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本发明提供了一种电子元件封装设备，包括机台，所述机台的上表面连接有机架，所述机架的顶端连接有上料机构，所述机架与升降板滑动连接，所述升降板的壳体上连接有封装机构；所述封装机构包括穿插于所述升降板顶端的水箱，穿插于所述水箱底端的注胶头，以及设...
该专利属于安徽信息工程学院所有，仅供学习研究参考，未经过安徽信息工程学院授权不得商用。

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