一种晶片抛光分压背垫装置制造方法及图纸

本申请涉及蓝宝石加工领域，特别涉及一种晶片抛光分压背垫装置

【技术实现步骤摘要】
一种晶片抛光分压背垫装置


[0001]本申请涉及蓝宝石加工领域，特别涉及一种晶片抛光分压背垫装置
。

技术介绍

[0002]蓝宝石衬底片抛光主要有机械抛光
、
化学抛光和化学机械抛光
(CMP)。
化学机械抛光是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的抛光技术，是将晶片施加一定压力均匀压在抛光布上，晶片和抛光布相对机械运动，抛光液在晶片和抛光布之间形成润滑层并与晶片表面发生化学反应形成软质腐蚀层，机械摩擦又将腐蚀层去除从而达到表面全局平坦化的一种抛光方法
。
[0003]目前蓝宝石抛光普遍采用氧化硅基或氧化铝基抛光液配合相应的抛光技术，使用化学腐蚀和机械力去除原理
(CMP)。
晶片通过粘贴蜡或吸附垫固定在陶瓷盘上，加工轴施加压力，使晶片和抛光布相对机械运动，抛光液和晶片表面发生化学反应
。CMP
抛光过程中盘面温度是一项重要参数，机械作用会导致加工过程中盘面温度上升，温度过高，形变量过大会导致晶片在加工后厚度差变大，温度过低，化学作用力降低，晶片表面会出现物理划伤等异常
。
为平衡盘面温度，一般通过温度感应器检测盘面温度，通过电磁阀控制冷却水接入，使盘面温度控制在合适的温度区间
。CMP
采用的抛光垫一般为聚氨酯材质，厚度约为
1.5mm
，这种抛光布热传导性差，其表面温度与加工盘底盘温度存在一定差异，温度传感器检测温度并在调节冷却水流量存在延滞
。
目前普遍使用氧化铝基抛光液进行
CMP
抛光，抛光时间短，温度控制的延滞导致盘形变化不稳定，从而导致晶片厚度差异大，平坦度差
。
[0004]针对上述背景，我们需要一种晶片抛光分压背垫装置，能够解决使用氧化铝基抛光液进行
CMP
抛光，抛光时间短，由于温度控制的延滞导致盘形变化不稳定，晶片的厚度差异大，平坦度差的问题
。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种晶片抛光分压背垫装置，能够解决使用氧化铝基抛光液进行
CMP
抛光，抛光时间短，由于温度控制的延滞导致盘形变化不稳定，晶片的厚度差异大，平坦度差的问题
。
[0006]为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：一种晶片抛光分压背垫装置，其特征在于，包括：下盘；下盘电机，下盘电机设置在下盘下方，下盘电机用于控制下盘旋转；抛光布；陶瓷盘，陶瓷盘设置在抛光布上方，陶瓷盘用于粘贴晶片；分压背垫，分压背垫设置在陶瓷盘的上方，分压背垫还包括：垫片，垫片设置在陶瓷盘上；圆环，圆环设置在垫片上方；上盘，上盘设置在分压背垫是上方，上盘用于压住所述陶瓷盘；上盘电机，上盘电机设置在上盘上方，上盘电机用于控制上盘旋转
。
[0007]进一步地，根据本申请实施例，其中，抛光布的材质为聚氨酯
。
[0008]进一步地，根据本申请实施例，其中，分压背垫是由垫片和圆环同心粘贴在一起并压平制成的
。
[0009]进一步地，根据本申请实施例，其中，垫片为环氧树脂片
。
[0010]进一步地，根据本申请实施例，其中，环氧树脂片的大小与陶瓷盘相同
。
[0011]进一步地，根据本申请实施例，其中，圆环的材料为聚氨酯
。
[0012]进一步地，根据本申请实施例，其中，圆环宽度是由外径半径
‑
内径半径得出
。
[0013]进一步地，根据本申请实施例，其中，圆环的外径按陶瓷盘半径减
10mm
计算
。
[0014]进一步地，根据本申请实施例，其中，圆环的内径半径最小为
80mm。
[0015]进一步地，根据本申请实施例，其中，圆环可根据抛光后晶片内外侧厚度差异进行调整圆环大小，如外侧厚度大于内侧厚度，选择大尺寸的圆环，反之选择使用小尺寸的圆环
。
[0016]为了实现上述目的，本申请实施例还公开一种晶片抛光分压背垫方法，包括以下步骤：
[0017]制作，将垫片与圆环同圆心粘贴在一起并压平，制成分压背垫；
[0018]粘贴，将晶片粘贴在陶瓷盘的一面，分压背垫粘贴在另一面；
[0019]抛光，将陶瓷盘贴有晶片一面向下放置在抛光布上，下压上盘压紧陶瓷盘开始抛光
。
[0020]与现有技术相比，本申请具有以下有益效果：
[0021]本申请采用一种晶片抛光分压背垫装置，通过将环氧树脂片与聚氨酯抛光垫圆环同圆心粘贴在一起并压平，制成分压背垫；将陶瓷盘贴有晶片的一面向下放置在抛光布上，在陶瓷盘上方放置分压背垫与陶瓷盘边缘对齐，下压上盘压紧陶瓷盘进行抛光，解决了使用氧化铝基抛光液进行
CMP
抛光，抛光时间短，由于温度控制的延滞导致盘形变化不稳定，晶片的厚度差异大，平坦度差的问题，达到了能够对晶片的厚度的差异进行针对性打磨的效果
。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本申请进一步说明
。
[0023]图1是实施例一种晶片抛光分压背垫装置立体示意图
。
[0024]图2是实施例一种晶片抛光分压背垫装置俯视图
。
[0025]图3是实施例一种晶片抛光分压背垫装置下盘俯视图
。
[0026]附图中
[0027]1、
下盘
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2、
下盘电机
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3、
抛光布
[0028]4、
陶瓷盘
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5、
分压背垫
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6、
上盘
[0029]7、
上盘电机
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51、
垫片
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52、
圆环
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的
、
技术方案进行清楚
、
完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术实施例进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本技术实施例，并不用于限定本技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶片抛光分压背垫装置，其特征在于，包括：下盘；下盘电机，所述下盘电机设置在所述下盘下方，所述下盘电机用于控制所述下盘旋转；抛光布，所述抛光布设置在下盘上，所述抛光布用于抛光晶片；陶瓷盘，所述陶瓷盘设置在所述抛光布上方，所述陶瓷盘用于粘贴晶片；分压背垫，所述分压背垫设置在所述陶瓷盘的上方，所述分压背垫还包括：垫片，所述垫片设置在所述陶瓷盘上；圆环，所述圆环设置在所述垫片上方；上盘，所述上盘设置在所述分压背垫上方，所述上盘用于压住所述陶瓷盘；上盘电机，所述上盘电机设置在所述上盘上方，所述上盘电机用于控制所述上盘旋转
。2.
根据权利要求1所述的一种晶片抛光分压背垫装置，所述抛光布的材质为聚氨酯
。3.
根据权利要求1所述的一种晶片抛光分压背垫装置，所述分压背垫是由所述垫片和所述圆环同心粘贴在一起并压平制成的
。4.
根据权利要求3所述的一种晶片抛光分压背垫装置，所述垫片为环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永亮，姚钦，孙金明，
申请(专利权)人：常州恒嘉半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：