一种电路板制造压合设备制造技术

技术编号:39657332 阅读:13 留言:0更新日期:2023-12-09 11:26
本发明专利技术涉及电路板制造技术领域,且公开了一种电路板制造压合设备,包括底部机体

【技术实现步骤摘要】
一种电路板制造压合设备


[0001]本专利技术涉及电路板制造
,具体为一种电路板制造压合设备


技术介绍

[0002]目前,电路板制造过程中,压合是必然进行的工序之一,且相关技术已被公开,例如
CN217389147U
的授权专利,其公开的一种用于多层电路板加工的压合装置,包括加工台

顶板和压板,具体实施时,该用于多层电路板加工的压合装置,压板和两个推板的配合使用,可将叠放的电路板规整对齐,有利于后续进行压合作业,可有效降低电路板的报废率;通过控制台

压力传感器和液压杆的配合使用,当可控制压合过程中向电路板施加的压力,当压力超过一定范围时可通过控制台停止液压杆;得益于液压杆

底板和压板的配合使用,可对多层电路板进行压合作业;定位管和导向管的配合使用,可对压板的运动进行导向,使其沿竖向方向运动;定位板和电推杆配合使用,可将压合后的多层电路板推送至置物盒内,便于后续收集压合好的多层电路板;该用于多层电路板加工的压合装置,不仅可将多层电路板规整对齐,控制压合过程中的压力大小,还便于收集压合好的多层电路板

[0003]从上述公开的
技术实现思路
可见,现有技术对于电路板的压合,尤其是多层电路板的压合十分注重压合过程加工精度,但除放料过程中是否多层电路板不齐造成产生不良之外,多层电路板放置后,顶层电路板平面度误差会不可避免的增大,继而造成压合端头施压时受力不均,造成多层电路板出现错位

裂缝等问题,由此可见,现有技术仍需进一步改进


技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种电路板制造压合设备,解决了上述
技术介绍
中提出的问题

[0005]本专利技术提供如下技术方案:一种电路板制造压合设备,包括底部机体

位于底部机体的顶部机体

多层电路板原料,所述多层电路板原料的外侧卡接有压合模套,且压合模套安装在底部机体中部的顶面;
[0006]所述顶部机体的内部套设有压合液压杆,所述压合液压杆的输出端贯穿顶部机体的底部结构并传动连接有输出板;
[0007]所述输出板的前端结构连接有联动中空板,且联动中空板的内部套装有丝杠输出结构,所述丝杠输出结构的输出结构贯穿联动中空板底部结构并传动连接有自适应压合部件,所述自适应压合部件的底部连接有压合端头,所述压合端头顶部的表面与自适应压合部件底部结构的表面之间设置有弹性复位部件

[0008]精选的,所述丝杠输出结构包括丝杠

螺母

联动杆以及抱闸伺服电机,且抱闸伺服电机的输出端与丝杠顶部一端的端头传动连接,所述螺母的内侧啮合连接在丝杠顶部一端的表面,所述丝杠底部的一端通过轴承套接在联动中空板底部的内侧,所述抱闸伺服电机的壳体与联动中空板顶部结构的内壁之间安装有支撑座,所述联动中空板

丝杠输出结构均与压合液压杆平行设置,所述联动杆顶部的一端固定连接在螺母底部的表面上,且联动杆底部的一端贯穿联动中空板底部结构并凸出设置

[0009]精选的,所述自适应压合部件包括安装套板

半球形套板

弧面电磁铁以及金属球,所述金属球卡接在半球形套板的内部,且金属球底部的表面与压合端头中部的表面固定,所述半球形套板顶部的内侧套装有弧面电磁铁,所述弧面电磁铁的磁吸面与金属球的表面贴合连接,且弧面电磁铁的壳体固定套接在安装套板中部的内侧,所述安装套板的顶部与联动杆底部一端的端头传动连接

[0010]精选的,所述弹性复位部件包括复位支撑板

第一复位弹簧,且复位支撑板的一端固定在安装套板底部的表面上,所述第一复位弹簧的两端分别固定在复位支撑板底部的表面和压合端头顶部的表面

[0011]精选的,所述压合模套与底部机体顶部的结构之间采用螺丝进行固定安装,所述联动中空板与输出板之间也采用螺丝进行固定安装

[0012]精选的,所述压合端头顶部的外侧套设有联动压合部件,所述底部机体的顶部连接有复压部件,所述复压部件的输出结构延伸至多层电路板原料的顶面贴合连接,所述联动压合部件包括有联动框板,所述联动框板套装在压合端头顶部的外侧,且联动框板顶部的表面与压合端头顶部的表面之间固定有延伸支杆

[0013]精选的,所述复压部件包括支撑曲杆,调节杆

复压板以及第一定位电磁铁,所述调节杆中部的内侧通过轴承套装在支撑曲杆的顶部,所述调节杆的两端与底部机体顶面之间均连接有,所述调节杆的一端与复压板的中部固定,且复压板作为复压部件的输出结构延伸至多层电路板原料的顶面贴合连接

[0014]精选的,所述调节杆的中部为圆盘结构,且第一定位电磁铁的磁吸面与调节杆后端结构的表面之间磁吸连接

[0015]精选的,所述压合端头为中空结构,且压合端头的内部套设有检测部件,所述检测部件包括有复合检测杆

第二复位弹簧

压力传感器

第二定位电磁铁,所述压力传感器的壳体顶部固定在安装套板顶部的内壁上,所述复合检测杆顶部的一端和底部的一端分别延伸至安装套板的内侧和压合端头的内侧,所述第二复位弹簧活动套接在压力传感器的外侧,且第二复位弹簧的两端分别延伸至安装套板顶部的内壁和复合检测杆顶部一端的内壁上

[0016]精选的,所述复合检测杆顶部一端的表面与第二定位电磁铁的磁吸面贴合连接,且复合检测杆顶部一端的端头与压力传感器的磁吸面贴合连接,所述第二定位电磁铁的壳体与安装套板一侧的内壁固定,所述复合检测杆底部一端的表面固定套接有限位套板

[0017]本专利技术具备以下有益效果:
[0018]1、
本专利技术通过设置的底部机体

顶部机体

压合液压杆

输出板

联动中空板

丝杠输出结构以及自适应压合部件

压合端头

弹性复位部件

压合模套组合成多功能的压合设备,后续在对多层电路板原料的压合加工时,在满足压合需求的之外,还使具体进行压合施压的压合端头在丝杠输出结构

自适应压合部件

弹性复位部件的调节下自适应多层电路板原料顶面,继而保证压合时能完整同步压合多层电路板原料的顶面进行作业,降低施压时受力不均,造成多层电路板出现错位

裂缝发生的几率,解决现有技术存在的问题

[0019]2、
本专利技术通过设置的联动压合部件

复压部件组成复合结构,与上述的压合设备组合使用后,可在利用压合设备的压合动力,在压合设备结束作业后对多层电路板原料进行复压处理,提升多层电路板原料的压合本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板制造压合设备,包括底部机体
(1)、
位于底部机体
(1)
的顶部的顶部机体
(2)、
多层电路板原料
(11)
,其特征在于:所述多层电路板原料
(11)
的外侧卡接有压合模套
(10)
,且压合模套
(10)
安装在底部机体
(1)
中部的顶面;所述顶部机体
(2)
的内部套设有压合液压杆
(3)
,所述压合液压杆
(3)
的输出端贯穿顶部机体
(2)
的底部结构并传动连接有输出板
(4)
;所述输出板
(4)
的前端结构连接有联动中空板
(5)
,且联动中空板
(5)
的内部套装有丝杠输出结构
(6)
,所述丝杠输出结构
(6)
的输出结构贯穿联动中空板
(5)
底部结构并传动连接有自适应压合部件
(7)
,所述自适应压合部件
(7)
的底部连接有压合端头
(8)
,所述压合端头
(8)
顶部的表面与自适应压合部件
(7)
底部结构的表面之间设置有弹性复位部件
(9)。2.
根据权利要求1所述的一种电路板制造压合设备,其特征在于:所述丝杠输出结构
(6)
包括丝杠
(61)、
螺母
(62)、
联动杆
(63)
以及抱闸伺服电机
(64)
,且抱闸伺服电机
(64)
的输出端与丝杠
(61)
顶部一端的端头传动连接,所述螺母
(62)
的内侧啮合连接在丝杠
(61)
顶部一端的表面,所述丝杠
(61)
底部的一端通过轴承套接在联动中空板
(5)
底部的内侧,所述抱闸伺服电机
(64)
的壳体与联动中空板
(5)
顶部结构的内壁之间安装有支撑座,所述联动中空板
(5)、
丝杠输出结构
(6)
均与压合液压杆
(3)
平行设置,所述联动杆
(63)
顶部的一端固定连接在螺母
(62)
底部的表面上,且联动杆
(63)
底部的一端贯穿联动中空板
(5)
底部结构并凸出设置
。3.
根据权利要求2所述的一种电路板制造压合设备,其特征在于:所述自适应压合部件
(7)
包括安装套板
(71)、
半球形套板
(72)、
弧面电磁铁
(73)
以及金属球
(74)
,所述金属球
(74)
卡接在半球形套板
(72)
的内部,且金属球
(74)
底部的表面与压合端头
(8)
中部的表面固定,所述半球形套板
(72)
顶部的内侧套装有弧面电磁铁
(73)
,所述弧面电磁铁
(73)
的磁吸面与金属球
(74)
的表面贴合连接,且弧面电磁铁
(73)
的壳体固定套接在安装套板
(71)
中部的内侧,所述安装套板
(71)
的顶部与联动杆
(63)
底部一端的端头传动连接
。4.
根据权利要求3所述的一种电路板制造压合设备,其特征在于:所述弹性复位部件
(9)
包括复位支撑板
(91)、
第一复位弹簧
(92)
,且复位支撑板
(91)
的一端固定在安装套板
(71)
底部的表面上,所述第一复位弹簧
(92)
的两端分别固定在复位支撑板
(91)
底部的表面和...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐桂庚
申请(专利权)人:江苏广谦电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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