一种用于针刺转移芯片的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于针刺转移芯片的装置，包括用于芯片转移操作的顶针帽组件

【技术实现步骤摘要】
一种用于针刺转移芯片的装置


[0001]本专利技术涉及芯片转移的
，尤其是一种用于针刺转移芯片的装置
。

技术介绍

[0002]半导体装置是利用诸如硅
、
锗
、
砷化镓等半导体材料的电子部件
。
半导体装置通常制造为单个分立装置或集成电路
(IC)。
单个分立装置的示例包括诸如发光二极管
(LED)、
二极管
、
晶体管
、
电阻器
、
电容器
、
保险丝等可电致动元件
。
[0003]半导体装置的制造通常涉及具有大量步骤的错综复杂的制造工艺
。
制造的最终产品是“封装的”半导体装置
。“封装的”修改器是指内置在最终产品中的包封体和保护特征以及使封装中的装置能够并入最终电路中的接口
。
[0004]用于半导体装置的常规制造工艺从处理半导体晶片开始
。
将晶片切割成许多“未封装的”半导体装置，并进行转移
。“未封装的”修改器是指没有保护特征的未包封的半导体装置
。
本文中，未封装的半导体装置可以被称为芯片
。
[0005]现有技术中，芯片在转移的过程中包括剥离
、
转移
、
排片这几个过程，首先将芯片从载台上剥离，然后对剥离后的芯片进行转移，传统摆臂式的芯片转移方式，当面对点间距小的产品时，摆臂式因为旋转轴与吸嘴非同轴心及惯量问题，精度及速度也无法提升，同时在进行视觉识别定位的过程中，视觉识别光源是通过
LED
实现，而
LED
由蓝宝石作为晶元的衬底，针对蓝宝石对光线的特性，照射在芯片表面时难以配合视觉组件抓取边缘，影像识别存在误差；因此亟需一种装置来解决所述技术问题
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供，旨在解决传统摆臂式芯片转移方式精度和速度无法提升，同时传统光源针对视觉识别容易产生误差的问题
。
[0007]本专利技术是这样实现的，一种用于针刺转移芯片的装置，包括用于芯片转移操作的顶针帽组件
、
用于存储芯片的芯片移动载台
、
基板以及用于固定基板的基板移动载台，所述芯片移动载台设置在顶针帽组件与基板移动载台之间，所述顶针帽组件上设有可上下自行移动的顶针，还包括视觉组件和光源，所述视觉组件用于采集顶针正下方的影像信息，所述光源用于补光，以供视觉组件检测顶针
、
基板和芯片的位置，所述基板可透光；优选的，所述光源包括背光源，所述背光源设置于芯片上方
。
[0008]优选的，所述光源包括补光源，所述补光源设于基板下方
。
[0009]优选的，所述视觉组件包括第一图像捕捉机，所述第一图像捕捉机设置于顶针的正下方
。
[0010]优选的，所述视觉组件包括第一反射镜和第一图像捕捉机，所述第一反射镜设于顶针的正下方，所述第一图像捕捉机通过第一反射镜的反射，采集顶针正下方的影像信息
。
[0011]优选的，所述视觉组件还包括半透镜组和第二图像捕捉机，所述第一图像捕捉机
采集的影像信息透过半透镜组，所述第二图像捕捉机通过第一反射镜的反射，采集与第一图像捕捉机同轴的影像信息，获取基板正下方的影像信息
。
[0012]优选的，所述顶针帽组件包括顶针帽以及升降机构，所述顶针帽组件包括顶针帽以及升降机构，所述顶针设于升降机构上，所述升降机构驱动顶针在顶针帽内部上下移动
。
[0013]优选的，所述顶针帽组件还包括设于顶针帽底部的可透光吸盘，可透光吸盘内设负压孔，通过管路串接负压泵机可提供真空吸能
。
[0014]优选的，所述可透光吸盘设有内嵌光源
。
[0015]优选的，所述光源设于顶针帽外部，所述顶针帽一侧开孔，并内设第二反射镜，通过所述开孔将光源射出的光线反射到顶针帽下方
。
[0016]本专利技术公开的一种用于针刺转移芯片的装置的有益效果是：视觉组件用于采集顶针正下方以及基板正下方的影像信息，当视觉组件检测到蓝膜上的芯片和基板上的转移膜固晶点位于顶针正下方，也就是同轴时，顶针将蓝膜上的芯片顶出并转移至转移膜上，并且讯速检测转移后芯片位于基板上的位置，更能精确将芯片转移，也避免因为视觉判断完才进行移动造成的位置误差
、
蓝膜收缩造成的精度误差
、
镜头畸变造成的判断误差
。
[0017]通过光源做影像识别时，可以排除光源对
RGB
晶片影像识别辨别的误差，可以提升转移精度
。
[0018]通过本专利技术转移芯片，比起传统摆臂式固晶方法，可提升芯片转移的速度及精度，对于点间距越来越小的需求，也不会受到吸嘴尺寸限制而影响
。
附图说明
[0019]图1是本专利技术实施例提供的一种用于针刺转移芯片的装置示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种用于针刺转移芯片的装置可透光吸盘内嵌光源结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种用于针刺转移芯片的装置外设光源结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种用于针刺转移芯片的装置视觉组件同轴结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种用于针刺转移芯片的装置视觉组件非同轴结构示意图
。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术的目的
、
技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术
。
[0021]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解所述术语的具体含义
。
[0022]以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述
。
实施例
[0023]请参照图1所示所示，一种用于针刺转移芯片的装置，包括顶针帽组件
、
芯片移动载台
10、
基板4以及基板移动载台
12
，芯片移动载台
10
设于顶针帽组件与基板移动载台
12
之间，顶针帽组件上设有可上下移动的顶针1，基板4下方设置有视觉组件，用于采集顶针1正下方的影像信息，还包括光源，光源用于补光，以供视觉组件检测顶针
1、
基板4和芯片5的位置...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于针刺转移芯片的装置，包括用于芯片转移操作的顶针帽组件
、
用于存储芯片的芯片移动载台
、
基板以及用于固定基板的基板移动载台，所述芯片移动载台设置在顶针帽组件与基板移动载台之间，所述顶针帽组件上设有可上下移动的顶针，其特征在于：还包括视觉组件和光源，所述视觉组件用于采集顶针正下方的影像信息，所述基板可透光，所述光源用于补光，以供视觉组件检测顶针
、
基板和芯片的位置
。2.
如权利要求1所述的一种用于针刺转移芯片的装置，其特征在于，所述光源包括背光源，所述背光源设置于芯片上方
。3.
如权利要求1或2所述的一种用于针刺转移芯片的装置，其特征在于，所述光源包括补光源，所述补光源设于基板下方
。4.
如权利要求1所述的一种用于针刺转移芯片的装置，其特征在于，所述视觉组件包括第一图像捕捉机，所述第一图像捕捉机设置于顶针的正下方
。5.
如权利要求1所述的一种用于针刺转移芯片的装置，其特征在于，所述视觉组件包括第一反射镜和第一图像捕捉机，所述第一反射镜设于顶针...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政丰，王之佑，余晓铭，杨景程，
申请(专利权)人：深圳新连芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：