【技术实现步骤摘要】
复合集流体及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及集流体
,具体涉及一种复合集流体及其制备方法和应用
。
技术介绍
[0002]与传统的纯铜
/
铝不同,复合集流体是基膜和铜
/
铝的复合材料
。
以
PET
铜箔为例,其结构为
4.5
μ
m PET
基膜
+
两侧1μ
m
铜层,其优点是:
1)PET
层和磁控溅射形成的阻燃结构,降低了电池燃烧
、
着火
、
爆炸的可能性;
2)PET
材料重量轻,降低了电池的整体质量,从而提高了能量密度;
3)
减少了铜箔
/
铝箔的用量,成本低
。
[0003]与传统的箔制造工艺不同,传统的铝箔和铜箔主要采用轧制或电解工艺生产
。
复合铝
/
铜箔是在塑料薄膜表面通过磁控溅射和真空蒸发制成的金属层,然后通过水电镀将金属层加厚,制成复合金属箔,以替代传统集流体
。
而采用水电镀的方式,有如下缺陷:
1)
电镀材料单一,不导电的基材表面需要导电处理;
2)
镀膜容易产生色差,没有真空镀膜色泽稳定;
3)
电镀层的致密度差;
4)
存在废水
、
废气等环保问题,对环境不友好
。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种复合集流体,其特征在于,所述复合集流体按顺序包括:保护层
I、
导电层
I、
粘结层
I、
基材
、
粘结层
II、
导电层
II
和保护层
II
;其中,当导电层
I
和导电层
II
为铝时,所述保护层
I
和保护层
II
的材料分别独自地选自镍
、
铬
、
导电聚吡咯和导电聚苯胺中的一种或多种;当导电层
I
和导电层
II
为铜时,所述保护层
I
和保护层
II
的材料分别独自地选自镍
、
铬和改性苯并三氮唑中的一种或多种;所述粘结层
I
和粘结层
II
的材料分别独自地选自镍
、
铜
、
铬
、
镍铬合金
、
镍铜合金
、
氧化钴
、
氧化铬
、
氧化镍和铝氧化物中的一种或多种
。2.
根据权利要求1所述的复合集流体,其中,所述基材选自聚乙烯
、
聚苯乙烯
、
聚氯乙烯
、
聚偏氟乙烯
、
聚四氟乙烯
、
聚丙烯
、
双向拉伸聚丙烯
、
聚丙乙烯
、
聚对苯二甲酸乙二醇酯
、
聚对苯二甲酸丁二醇酯
、
聚对苯二甲酸乙二醇酯
、
聚对苯二甲酰对苯二胺
、
聚酰胺
、
聚酰亚胺
、
聚对苯醚
、
聚对苯硫醚
、
聚碳酸酯
、
聚醚醚酮
、
聚甲醛
、
环氧树脂
、
酚醛树脂和丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物中的一种或多种
。3.
根据权利要求1或2所述的复合集流体,其中,所述粘结层
I
和粘结层
II
的材料中,所述镍铬合金中镍的质量分数为
70
‑
90
%,铬的质量分数为
10
‑
30
%
。4.
根据权利要求1‑3中任意一项所述的复合集流体,其中,所述导电层
I
与基材之间和所述导电层
II
与基材之间的结合力分别独自地为
0.5
‑
20N/15mm
,优选为2‑
15N/15mm
;优选地,所述复合集流体的方阻为3‑
5000m
Ω
/
□
,优选为
10
‑
500m
Ω
/
□
;电阻率为1×
10
‑8‑8×
10
‑8Ω
·
m
,优选为
1.5
×
10
‑8‑5×
10
‑8Ω
·
m。5.
根据权利要求1‑4中任意一项所述的复合集流体,其中,所述导电层
I
和导电层
II
的晶粒尺寸为
10nm
‑
2000nm
;优选地,所述复合集流体的厚度为
0.1
‑
13
μ
m
,优选为2‑
12
μ
m。6.
一种复合集流体的制...
【专利技术属性】
技术研发人员:公秀凤,孙欣森,刘钢,李东亮,姜艳茹,李其其格,
申请(专利权)人:安迈特科技北京有限公司,
类型:发明
国别省市:
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