到所述存储器装置的中央处理器CPU；以及基于所述CPU将工作负载分发到所述存储器装置的通道。2.根据权利要求1所述的方法，其中，ID的类型基于主机应用，并且包括命名空间ID、流ID或端口ID。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述CPU包括针对提供工作负载的主机应用而被配置的固件。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：在HCPU处对工作负载的数据传输命令进行解码。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述CPU是针对不同主机应用而被配置的多个CPU中的一个。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述多个CPU具有不同大小的存储器。7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述多个CPU与不同数量的通道对应。8.根据权利要求1至权利要求7中的任意一项所述的方法，其中，将工作负载分发到通道的步骤包括：基于工作负载将工作负载从所述CPU分发到一个或多个次级CPU；以及将工作负载从所述一个或多个次级CPU分发到与所述一个或多个次级CPU对应的通道。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个次级CPU的数量基于工作负载。10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个次级CPU中的每个与所述存储器装置的预定数量的通道对应。11.一种存储器装置，包括：一个或多个主机中央处理器HCPU，被配置为：从主机应用接收工作负载，其中，工作负载包括标识符ID，并且基于ID将工作负载分发到所述存储器装置的中央处理器CPU；以及所述CPU，被配置为：将工作负载分发到所述存储...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨靖，裴舒仪，杨静珮，瑞卡，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：