一种验证芯片的设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种验证芯片的设备

【技术实现步骤摘要】
一种验证芯片的设备、装置和系统


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体涉及一种验证芯片的设备
、
装置和系统
。

技术介绍

[0002]如今，信息技术已经深入到了生活的方方面面，芯片作为传递信息技术所使用到产品之一，不论是流片的芯片还是量产的芯片，如果一生产出来，就直接焊接成
PCBA(printed circuit board assembly
，印制电路板
)
使用，因为芯片存在良率问题，就会产生大量的不良
PCBA
，造成人力物力的大量浪费，所以在焊接成
PCBA
之前需要用测试板进行芯片测试，但是在现有的芯片测试技术，每次只能测试一个芯片，并且每次都需要更换新的测试板，因此测试效率低，测试成本高
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种验证芯片的设备
、
装置和系统，以解决现有技术中心，芯片测试效率低，测试成本高的问题
。
[0004]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种验证芯片的设备，包括：电路板
、
地址组件
、
至少一个第一芯片和第二芯片，其中，电路板，用于固定待验证芯片
、
地址组件
、
至少一个第一芯片和第二芯片；地址组件，用于与待验证芯片电连接，其中，在进行测试时，待验证芯片读取地址组件的地址，并通过第一总线传输地址，所述地址组件用于区分测试中的待验证芯片；至少一个第一芯片，所述第一芯片的第一端口用于与第二总线电连接，第二端口用于与芯片固定部件上的待验证芯片电连接；以及第二芯片，所述第二芯片的端口用于与第二总线电连接
。
[0005]进一步地，所述地址组件包括并联的至少两个电阻串，所述电阻串包括串联的两个电阻，所述电阻串的一端连接电源线，另一端连接地线，两个电阻之间连接芯片固定部件上的待验证芯片
。
[0006]进一步地，还包括同轴连接器，所述同轴连接器的插座串联在第一总线上，所述同轴连接器用于测试复位信号和
/
或第一总线通信信号
。
[0007]进一步地，还包括至少一个同轴连接器，所述同轴连接器的插座串联在第一芯片和待验证芯片之间，所述同轴连接器用于测试电压信号和
/
或电流信号
[0008]进一步地，还包括同轴连接器，所述同轴连接器的插座串联在第二总线上，所述同轴连接器用于测试第二总线通信信号
。
[0009]进一步地，还包括位置标记，所述位置标记设置在距离第二芯片边缘1‑
3cm
处
。
[0010]进一步地，所述第一芯片包括时钟芯片和
/
或电源控制芯片，所述第二芯片包括温感芯片
。
[0011]进一步地，所述同轴连接器包括
SMA、SMB
以及
BNC
连接器，所述同轴连接器的插头用于电连接示波器
。
[0012]根据本技术的另一个方面，提供了一种验证芯片的装置，包括主控设备和至
少一个如上所述的验证芯片的设备，所述主控设备包括处理器和与处理器电连接的
FPGA
，所述
FPGA
与待验证芯片通过第一总线电连接，所述处理器通过第二总线与所述的验证芯片的设备中的至少一个第一芯片和第二芯片电连接，所述待验证芯片通过第一总线串接，主控设备通过所述验证芯片的设备中的地址组件，选择测试的待验证芯片
。
[0013]根据本技术的又一个方面，提供了一种验证芯片的系统，包括上位设备
、
如上所述的主控设备和至少一个如上所述的验证芯片的设备，所述上位设备与主控设备电连接，所述主控设备包括处理器和与处理器电连接的
FPGA
，所述
FPGA
与待验证芯片通过第一总线电连接，所述处理器通过第二总线与所述的验证芯片的设备中的至少一个第一芯片和第二芯片电连接，所述待验证芯片通过第一总线串接，主控设备通过所述验证芯片的设备中的地址组件，选择测试的待验证芯片
。
[0014]应用本技术技术方案的一种验证芯片的设备
、
装置和系统，通过给每个测试板增加地址组件，实现了同时测试多个待验证芯片，而不用频繁的更换测试板的效果，提高了测试效率，降低了测试成本
。
[0015]除了上面所描述的目的
、
特征和优点之外，本技术还有其它的目的
、
特征和优点
。
[0016]下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明
。
附图说明
[0017]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0018]图1为本技术的实施例所示出的一种验证芯片的系统的结构示意图；
[0019]图2为本技术的实施例所示出的一种验证芯片的设备的结构示意图；
[0020]图3为本技术的实施例所示出的地址组件的结构示意图；
[0021]图4为本技术的实施例所示出的地址组件的结构示意图；
[0022]图5为本技术的实施例所示出的地址组件的结构示意图；
[0023]图6为本技术的实施例所示出的地址组件的结构示意图；
[0024]图7为本技术的实施例一种验证芯片的装置的结构示意图；
[0025]图8为本技术的实施例一种验证芯片的系统的结构示意图
。
[0026]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0027]110、
上位机；
120、
主控板；
121、CPU
；
122、FPGA
；
130、
评估板；
131、
芯片夹具；
132、
时钟芯片；
133、
电源控制芯片；
134、
温感芯片；
140、
评估板；
141、
芯片夹具；
142、
时钟芯片；
143、
电源控制芯片；
144、
温感芯片；
150、
评估板；
151、
芯片夹具；
152、
时钟芯片；
153、
电源控制芯片；
154、
温感芯片；
160、CAN
总线；
170、I2C
总线；
2100、
验证芯片的设备；
2101、
芯片固定部件；
2102、
地址组件；
2103、
第一芯片；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种验证芯片的设备，其特征在于，包括：电路板
、
地址组件
、
至少一个第一芯片和第二芯片，其中，电路板，用于固定待验证芯片
、
地址组件
、
至少一个第一芯片和第二芯片；地址组件，用于与待验证芯片电连接，其中，在进行测试时，待验证芯片读取地址组件的地址，并通过第一总线传输地址，所述地址组件用于区分测试中的待验证芯片；至少一个第一芯片，所述第一芯片的第一端口用于与第二总线电连接，第二端口用于与芯片固定部件上的待验证芯片电连接；以及第二芯片，所述第二芯片的端口用于与第二总线电连接
。2.
根据权利要求1所述的一种验证芯片的设备，其特征在于，所述地址组件包括并联的至少两个电阻串，所述电阻串包括串联的两个电阻，所述电阻串的一端电连接电源线，另一端电连接地线，两个电阻之间电连接芯片固定部件上的待验证芯片
。3.
根据权利要求1所述的一种验证芯片的设备，其特征在于，还包括同轴连接器，所述同轴连接器的插座串联在第一总线上，所述同轴连接器用于测试复位信号和
/
或第一总线通信信号
。4.
根据权利要求1所述的一种验证芯片的设备，其特征在于，还包括至少一个同轴连接器，所述同轴连接器的插座串联在第一芯片和待验证芯片之间，所述同轴连接器用于测试电压信号和
/
或电流信号
。5.
根据权利要求1所述的一种验证芯片的设备，其特征在于，还包括同轴连接器，所述同轴连接器的插座串联在第二总线上，所述同轴连接器用于测试第二总线通信信号
。6.
根据权利要求1所述的一种验证芯片的设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建璞，张超，刘喜峰，王兆盛，李翔，姜嘉欢，张磊，
申请(专利权)人：声龙新加坡私人有限公司，
类型：新型
国别省市：