【技术实现步骤摘要】
一种电路板制造压合设备
[0001]本专利技术涉及电路板制造
,具体为一种电路板制造压合设备
。
技术介绍
[0002]目前,电路板制造过程中,压合是必然进行的工序之一,且相关技术已被公开,例如
CN217389147U
的授权专利,其公开的一种用于多层电路板加工的压合装置,包括加工台
、
顶板和压板,具体实施时,该用于多层电路板加工的压合装置,压板和两个推板的配合使用,可将叠放的电路板规整对齐,有利于后续进行压合作业,可有效降低电路板的报废率;通过控制台
、
压力传感器和液压杆的配合使用,当可控制压合过程中向电路板施加的压力,当压力超过一定范围时可通过控制台停止液压杆;得益于液压杆
、
底板和压板的配合使用,可对多层电路板进行压合作业;定位管和导向管的配合使用,可对压板的运动进行导向,使其沿竖向方向运动;定位板和电推杆配合使用,可将压合后的多层电路板推送至置物盒内,便于后续收集压合好的多层电路板;该用于多层电路板加工的压合装置,不仅可将多层电路板规整对齐,控制压合过程中的压力大小,还便于收集压合好的多层电路板
。
[0003]从上述公开的
技术实现思路
可见,现有技术对于电路板的压合,尤其是多层电路板的压合十分注重压合过程加工精度,但除放料过程中是否多层电路板不齐造成产生不良之外,多层电路板放置后,顶层电路板平面度误差会不可避免的增大,继而造成压合端头施压时受力不均,造成多层电路板出现错位
、
裂缝等问题,由此可见 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电路板制造压合设备,包括底部机体
(1)、
位于底部机体
(1)
的顶部的顶部机体
(2)、
多层电路板原料
(11)
,其特征在于:所述多层电路板原料
(11)
的外侧卡接有压合模套
(10)
,且压合模套
(10)
安装在底部机体
(1)
中部的顶面;所述顶部机体
(2)
的内部套设有压合液压杆
(3)
,所述压合液压杆
(3)
的输出端贯穿顶部机体
(2)
的底部结构并传动连接有输出板
(4)
;所述输出板
(4)
的前端结构连接有联动中空板
(5)
,且联动中空板
(5)
的内部套装有丝杠输出结构
(6)
,所述丝杠输出结构
(6)
的输出结构贯穿联动中空板
(5)
底部结构并传动连接有自适应压合部件
(7)
,所述自适应压合部件
(7)
的底部连接有压合端头
(8)
,所述压合端头
(8)
顶部的表面与自适应压合部件
(7)
底部结构的表面之间设置有弹性复位部件
(9)。2.
根据权利要求1所述的一种电路板制造压合设备,其特征在于:所述丝杠输出结构
(6)
包括丝杠
(61)、
螺母
(62)、
联动杆
(63)
以及抱闸伺服电机
(64)
,且抱闸伺服电机
(64)
的输出端与丝杠
(61)
顶部一端的端头传动连接,所述螺母
(62)
的内侧啮合连接在丝杠
(61)
顶部一端的表面,所述丝杠
(61)
底部的一端通过轴承套接在联动中空板
(5)
底部的内侧,所述抱闸伺服电机
(64)
的壳体与联动中空板
(5)
顶部结构的内壁之间安装有支撑座,所述联动中空板
(5)、
丝杠输出结构
(6)
均与压合液压杆
(3)
平行设置,所述联动杆
(63)
顶部的一端固定连接在螺母
(62)
底部的表面上,且联动杆
(63)
底部的一端贯穿联动中空板
(5)
底部结构并凸出设置
。3.
根据权利要求2所述的一种电路板制造压合设备,其特征在于:所述自适应压合部件
(7)
包括安装套板
(71)、
半球形套板
(72)、
弧面电磁铁
(73)
以及金属球
(74)
,所述金属球
(74)
卡接在半球形套板
(72)
的内部,且金属球
(74)
底部的表面与压合端头
(8)
中部的表面固定,所述半球形套板
(72)
顶部的内侧套装有弧面电磁铁
(73)
,所述弧面电磁铁
(73)
的磁吸面与金属球
(74)
的表面贴合连接,且弧面电磁铁
(73)
的壳体固定套接在安装套板
(71)
中部的内侧,所述安装套板
(71)
的顶部与联动杆
(63)
底部一端的端头传动连接
。4.
根据权利要求3所述的一种电路板制造压合设备,其特征在于:所述弹性复位部件
(9)
包括复位支撑板
(91)、
第一复位弹簧
(92)
,且复位支撑板
(91)
的一端固定在安装套板
(71)
底部的表面上,所述第一复位弹簧
(92)
的两端分别固定在复位支撑板
(91)
底部的表面和...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐桂庚,
申请(专利权)人:江苏广谦电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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