地屏结构和电抗器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种地屏结构和电抗器，用于对电抗器的铁心饼进行静电屏蔽，地屏结构包括内安装筒，内安装筒由绝缘材料制成，内安装筒用于套设在电抗器的多个铁心饼上；导电结构，导电结构绕设在内安装筒的外表面上，导电结构包括多个导电条和导电带，多个导电条沿内安装筒的延伸方向依次套设在内安装筒上，导电带与多个导电条均连接；其中，导电带的一端为自由端，导电结构还包括导电接头，导电接头设置在导电带的自由端，以使导电带通过导电接头接地，以减少现有技术中的地屏结构的涡流损耗过高和局部过热的问题。过高和局部过热的问题。过高和局部过热的问题。

【技术实现步骤摘要】
地屏结构和电抗器


[0001]本技术涉及并联电抗器
，具体而言，涉及一种地屏结构和电抗器。

技术介绍

[0002]目前，并联电抗器的主磁路一般由带气间隙的多个铁心饼构成。这些铁心饼由于结构上的原因，自身无法实现可靠接地。为了避免其在高电场中悬浮放电，需要用额外的地屏将其静电屏蔽，而地屏自身则通过接地铜线接地。
[0003]由于，并联电抗器铁心饼气隙处衍射磁通大，漏磁的幅向分量大。可见，若采用传统结构的地屏，则地屏铜带上感应的涡流损耗很大，一方面会导致电抗器总损耗增加，不利于产品的节能运行；另一方面，地屏上的铜带也会存在局部过热风险，危及产品的长期可靠运行。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种地屏结构和电抗器，以减少现有技术中的地屏结构的涡流损耗过高和局部过热的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种地屏结构，用于对电抗器的铁心饼进行静电屏蔽，包括内安装筒，内安装筒由绝缘材料制成，内安装筒用于套设在电抗器的多个铁心饼上；导电结构，导电结构绕设在内安装筒的外表面上，导电结构包括多个导电条和导电带，多个导电条沿内安装筒的延伸方向依次套设在内安装筒上，导电带与多个导电条均连接；其中，导电带的一端为自由端，导电结构还包括导电接头，导电接头设置在导电带的自由端，以使导电带通过导电接头接地。
[0006]进一步地，各个导电条均由铜材料制成；和/或各个导电条均为圆形条，各个导电条均环绕内安装筒设置。
[0007]进一步地，多个导电条与多个铁心饼一一对应地设置，各个导电条与对应的铁心饼的外周面的中部相对设置。
[0008]进一步地，导电带由铜材料制成；和/或导电带为铜编织带，导电带与各个导电条均连接。
[0009]进一步地，多个导电条之间相互平行且间隔地设置，导电带沿内安装筒的延伸方向延伸并分别与各个导电条连接。
[0010]进一步地，导电带的自由端凸出于内安装筒的端面设置。
[0011]进一步地，地屏结构还包括第一安装筒，第一安装筒由导电材料制成，第一安装筒套设在内安装筒和导电结构的外侧，第一安装筒分别与多个导电条和导电带连接。
[0012]进一步地，地屏结构还包括第二安装筒，第二安装筒由电缆纸制成，第二安装筒套设在第一安装筒的外侧并与第一安装筒的外表面接触。
[0013]进一步地，地屏结构还包括外安装筒，外安装筒由绝缘材料制成，外安装筒套设在第二安装筒的外侧并与第二安装筒的外表面接触。
[0014]根据本技术的另一个方面，提供了一种电抗器，包括多个铁心饼和套设在多个铁心饼上的地屏结构，地屏结构为上述的地屏结构。
[0015]应用本技术的技术方案，在电抗器的多个铁心饼的外表面依次套设内安装筒和导电结构，这样设置，可以通过由绝缘材料制成的内安装筒对多个铁心饼产生的静电进行隔离，进而通过导电结构中由导电材料制成的多个导电条和导电带套设在内安装筒上，多个导电条沿内安装筒的延伸方向依次套设，且导电带与多个导电条均连接，导电带的一端上还设置有导电接头，导电接头用于接地，从而通过如此设置的导电结构可以使由多个铁心饼产生的静电被引入多个导电条和导电带上，再通过导电接头接入地下，以实现对电抗器的多个铁心饼进行静电屏蔽，以减少现有技术中的地屏结构的涡流损耗过高和局部过热的问题。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了根据本技术的地屏结构实施例提供的内安装筒和导电结构的结构示意图；
[0018]图2示出了根据本技术的地屏结构实施例提供的导电结构的结构示意图；
[0019]图3示出了根据本技术的地屏结构实施例提供的结构示意图；
[0020]图4示出了根据本技术的地屏结构实施例提供的局部剖视图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]1、内安装筒；10、导电结构；11、导电条；12、导电带；13、导电接头；20、第一安装筒；30、第二安装筒；40、外安装筒。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]如图1至图4所示，应用本技术的技术方案，提供了一种地屏结构，用于对电抗器的铁心饼进行静电屏蔽，包括内安装筒1，内安装筒1由绝缘材料制成，内安装筒1用于套设在电抗器的多个铁心饼上；导电结构10，导电结构10绕设在内安装筒1的外表面上，导电结构10包括多个导电条11和导电带12，多个导电条11沿内安装筒1的长度延伸方向依次套设在内安装筒1上，导电带12与多个导电条11均连接；其中，导电带12的一端为自由端，导电结构10还包括导电接头13，导电接头13设置在导电带12的自由端，以使导电带12通过导电接头13接地。
[0025]可见，这样设置，可以通过由绝缘材料纸板制成的直径与电抗器铁心饼相匹配内安装筒1套设在铁心饼的外表面上，并对多个铁心饼产生的静电进行隔离，进而通过导电结构10中由导电材料制成的多个导电条11和导电带12套设在内安装筒1上，且多个导电条11沿内安装筒1的长度延伸方向依次套设在其的外表面上，导电带12与多个导电条11均通过焊接将其进行连接，可以利用导电带12将引入多个导电条11上的静电导入在其上，并且导
电带12的一端上还设置有导电接头13，导电接头13用于接地，可以将引入到导电带12上的静电全部导入地下，从而通过如此设置的导电结构10可以使由多个铁心饼产生的静电被引入多个导电条11和导电带12上，再通过导电接头13接入地下，以实现对电抗器的多个铁心饼进行静电屏蔽，以减少现有技术中的地屏结构的涡流损耗过高和局部过热的问题。
[0026]在本技术的第一个实施例中，各个导电条11均由铜材料制成；可以利用铜材料的导电性能好，将铜材料制成导电条11，以便于更好地引入由多个铁心饼产生的静电，并将其导入地下，以实现对多个铁心饼的静电屏蔽。
[0027]在本技术的第二个实施例中，各个导电条11均为圆形条，各个导电条11均环绕内安装筒1设置；这样，可以通过多个圆形条的导电条11分别套设在内安装筒1上，可以更好地引入由多个铁心饼产生的静电，并且将其导入地下，并且各个圆形条的导电条11的直径与内安装筒1的直径相匹配，并套设在内安装筒1的外表面上，进而以完成对多个铁心饼的静电屏蔽。
[0028]为了实现将多个导电条11分别套设在内安装筒1的外表面上，多个导电条11可以引入由多个铁心饼产生的静电，且能够对其进行有效的静电屏蔽，多个导电条11与多个铁心饼一一对应地设置，各个导电条11与对应的铁心饼的外周面的中部相对设置；这样设置，各个导电条11可以分别对应各个铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地屏结构，用于对电抗器的铁心饼进行静电屏蔽，其特征在于，包括：内安装筒(1)，所述内安装筒(1)由绝缘材料制成，所述内安装筒(1)用于套设在所述电抗器的多个所述铁心饼上；导电结构(10)，所述导电结构(10)绕设在所述内安装筒(1)的外表面上，所述导电结构(10)包括多个导电条(11)和导电带(12)，多个所述导电条(11)沿所述内安装筒(1)的长度延伸方向依次套设在所述内安装筒(1)上，所述导电带(12)与多个所述导电条(11)均连接；其中，所述导电带(12)的一端为自由端，所述导电结构(10)还包括导电接头(13)，所述导电接头(13)设置在所述导电带(12)的自由端，以使所述导电带(12)通过所述导电接头(13)接地。2.根据权利要求1所述的地屏结构，其特征在于，各个所述导电条(11)均由铜材料制成；和/或各个所述导电条(11)均为圆形条，各个所述导电条(11)均环绕所述内安装筒(1)设置。3.根据权利要求1所述的地屏结构，其特征在于，所述多个导电条(11)与多个所述铁心饼一一对应地设置，各个所述导电条(11)与对应的所述铁心饼的外周面的中部相对设置。4.根据权利要求1所述的地屏结构，其特征在于，所述导电带(12)由铜材料制成；和/或所述导电带(12)为铜编织带，所述导电带(12)与各个导电条(11)均连接。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华，侯绪坤，王子腾，赖增凤，高来志，
申请(专利权)人：正泰电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：