一种开槽焊盘防溢胶点胶方法技术

本发明专利技术公开了一种开槽焊盘防溢胶点胶方法，涉及

【技术实现步骤摘要】
一种开槽焊盘防溢胶点胶方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
焊盘点胶
，具体的说，是一种开槽焊盘防溢胶点胶方法
。

技术介绍

[0002]焊盘是
PCB
在
SMT
贴装过程中重要的单元，
IC
芯片
、
电容
、
电阻等元器件通过引脚与焊盘连接，焊盘常规是圆形
、
椭圆形或者方形的铜皮裸露部分
。
而焊盘作为与电子器件的引脚进行连接的部分，需要保证期自身的洁净性
。
而在贴装过程中，红胶制程作为选择之一
。
相较于焊锡膏制程，采用红胶制程由于红胶的不到点特性，以及热固性的特性，其高温稳定性和绝缘稳定性都更加
。
但是目前在将红胶设置在焊盘上时，由于点胶作业的特性，如果点胶量过大，或者偏移，则会造成电子元器件压入后，造成过度溢胶，让部分红胶进入焊盘，从而导致焊盘与电子元件的引脚接触不良，影响良品率
。
而如果在点胶的过程中，点胶较少，则会大幅降低红胶对电子元器件的固定作用，容易在贴装过程中，造成电子元器件的偏移
。
同样无法得到合格合规产品
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种开槽焊盘防溢胶点胶方法，以解决现有的红胶点胶过程中，容易造成焊盘溢胶的问题
。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术采用以下技术手段：一种开槽焊盘防溢胶点胶方法，包括以下步骤：
S1、
对开槽或者开盖后的基板进行表面处理；
S2、
将胶膜贴附在基板上，所述胶膜将基板完全覆盖，完成贴膜后，在胶膜上对应打胶位置开设通孔；
S3、
贴膜后，将覆膜基板在真空环境中放置后，取出覆膜基板进行层压；
S4、
层压完成后，在胶膜表面涂覆胶液，然后利用刮片对胶液进行刮动，让胶液填满胶膜上的通孔后，将胶膜撕除，完成点胶
。
[0005]作为优选的，在所述步骤
S1
中，所述表面处理包括静电除尘
。
[0006]进一步的，在所述步骤
S2
中，利用激光打孔设备对胶膜进行通孔的开设
。
[0007]更进一步的，在步骤
S3
中，覆膜基板保持在真空环境中
10~20
分钟
。
[0008]更进一步的，所述胶膜的厚度为
0.06mm~0.08mm。
[0009]更进一步的，所述胶膜为
PET
粘接胶膜
。
[0010]本专利技术在使用的过程中，具有以下有益效果：在将基板进行前处理后，提高其与胶膜的粘结性并且去除残留的浮沉，避免胶膜在覆盖后，由于浮沉的原因而造成胶膜穿孔的情况
。
在将胶膜与基板粘结覆盖后，在需要打胶的位置对胶膜进行开孔，作为红胶与基板的结合部位
。
在开孔后，将覆膜基板置入真空环境中进行处理，对胶膜与基板之间进行排气，并且让胶膜不仅与基板贴合，同时还能够与焊盘贴合，同时还能够让胶膜将基板上的焊盘边缘形成的阶梯板进行贴合，使其内部空气完
全排出，提高覆膜稳定性
。
在完成处理后，将红胶涂膜在胶膜上，红胶将胶膜上开设的通孔完全填充后，即完成点胶，在将胶膜撕除后，点胶量即为胶膜上通孔的体积，这样让基板上的所有红胶都均匀分布，而且点胶量可控，从而避免在将电子元器件贴装后，由于点胶量过大而造成溢胶至焊盘上影响电子元器件与焊盘导通的情况出现
。
具体实施方式
[0011]为使本专利技术实施方式的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
[0012]因此，以下对本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式
。
基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围
。
[0013]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合
。
[0014]实施例1一种开槽焊盘防溢胶点胶方法，包括以下步骤：
S1、
对开槽或者开盖后的基板进行表面处理；
S2、
将胶膜贴附在基板上，所述胶膜将基板完全覆盖，完成贴膜后，在胶膜上对应打胶位置开设通孔；
S3、
贴膜后，将覆膜基板在真空环境中放置后，取出覆膜基板进行层压；
S4、
层压完成后，在胶膜表面涂覆胶液，然后利用刮片对胶液进行刮动，让胶液填满胶膜上的通孔后，将胶膜撕除，完成点胶
。
[0015]作为优选的，在所述步骤
S1
中，所述表面处理包括静电除尘
。
[0016]更进一步的，在所述步骤
S2
中，利用激光打孔设备对胶膜进行通孔的开设
。
[0017]更进一步的，在步骤
S3
中，覆膜基板保持在真空环境中
10
分钟
。
[0018]更进一步的，所述胶膜的厚度为
0.06mmmm。
[0019]更进一步的，所述胶膜为
PET
粘接胶膜
。
[0020]这样，在将基板进行前处理后，提高其与胶膜的粘结性并且去除残留的浮沉，避免胶膜在覆盖后，由于浮沉的原因而造成胶膜穿孔的情况
。
在将胶膜与基板粘结覆盖后，在需要打胶的位置对胶膜进行开孔，作为红胶与基板的结合部位
。
在开孔后，将覆膜基板置入真空环境中进行处理，对胶膜与基板之间进行排气，并且让胶膜不仅与基板贴合，同时还能够与焊盘贴合，同时还能够让胶膜将基板上的焊盘边缘形成的阶梯板进行贴合，使其内部空气完全排出，提高覆膜稳定性
。
在完成处理后，将红胶涂膜在胶膜上，红胶将胶膜上开设的通孔完全填充后，即完成点胶，在将胶膜撕除后，点胶量即为胶膜上通孔的体积，这样让基板上的所有红胶都均匀分布，而且点胶量可控，从而避免在将电子元器件贴装后，由于点胶量过大而造成溢胶至焊盘上影响电子元器件与焊盘导通的情况出现
。
[0021]实施例2一种开槽焊盘防溢胶点胶方法，包括以下步骤：
S1、
对开槽或者开盖后的基板进行表面处理；
S2、
将胶膜贴附在基板上，所述胶膜将基板完全覆盖，完成贴膜后，在胶膜上对应打胶位置开设通孔；
S3、
贴膜后，将覆膜基板在真空环境中放置后，取出覆膜基板进行层压；
S4、
层压完成后，在胶膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种开槽焊盘防溢胶点胶方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、
对开槽或者开盖后的基板进行表面处理；
S2、
将胶膜贴附在基板上，所述胶膜将基板完全覆盖，完成贴膜后，在胶膜上对应打胶位置开设通孔；
S3、
贴膜后，将覆膜基板在真空环境中放置后，取出覆膜基板进行层压；
S4、
层压完成后，在胶膜表面涂覆胶液，然后利用刮片对胶液进行刮动，让胶液填满胶膜上的通孔后，将胶膜撕除，完成点胶
。2.
根据权利要求1所述的一种开槽焊盘防溢胶点胶方法，其特征在于：在所述步骤
S1
中，所述表面处理包括静电除尘
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王高坤，龚智伟，
申请(专利权)人：遂宁百芳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：