本实用新型专利技术涉及手机主板保护膜领域，尤其涉及一种手机主板保护膜撕除装置，一种手机主板保护膜撕除装置包括：用于对保护膜表面进行粘黏的粘性组件，所述粘性组件包括保护层、粘接在保护层上的透明层、粘接在透明层另一侧面上的黏性块，所述黏性块的另一端有用于保护黏性块的防护片，该装置在使用时，首先揭掉本装置的防护片，然后把带有黏性块侧面粘在主板上，然后黏性块可以粘住手机主板保护膜，然后在撕除保护层和透明层，这样就可以把整个手机主板保护膜一起撕除，这样撕除的效率更高，同时还不容易把保护膜撕坏，手机主板的正反面都可以用本产品。可以用本产品。可以用本产品。
【技术实现步骤摘要】
一种手机主板保护膜撕除装置
[0001]本技术涉及手机主板保护膜领域，尤其涉及一种手机主板保护膜撕除装置。
技术介绍
[0002]手机主板就是手机里的主电路板。手机主板为含有主要的电子元件及接口，一些辅助电子元件，电路系统的一块板子。解决杂乱无章的元件及线路随意散乱的现象。主要的电子元件类似于中央处理器，随着加工工艺精密化程度逐渐提高，标准配置，如:声卡，显卡，内存，摄像头等需要插装在主板上，即合为一板:手机主板的功能为集成手机操作管理。
[0003]目前在生产手机的过程中，都会把购买或者其他厂处理完毕的手机主板拆开后在进行组装，一般为了避免灰尘在运输或存放的过程中，会把手机主板贴上一层很薄的保护膜，在进行组装时候在把保护膜撕除，但是现有的撕除的方式为手动把保护膜撕除，人工撕除保护膜时，很容易把保护膜撕坏，这样的方式有待改进。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种手机主板保护膜撕除装置。
[0005]本技术提供的一种手机主板保护膜撕除装置包括：用于对保护膜表面进行粘黏的粘性组件，所述粘性组件包括保护层、粘接在保护层上的透明层、粘接在透明层另一侧面上的黏性块，
[0006]所述黏性块的另一端有用于保护黏性块的防护片。
[0007]优选的，所述保护层为海绵层，所述海绵层与透明层之间通过胶水粘接。
[0008]优选的，所述透明层为透明塑料层。
[0009]优选的，所述黏性块的侧壁上设置有防尘保护套。
[0010]优选的，所述保护层、透明层的形状与手机主板的形状一致。
[0011]优选的，所述黏性块和防尘保护套的数量至少为一个。
[0012]与相关技术相比较，本技术提供的一种手机主板保护膜撕除装置具有如下有益效果：当需要对手机主板的保护膜进行撕除时，首先揭掉本装置的防护片，然后把带有黏性块侧面粘在主板上，然后黏性块可以粘住手机主板保护膜，然后在撕除保护层和透明层，这样就可以把整个手机主板保护膜一起撕除，这样撕除的效率更高，同时还不容易把保护膜撕坏，手机主板的正反面都可以用本产品。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体示意图一；
[0014]图2为本技术的立体示意图一（除去防护片）；
[0015]图3为本技术的防护片结构示意图。
[0016]图中标号：1、保护层；2、透明层；3、防护片；4、黏性块；5、防尘保护套。
实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0019]请参阅图1至图3，本技术实施例提供的一种手机主板保护膜撕除装置，包括：用于对保护膜表面进行粘黏的粘性组件，粘性组件包括保护层1、粘接在保护层1上的透明层2、粘接在透明层2另一侧面上的黏性块4，保护层1、透明层2的形状与手机主板的形状一致
[0020]黏性块4的另一端有用于保护黏性块4的防护片3。
[0021]该实施例，当需要对手机主板的保护膜进行撕除时，首先揭掉本装置的防护片3，然后把带有黏性块4侧面粘在主板上，然后黏性块4可以粘住手机主板保护膜，然后在撕除保护层1和透明层2，这样就可以把整个手机主板保护膜一起撕除，这样撕除的效率更高，同时还不容易把保护膜撕坏。
[0022]保护层1为海绵层，海绵层与透明层2之间通过胶水粘接，透明层2为透明塑料层。
[0023]该实施例，胶水只黏在海绵层与透明层2的四周，当需要观察黏性块4时，只需要把海绵层先撕除即可，然后就可以通过透明层2看到内部，海绵层柔软在撕除时触摸更加的舒适。
[0024]黏性块4的侧壁上设置有防尘保护套5。
[0025]该实施例，防尘保护套5可以有效的保护黏性块4的侧面，因为黏性块4整块都是具有黏性，这样在存放的过程中侧面会暴露在空气中，不易长时间的存放。
[0026]黏性块4和防尘保护套5的数量至少为一个。
[0027]该实施例，黏性块4可以根据不同手机的主板进行设置不同的位置，因为手机主板保护膜在撕除时，有些位置容易撕坏，这些容易撕坏的位置放置黏性块4，这样在进行撕除保护膜时，就可以直接把保护膜撕除。
[0028]以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手机主板保护膜撕除装置，其特征在于，包括：用于对保护膜表面进行粘黏的粘性组件，所述粘性组件包括保护层（1）、粘接在保护层（1）上的透明层（2）、粘接在透明层（2）另一侧面上的黏性块（4）；所述黏性块（4）的另一端有用于保护黏性块（4）的防护片（3）。2.根据权利要求1所述的一种手机主板保护膜撕除装置，其特征在于，所述保护层（1）为海绵层，所述海绵层与透明层（2）之间通过胶水粘接。3.根据权利要求1所述的一种手机主...
【专利技术属性】
技术研发人员：周二帅，徐琴，訾留飞，
申请(专利权)人：河南富驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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