一种电子元件封装设备制造技术

本发明专利技术提供了一种电子元件封装设备，包括机台，所述机台的上表面连接有机架，所述机架的顶端连接有上料机构，所述机架与升降板滑动连接，所述升降板的壳体上连接有封装机构；所述封装机构包括穿插于所述升降板顶端的水箱，穿插于所述水箱底端的注胶头，以及设于所述注胶头的外部

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装设备


[0001]本专利技术主要涉及电子元件封装的
，具体涉及一种电子元件封装设备
。

技术介绍

[0002]封装就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，也即把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体
。
[0003]根据申请号为
CN201410152507.9
的专利文献所提供的一种电子元件封装结构及电子设备可知，该电子元件封装结构包括基板，具有用于附着电子元件的设定附着区域；导电罩壳，具有顶部和朝向基板延伸的侧壁，侧壁靠近基板一侧具有粘结端部，粘结端部通过非导电胶将导电罩壳粘结于基板上，粘结于基板上的导电罩壳围住附着区域
、
并在附着区域上方构成屏蔽空间；非导电胶，位于基板与粘结端部之间，具有不小于7的介电常数，以及不大于
0.07mm
的涂覆厚度
。
通过本专利技术提高了导电罩壳
、
非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容密度，进而能够提升导电罩壳
、
非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容值，可有效减小非导电胶处缝隙天线效应辐射
EMI
，提升屏蔽空间的
EMI
屏蔽效果
。
[0004]上述电子元件封装结构可减小非导电胶处缝隙天线效应辐射
EMI
，提升屏蔽空间的
EMI
屏蔽效果，但传统的电子元件封装设备往往因胶水粘性，而导致注胶头与胶水相粘连，从而影响注胶效果
。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要提供了一种电子元件封装设备用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题
。
[0006]本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：
[0007]一种电子元件封装设备，包括机台，所述机台的上表面连接有机架，所述机架的顶端连接有上料机构，所述机架与升降板滑动连接，所述升降板的壳体上连接有封装机构；
[0008]所述封装机构包括穿插于所述升降板顶端的水箱，穿插于所述水箱底端的注胶头，以及设于所述注胶头的外部
、
且与所述水箱的底端相连接的密封组件；
[0009]所述密封组件包括安装于所述水箱底端的多个弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的底端连接有隔热垫；
[0010]所述封装机构还包括安装于所述水箱顶端的抽气组件，所述抽气组件的吸气端与所述弹簧伸缩杆相连接
。
[0011]进一步的，所述上料机构包括设于所述机台内部的凹槽，安装于所述凹槽的槽体内的输送带，以及与所述输送带相连接的定位模具，以及安装于所述机台顶端的多个旋转抬升气缸，在本专利技术中，通过旋转抬升气缸带动与其活塞杆相连接的夹持块移动，以使定位模具挪动至旋转抬升气缸附近时，能够通过夹持块夹紧电子元件，减少电子元件的移动，提高封装的稳定性
。
[0012]进一步的，所述水箱的底端设有容纳槽，所述容纳槽用于供所述注胶头和弹簧伸
缩杆的安装，在本专利技术中，通过容纳槽容纳注胶头和弹簧伸缩杆
。
[0013]进一步的，所述弹簧伸缩杆包括安装于所述容纳槽的槽体内部的导向杆，套设于所述导向杆一端外表面的压紧套，以及套设于所述导向杆另一端外表面的弹簧，在本专利技术中，通过弹簧的蓄能，以使压紧套能够形成适应电子元件表面的凹槽，从而通过贴合该电子元件的凹槽，形成用于抽气的负压空间
。
[0014]进一步的，所述导向杆为中空结构，所述导向杆的内腔与所述水箱的内部相连通，在本专利技术中，通过导向杆所散发的热量对涂覆于电子元件表面的胶水进行加热，从而降低胶水的黏性，减少注胶时所造成的胶水粘连
。
[0015]进一步的，所述导向杆延伸至所述压紧套内部的一端设有活塞，所述导向杆通过所述活塞与所述压紧套的内壁滑动连接，在本专利技术中，通过活塞减少导向杆与压紧套之间的间隙，从而减少压紧套压紧在电子元件时，压紧套的晃动
。
[0016]进一步的，所述抽气组件包括安装于所述水箱上表面的气泵，所述气泵的进气端与安装于所述水箱下表面的环形管之间通过管道相连接，所述环形管的内表面安装有多个分流管，所述分流管远离所述环形管的一端延伸至所述导向杆内部
、
且贯穿所述活塞设置，在本专利技术中，压紧套的内部产生负压，以通过压紧套上的进气头，以使通过弹簧伸缩杆形成的凹槽内的空气流出，由于电子元件位于该凹槽内，从而进行消泡工作
。
[0017]进一步的，所述压紧套的外表面安装有多个进气头，多个所述进气头由上至下依次设置
。
[0018]进一步的，所述机架包括安装于所述机台上表面的支柱，以及安装于所述支柱外表面的直线模组，所述支柱通过直线模组与所述升降板相连接，在本专利技术中，支柱通过其上直线模组带动升降板进行升降
。
[0019]进一步的，所述水箱的内部安装有加热铜管，在本专利技术中，水箱通过其内加热铜管对箱内水体进行加热
。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0021]其一，本专利技术能够在封装的过程中，降低电子元件表面胶水粘性，减少胶水粘连，以便于电子元件封装，具体为：弹簧伸缩杆跟随注胶头下压，通过压紧套在导向杆上的滑动，以使压紧套受电子元件推动时，能够进行移动，并通过弹簧的蓄能，以使压紧套能够形成适应电子元件表面的凹槽，从而通过贴合该电子元件的凹槽，形成用于抽气的负压空间，且通过与水箱相连通的导向杆，以使导向杆内部注入热水，以通过导向杆所散发的热量对涂覆于电子元件表面的胶水进行加热，从而降低胶水的黏性，减少注胶时所造成的胶水粘连
。
[0022]其二，本专利技术能够在注胶过程中进行除泡，减少先注胶后集中除泡，导致出现胶水提前固化的情况，减少了电子元件注胶封装的加工周期，具体为：通过环形管与气泵之间的连通，以使环形管的内部产生负压，通过环形管与伸入到导向杆内的分流管的连接，以使压紧套的内部产生负压，以通过压紧套上的进气头，以使通过弹簧伸缩杆形成的凹槽内的空气流出，由于电子元件位于该凹槽内，从而进行消泡工作
。
[0023]以下将结合附图与具体的实施例对本专利技术进行详细的解释说明
。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术的剖视图；
[0026]图3为图2中
A
区结构放大图；
[0027]图4为本专利技术水箱的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术弹簧伸缩杆的分解图；
[0029]图6为本专利技术剖视图的断开图；
[0030]图7为本专利技术水箱的剖视图
。
[0031]图中：
10、
机台；
20、
机架；
30、
上料机构；
40、
升降板；
50、
封装机构；
51、
水箱；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元件封装设备，包括机台
(10)
，其特征在于，所述机台
(10)
的上表面连接有机架
(20)
，所述机架
(20)
的顶端连接有上料机构
(30)
，所述机架
(20)
与升降板
(40)
滑动连接，所述升降板
(40)
的壳体上连接有封装机构
(50)
；所述封装机构
(50)
包括穿插于所述升降板
(40)
顶端的水箱
(51)
，穿插于所述水箱
(51)
底端的注胶头
(52)
，以及设于所述注胶头
(52)
的外部
、
且与所述水箱
(51)
的底端相连接的密封组件
(53)
；所述密封组件
(53)
包括安装于所述水箱
(51)
底端的多个弹簧伸缩杆
(531)
，所述弹簧伸缩杆
(531)
的底端连接有隔热垫
(532)
；所述封装机构
(50)
还包括安装于所述水箱
(51)
顶端的抽气组件
(54)
，所述抽气组件
(54)
的吸气端与所述弹簧伸缩杆
(531)
相连接
。2.
根据权利要求1所述的一种电子元件封装设备，其特征在于，所述上料机构
(30)
包括设于所述机台
(10)
内部的凹槽
(31)
，安装于所述凹槽
(31)
的槽体内的输送带
(32)
，以及与所述输送带
(32)
相连接的定位模具
(33)
，以及安装于所述机台
(10)
顶端的多个旋转抬升气缸
(34)。3.
根据权利要求2所述的一种电子元件封装设备，其特征在于，所述水箱
(51)
的底端设有容纳槽
(511)
，所述容纳槽
(511)
用于供所述注胶头
(52)
和弹簧伸缩杆
(531)
的安装
。4.
根据权利要求3所述的一种电子元件封装设备，其特征在于，所述弹簧伸缩杆
(531)
包括安装于所述容纳槽
(511)
的槽体内部的导向杆
(5311)
，套...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小龙，
申请(专利权)人：安徽信息工程学院，
类型：发明
国别省市：