芯片背面检测方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片背面检测方法

【技术实现步骤摘要】
芯片背面检测方法、装置、计算设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及视觉检测
，尤其涉及一种芯片背面检测方法
、
装置
、
计算设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]随着第三代半导体
GaN
材料的快速发展，
GaN
基
LED
芯片发展猛烈并快速商业化，为可见光通信的实现及应用提供了基础
。
然而，现阶段
GaN
基
LED
芯片的背面缺陷检测系统的检测效果不佳，无法很好地定位具体芯片和表现芯片背面缺陷特征
。
因此，目前
GaN
基
LED
芯片的背面缺陷还依赖于人工目检，这种检测方式不仅效率低下，缺陷的判别准确度还容易受检测人员主观性干扰
。
[0003]为此，需要一种芯片背面检测方法，以解决上述技术方案中存在的问题
。

技术实现思路

[0004]为此，本专利技术提供一种芯片背面检测方法和芯片背面检测装置，以解决或至少缓解上面存在的问题
。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供一种芯片背面检测方法，在计算设备中执行，包括：获取晶圆的宏观图像，根据所述宏观图像对晶圆的微观成像位置进行路径规划，得到路径规划坐标；根据所述路径规划坐标来控制微观成像设备采集晶圆的微观图像，所述晶圆上包括多个芯片；对所述微观图像进行分割，以得到多个芯片背面图像；根据每个所述芯片背面图像进行检测，以确定每个芯片背面的缺陷类型和缺陷位置，得到每个芯片的背面检测结果；根据所有芯片的背面检测结果，绘制生成晶圆
Map
图像
。
[0006]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，在获取晶圆的宏观图像之前，还包括：控制第一成像设备采集晶圆的背光图像；根据所述背光图像确定晶圆上的每个芯片与水平方向的夹角，以确定晶圆的偏移角度；根据所述偏移角度控制驱动设备带动晶圆旋转，以对晶圆进行位姿矫正
。
[0007]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，根据所有芯片的背面检测结果，绘制生成晶圆
Map
图像，包括：确定每个芯片在微观图像中的微观图像坐标并保存；根据所述路径规划坐标和每个芯片的微观图像坐标，确定每个芯片在晶圆上的全局坐标；根据各芯片的全局坐标和各芯片对应的背面检测结果，绘制生成晶圆
Map
图像
。
[0008]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，所述晶圆
Map
图像中包括各芯片对应的芯片区域，且所述芯片区域基于与芯片的缺陷类型对应的颜色进行填充
。
[0009]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，还包括：从所述宏观图像中获取条码信息，以便利用所述条码信息标识所述晶圆
。
[0010]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，从所述宏观图像中获取条码信息，包括：将所述宏观图像输入目标检测模型进行处理，以预测出条码所在的目标区域；对所述目标区域中的条码进行旋转和缩放操作，并提取出条形码；对所述条形码进行解码处理，以
获取条码信息
。
[0011]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，还包括：将所述条码信息与所述晶圆
Map
图像进行关联存储，以便根据条码信息获取对应的晶圆
Map
图像
。
[0012]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，根据所述宏观图像对晶圆的微观成像位置进行路径规划，得到路径规划坐标，包括：从所述宏观图像中提取晶圆轮廓；根据所述晶圆轮廓，计算对晶圆的每次微观成像位置的坐标，得到路径规划坐标
。
[0013]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，从所述宏观图像中提取晶圆轮廓，包括：利用区域生长算法，将所述宏观图像中的晶圆区域与背景区域进行分离，以提取晶圆轮廓
。
[0014]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，所述缺陷类型包括背镀层脱落
、
背镀层异色
、
空洞
、
划痕
、
崩边中的一种或多种
。
[0015]可选地，在根据本专利技术的芯片背面检测方法中，对所述微观图像进行分割，以得到多个芯片背面图像，包括：利用粗分割算法，对所述微观图像进行分割，以得到多个芯片背面图像
。
[0016]根据本专利技术的一个方面，提供一种芯片背面检测装置，驻留在计算设备中，包括：获取单元，适于获取晶圆的宏观图像，根据所述宏观图像对晶圆的微观成像位置进行路径规划，得到路径规划坐标；控制单元，适于根据所述路径规划坐标来控制微观成像设备采集晶圆的微观图像，所述晶圆上包括多个芯片；分割单元，适于对所述微观图像进行分割，以得到多个芯片背面图像；检测单元，适于根据每个所述芯片背面图像进行检测，以确定每个芯片背面的缺陷类型和缺陷位置，得到每个芯片的背面检测结果；生成单元，适于根据所有芯片的背面检测结果，绘制生成晶圆
Map
图像
。
[0017]根据本专利技术的一个方面，提供一种计算设备，包括：至少一个处理器；存储器，存储有程序指令，其中，程序指令被配置为适于由上述至少一个处理器执行，所述程序指令包括用于执行如上所述的芯片背面检测方法的指令
。
[0018]根据本专利技术的一个方面，提供一种存储有程序指令的可读存储介质，当该程序指令被计算设备读取并执行时，使得该计算设备执行如上所述的芯片背面检测方法
。
[0019]根据本专利技术的技术方案，提供了一种芯片背面检测方法，可用于
GaN
基
LED
芯片，其中，根据采集到的晶圆的宏观图像来对晶圆的微观成像位置进行路径规划，可得到路径规划坐标
。
随后根据路径规划坐标来控制微观成像设备采集晶圆的微观图像，并对微观图像进行分割，以得到多个芯片背面图像
。
进而，根据每个芯片背面图像进行检测，以确定每个芯片背面的缺陷类型和缺陷位置，得到每个芯片的背面检测结果，并根据所有芯片的背面检测结果来绘制生成晶圆
Map
图像
。
这样，根据本专利技术的技术方案，在对芯片背面进行检测过程中通过路径规划实现了自动化微观成像，提高了对芯片背面进行缺陷检测的精度和效率，并且，可以将每个芯片背面的检测结果以
Map
图像的方式实现检测结果的可视化
。
[0020]进一步地，本专利技术在对芯片背面进行检测过程中，还通过采集晶圆的背光图像来自动对晶圆进行位姿矫正，以实现自动化采集晶圆的宏观成像，能够进一步提高对芯片背面进行缺陷检测的精度和效率
。
[0021]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片背面检测方法，在计算设备中执行，包括：获取晶圆的宏观图像，根据所述宏观图像对晶圆的微观成像位置进行路径规划，得到路径规划坐标；根据所述路径规划坐标来控制微观成像设备采集晶圆的微观图像，所述晶圆上包括多个芯片；对所述微观图像进行分割，以得到多个芯片背面图像；根据每个所述芯片背面图像进行检测，以确定每个芯片背面的缺陷类型和缺陷位置，得到每个芯片的背面检测结果；根据所有芯片的背面检测结果，绘制生成晶圆
Map
图像
。2.
如权利要1所述的方法，其中，在获取晶圆的宏观图像之前，还包括：控制第一成像设备采集晶圆的背光图像；根据所述背光图像确定晶圆上的每个芯片与水平方向的夹角，以确定晶圆的偏移角度；根据所述偏移角度控制驱动设备带动晶圆旋转，以对晶圆进行位姿矫正
。3.
如权利要1或2所述的方法，其中，根据所有芯片的背面检测结果，绘制生成晶圆
Map
图像，包括：确定每个芯片在微观图像中的微观图像坐标并保存；根据所述路径规划坐标和每个芯片的微观图像坐标，确定每个芯片在晶圆上的全局坐标；根据各芯片的全局坐标和各芯片对应的背面检测结果，绘制生成晶圆
Map
图像
。4.
如权利要1‑3中任一项所述的方法，其中，所述晶圆
Map
图像中包括各芯片对应的芯片区域，且所述芯片区域基于与芯片的缺陷类型对应的颜色进行填充
。5.
如权利要1‑4中任一项所述的方法，其中，还包括：从所述宏观图像中获取条码信息，以便利用所述条码信息标识所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坚，张桢巍，王辰，骆文凯，彭新锐，陈宁，李蓉，
申请(专利权)人：无锡市锡山区半导体先进制造创新中心，
类型：发明
国别省市：