母线装配导体对中装置制造方法及图纸

技术编号:40622657 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-12 22:45
本技术提供了一种母线装配导体对中装置。母线装配导体对中装置包括:对中结构,具有充气腔、通气孔及和通孔,充气腔围绕通孔设置,通孔用于穿设导体;通气孔与充气腔连通,以通过通气孔向充气腔内充气或者抽气;气体缓存装置,气体缓存装置与充气腔连通,以用于向充气腔内供气或者抽吸位于充气腔内的气体;其中,对中结构由弹性材质制成并可在气体作用下进行膨胀,处于膨胀状态的对中结构的通孔的至少部分孔壁与导体相接触并对导体进行限位止挡,以将导体的中心轴定位在预设位置处。本技术有效地解决现有技术中导体和触头的对中效率较低且影响试验罐正常试验的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及输变电,具体而言,涉及一种母线装配导体对中装置


技术介绍

1、目前,单相或者三相母线装配时的对接方式为:单相或者三相母线的一侧装配口导体悬空,另一侧法兰装配时查看导体与触头的偏移量,若二者之间发生相对偏移则需要使用布绳将导体拉扯对中,在导体与触头装配完成后,采用人工推拉的方式将法兰合口。

2、然而,在工作人员使用布绳对导体与触头进行对中的过程中,存在导体和/或触头的对中端被反复摩擦掉落金属屑的现象,而进入试验罐内的金属屑难以清理且容易造成产品放电,影响试验罐内的正常试验,且上述对中方式增加了工作人员的工作强度,影响对中效率。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种母线装配导体对中装置,以解决现有技术中导体和触头的对中效率较低且影响试验罐正常试验的问题。

2、为了实现上述目的,本技术提供了一种母线装配导体对中装置,包括:对中结构,具有充气腔、通气孔及通孔,充气腔围绕通孔设置,通孔用于穿设导体,通气孔与充气腔连通,以通过通气孔向充气腔内充气或者抽气;其中,对中结构由弹性材质制成并可在气体作用下进行膨胀,处于膨胀状态的对中结构的通孔的至少部分孔壁与导体相接触并对导体进行限位止挡,以将导体的中心轴定位在预设位置处。

3、进一步地,弹性材质为橡胶或者硅胶。

4、进一步地,橡胶为丁基橡胶。

5、进一步地,对中结构还具有开口,开口的一侧与通孔连通,开口的另一侧贯穿对中结构的外周面。

6、进一步地,通孔为一个,处于膨胀状态的对中结构的外表面与试验罐相适配且为第一圆环面,通孔与第一圆环面同轴设置。

7、进一步地,通孔为多个,处于膨胀状态的对中结构的外表面与试验罐相适配且为第二圆环面,多个通孔围绕第二圆环面的中心轴线间隔设置。

8、进一步地,通孔为圆孔,开口呈条形,圆孔的内径d与开口的宽度l之间满足:

9、进一步地,母线装配导体对中装置还包括:气体缓存装置,气体缓存装置与充气腔连通,以用于向充气腔内供气或者抽吸位于充气腔内的气体;通气管,通气管的两端分别与气体缓存装置和充气腔连通;其中,通气管为柔性管。

10、进一步地,气体缓存装置通过通气孔与充气腔连通,通气孔在对中结构上偏心设置。

11、进一步地,对中结构包括:相对设置的两个外表皮,各外表皮均具有相互连通的子通孔和子开口,两个外表皮的子通孔相对设置,两个外表皮的子开口相对设置;外周皮,与两个外表皮的外边缘均连接且位于两个外表皮之间;弧形皮,相对设置的两个子通孔的孔壁通过弧形皮连接,以使两个子通孔的孔壁和弧形皮围绕形成通孔;内表皮,相对设置的两个子开口的内壁通过内表皮连接,以使两个子开口的内壁和内表皮围绕形成开口。

12、应用本技术的技术方案,母线装配导体对中装置包括对中结构,对中结构的通孔用于穿设导体。这样,当需要对导体和触头进行装配时,通过通气孔向充气腔内充气,以使由弹性材质制成的对中结构在气体作用下进行膨胀,处于膨胀状态的对中结构的通孔的至少部分孔壁与导体相接触并对导体进行限位止挡,以将导体的中心轴定位在预设位置处,进而实现对导体的对中操作,解决了现有技术中导体和触头的对中效率较低且影响试验罐正常试验的问题。同时,在导体和触头完成装配后,通过通气孔抽吸位于充气腔内的气体,以使对中结构由膨胀状态切换至放气状态,以便工作人员将对中结构从试验罐内取出。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种母线装配导体对中装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述弹性材质为橡胶或者硅胶。

3.根据权利要求2所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述橡胶为丁基橡胶。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述对中结构(10)还具有开口(12),所述开口(12)的一侧与所述通孔(11)连通,所述开口(12)的另一侧贯穿所述对中结构(10)的外周面。

5.根据权利要求1所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述通孔(11)为一个,处于所述膨胀状态的所述对中结构(10)的外表面与试验罐(70)相适配且为第一圆环面,所述通孔(11)与所述第一圆环面同轴设置。

6.根据权利要求1所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述通孔(11)为多个,处于所述膨胀状态的所述对中结构(10)的外表面与试验罐(70)相适配且为第二圆环面,多个所述通孔(11)围绕所述第二圆环面的中心轴线间隔设置。

7.根据权利要求4所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述通孔(11)为圆孔,所述开口(12)呈条形,所述圆孔的内径D与所述开口(12)的宽度L之间满足:

8.根据权利要求1所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述母线装配导体对中装置还包括:

9.根据权利要求8所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述气体缓存装置(30)通过所述通气孔与所述充气腔连通,所述通气孔在所述对中结构(10)上偏心设置。

10.根据权利要求4所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述对中结构(10)包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种母线装配导体对中装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述弹性材质为橡胶或者硅胶。

3.根据权利要求2所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述橡胶为丁基橡胶。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述对中结构(10)还具有开口(12),所述开口(12)的一侧与所述通孔(11)连通,所述开口(12)的另一侧贯穿所述对中结构(10)的外周面。

5.根据权利要求1所述的母线装配导体对中装置,其特征在于,所述通孔(11)为一个,处于所述膨胀状态的所述对中结构(10)的外表面与试验罐(70)相适配且为第一圆环面,所述通孔(11)与所述第一圆环面同轴设置。

6.根据权利要求1所述的母线装配导...

【专利技术属性】
技术研发人员:马希才李保朋赵宁波张旭方良宏丛波刘涛孙加明郭鹏刘全刘彦峰
申请(专利权)人:正泰电气股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1