一种固态硬盘封装用焊接机制造技术

本发明专利技术涉及硬盘加工技术领域，尤其涉及一种固态硬盘封装用焊接机，包括底座，所述底座的上表面固定设置有支柱，且支柱的顶端固定设置有托板，所述托板的上表面固定设置有围挡，且围挡和托板均为

【技术实现步骤摘要】
一种固态硬盘封装用焊接机


[0001]本专利技术涉及硬盘加工
，尤其涉及一种固态硬盘封装用焊接机
。

技术介绍

[0002]固态硬盘属于硬盘的一种，相对于机械硬盘，固态硬盘有着较高的读写速度，成本也相对较高，固态硬盘的内部主体为一块
PCB
板，而在
PCB
板上焊接有控制芯片，缓存芯片和用于存储数据的闪存芯片
。
[0003]目前，在对固态硬盘进行维修或者芯片升级的过程中，通常需要手动将所需芯片焊接至
PCB
板上，而现有焊接方式主要是通过镊子将芯片夹持，并将其和芯片焊接位置点相对接，并在保持不晃动的情况下及时通过热风机完成对焊料的熔化，进而实现焊接操作，该焊接过程操作难度较高，效率低下，且也容易造成芯片磨损，因此，亟需设计一种固态硬盘封装用焊接机来解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种固态硬盘封装用焊接机
。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种固态硬盘封装用焊接机，包括底座，所述底座的上表面固定设置有支柱，且支柱的顶端固定设置有托板，所述托板的上表面固定设置有围挡，且围挡和托板均为
L
形，所述底座上方靠近两侧的位置均设置有限位条，且限位条的下表面固定设置有支撑杆，所述支撑杆的底端和底座的上表面之间固定连接，所述限位条的外壁还开设有滑槽，所述底座的上方还设置有限位环，且限位环的两侧外壁均固定设置有滑板，所述滑板贯穿所述滑槽，且滑板远离限位环的一端固定设置有挡片，还包括：托料机构，所述托料机构设置于底座中，用于将待焊接芯片托举至合适高度；限位机构，所述限位机构设置于底座的上方，用于限定
PCB
板的位置；拾取机构，所述拾取机构设置于限位环中，用于辅助拾取待焊接芯片，并使其移动至待芯片焊接位置点
。
[0006]作为本专利技术再进一步的方案：所述限位机构包括固定设置于底座上表面的转轴，且转轴的顶端转动设置有活动框，所述活动框中活动设置有活动板，所述活动板的一端固定设置有挡板，且挡板靠近活动框的一侧外壁固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆贯穿所述活动框，且伸缩杆的外侧套接有弹性件一，所述伸缩杆远离挡板的一端固定设置有挡块，所述弹性件一的一端和挡板的外壁固定连接，且弹性件一的另一端和活动框的外壁固定连接，所述活动板另一端的上表面固定设置有活动轴，且活动轴的顶端转动设置有转板，所述转板上表面靠近两端的位置均固定设置有夹持杆
。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述活动板的下表面还固定设置有托杆，且托杆的底端开设有凹槽，所述凹槽中转动设置有滚珠
。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述活动框的上表面固定设置有立柱，且立柱的顶端和托板的下表面之间转动连接
。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述围挡的内侧固定设置有橡胶条，所述夹持杆的外侧套接有橡胶套
。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述拾取机构包括转动设置于限位环中的转盘，所述转盘的上方设置有升降盘，且升降盘的下表面固定设置有活动杆，所述活动杆贯穿所述转盘，且活动杆的底端固定设置有安装板，所述安装板的外壁贯穿固定设置有活塞筒，且活塞筒中活动设置有活塞杆，所述活塞杆依次贯穿转盘以及升降盘，且活塞杆的顶端固定设置有握柄，所述活塞杆的外壁还固定设置有挡杆，且挡杆位于转盘和升降盘之间，所述升降盘的下表面固定设置有弹性件二，且弹性件二的底端和转盘的上表面之间固定连接，所述活塞筒的下方连通设置有连通管，且连通管的底端连通有吸盘，所述安装板的下表面还固定设置有等距离呈环形分布的抵杆，且抵杆的底端高于吸盘的底端
。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述托料机构包括托盘，所述底座的下表面开设有螺纹孔，且螺纹孔中螺纹连接有螺杆，所述托盘转动设置于螺杆的顶端，且螺杆的底端固定设置有调节轮，所述托盘的下表面还设置有限位杆，且限位杆贯穿所述底座
。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种固态硬盘封装用焊接机，用于固定芯片的
PCB
板可以放置于托板上，并使得
PCB
板的边缘处和围挡相贴合，然后可以通过限位机构快速对
PCB
板相对于围挡的对角线位置处进行限位，可以有效确保焊接芯片时
PCB
板的稳定性，然后可以将待焊接的芯片放置于托料机构上，并通过限位环中的拾取机构将芯片拾取，然后移动拾取机构，通过滑板在限位条的滑槽中移动可以辅助拾取机构移动，使得芯片移动至
PCB
板上的芯片焊接位置点，并使得芯片和芯片焊接位置点相对接，对接过后再通过热风枪将热风吹向芯片，使得焊接点处的焊料熔化，便可以将芯片焊接至
PCB
板上，焊接完成后可以直接将
PCB
板从托板上取下，相较于用镊子夹取芯片进行焊接的方式，焊接过程更加稳定和快速，使用效果更佳
。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的主视结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的俯视结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的侧视结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的围挡和活动框放大结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的限位机构仰视结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的拾取机构主视结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的拾取机构仰视结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种固态硬盘封装用焊接机的仰视结构示意图
。
[0014]图中：
101
‑
底座
、102
‑
支柱
、103
‑
托板
、104
‑
围挡
、105
‑
支撑杆
、106
‑
限位条
、107
‑
滑槽
、108
‑
滑板
、109
‑
挡片
、110
‑
限位环
、201
‑
转轴
、202
‑
活动框
、203
‑
活动板
、204
‑
挡板
、205
‑
伸缩杆
、206
‑
弹性件一
、207
‑
挡块
、208
‑
活动轴
、209
‑
转板
、210
‑
夹持杆
、301
‑
托杆
、302
‑
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种固态硬盘封装用焊接机，包括底座，其特征在于，所述底座的上表面固定设置有支柱，且支柱的顶端固定设置有托板，所述托板的上表面固定设置有围挡，且围挡和托板均为
L
形，所述底座上方靠近两侧的位置均设置有限位条，且限位条的下表面固定设置有支撑杆，所述支撑杆的底端和底座的上表面之间固定连接，所述限位条的外壁还开设有滑槽，所述底座的上方还设置有限位环，且限位环的两侧外壁均固定设置有滑板，所述滑板贯穿所述滑槽，且滑板远离限位环的一端固定设置有挡片，还包括：托料机构，所述托料机构设置于底座中，用于将待焊接芯片托举至合适高度；限位机构，所述限位机构设置于底座的上方，用于限定
PCB
板的位置；拾取机构，所述拾取机构设置于限位环中，用于辅助拾取待焊接芯片，并使其移动至待芯片焊接位置点
。2.
根据权利要求1所述的一种固态硬盘封装用焊接机，其特征在于，所述限位机构包括固定设置于底座上表面的转轴，且转轴的顶端转动设置有活动框，所述活动框中活动设置有活动板，所述活动板的一端固定设置有挡板，且挡板靠近活动框的一侧外壁固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆贯穿所述活动框，且伸缩杆的外侧套接有弹性件一，所述伸缩杆远离挡板的一端固定设置有挡块，所述弹性件一的一端和挡板的外壁固定连接，且弹性件一的另一端和活动框的外壁固定连接，所述活动板另一端的上表面固定设置有活动轴，且活动轴的顶端转动设置有转板，所述转板上表面靠近两端的位置均固定设置有夹持杆
。3.
根据权利要求2所述的一种固态硬盘封装用焊接机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈任佳，陈海，田景均，
申请(专利权)人：深圳市嘉合劲威电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：