一种用于底部端子镀金元件的去金方法技术

本发明专利技术公开了一种用于底部端子镀金元件的去金方法，包括如下步骤：步骤一

【技术实现步骤摘要】
一种用于底部端子镀金元件的去金方法


[0001]本专利技术主要涉及底部端子镀金元件去金方法
，特别是涉及一种用于底部端子镀金元件的去金方法
。

技术介绍

[0002]金由于其具有优越的化学稳定性，不易氧化
、
焊接性好，耐磨
、
导电性好
、
接触电阻小等优点，在电子行业被普遍应用
。
为了防止
PCB
板焊盘和元器件焊端出现氧化问题而影响焊接性能，业内大量使用采用镀金工艺的
PCB
和元器件焊端的产品
。
但在
20
世纪
80
年代，在某产品故障分析中，提出了“金脆”机理问题，后经过相关部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有除金，焊接后形成金锡合金，焊点产生金脆现象而造成产品故障
。
该现象引起了人们的重视，随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题
。
近年来，关于去金问题在航天以及其他军工产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来
。
[0003]航天以及其他军工产品上的镀金元器件一般尺寸小，导致批量洗金操作的效率不高，因此，亟需针对底部端子镀金元件提供一种简洁
、
快速
、
高效的去金方法
。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术目的在于提供一种用于底部端子镀金元件的去金方法，该方法简洁
、
快速
、
高效，解决了常规采用吸锡绳去金的方法效率低，批量处理难以满足生产进度的问题
。
[0005]为达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种用于底部端子镀金元件的去金方法，包括如下步骤：
[0007]步骤一
、
制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片
、
器件定位框
、
和压板，所述器件定位框上设置定位槽，所述焊端露出卡片上设有与定位槽相对应的器件焊端漏孔，器件定位框和焊端露出卡片固定连接，压板与器件定位框可活动的连接；
[0008]步骤二
、
器件摆放：待去金工件的焊端对准器件焊端漏孔放置；
[0009]步骤三
、
涂覆焊料：在待去金工件的焊端表面涂覆适量焊料；
[0010]步骤四
、
熔化焊料：将整个托盘放置在红外加热台上，加热等待焊料充分熔化；
[0011]步骤五
、
风刀去金：将风枪对着待去金工件的焊端倾斜吹风
。
[0012]采用上述技术特征，通过特制的器件摆放托盘，该器件摆放托盘结构简单，成本低，能够准确定位，露出待去金端子，方便风刀快速去金，工艺流程简单
、
易操作
。
[0013]进一步的，还包括如下步骤：
[0014]步骤六
、
清洗焊端：采用手工擦洗或自动设备清洗的方式清除焊端表面助焊剂残留；
[0015]步骤七
、
检查焊端：检查焊端是否平整
、
无凸起，或凸起＜
0.1mm。
[0016]进一步的，所述定位槽的形状和大小与待去金工件的外形和大小相适配
。
[0017]进一步的，所述器件焊端漏孔的形状与待去金工件的焊端的形状相适配
。
[0018]进一步的，步骤四中，器件的表面峰值温度为
210
～
230℃
，升温速率为1～
3℃/s。
[0019]进一步的，步骤五中，风枪采用扁平出风口，风速
100
～
120mm/s
，出风口的扁平风口与器件的焊端表面呈
30
～
60
°
的夹角
。
[0020]进一步的，所述焊料采用
Sn63Pb37。
[0021]与现有的技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0022]本专利技术提供一种用于底部端子镀金元件的去金方法，该去金方法能快速地完成底部端子镀金元件的去金，节省大量吸锡绳，并可以得到较好的去金效果，且工艺流程简单
、
易操作
、
不需增添新设备，因此更加可靠
、
快捷
、
易操作
、
低成本，适合大规模推广应用
。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的待去金工件的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术风刀去金的示意图；
[0025]图3为本专利技术的器件定位框的示意图；
[0026]图4为本专利技术的焊端露出卡片的示意图；
[0027]图5为本专利技术的压板的示意图；
[0028]其中：
1、
器件定位框；1‑
1、
定位槽；
2、
焊端露出卡片；2‑
1、
器件焊端漏孔；
3、
压板；
4、
待去金工件；4‑
1、
焊端
。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的优选的机构和运动实现的方法做进一步的说明
。
[0030]如图1所示，为一种底部端子镀金的
SMD(Surface Mounted Devices
，表面贴装器件的简称
)
，即待去金工件4，其底部的焊端4‑1需要进行去金处理
。
[0031]本实施例提供一种底部端子镀金元件的去金方法，如图2‑5所示，包括如下步骤：
[0032]步骤一
、
制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片
2、
器件定位框
1、
和压板3，三者均为薄板状结构；所述器件定位框1上依次排列若干定位槽1‑1，如图3所示，所述定位槽1‑1的形状和大小与待去金工件的外形和大小相匹配；所述焊端露出卡片2上设有若干器件焊端漏孔2‑1，如图4所示，器件焊端漏孔2‑1的位置与定位槽1‑1的位置相对应的，器件焊端漏孔2‑1的形状与待去金工件4的
SMD
的底部镀金端子的形状相适配，用于待去金工件4放置在器件焊端漏孔2‑1上时，可以露出待去金工件4的焊端，所述器件定位框
1、
焊端露出卡片2固定为一个整体，可采用胶水和螺钉将两者固定在一起，将器件定位框和焊端露出卡片固定为一个整体，压板3用于将带去金工件4摆放到器件定位框1上的定位槽1‑1后，盖上压板3，将压板3与器件定位框1用磁铁连接，所述压板3上对应定位槽1‑1的位置设有圆孔，用于降低整个工装装置的热容量，提高导热效率
。
[0033]步骤二
、
器件摆放：将待去金工件4的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一
、
制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片
(2)、
器件定位框
(1)、
和压板
(3)
，所述器件定位框
(1)
上设置定位槽
(1
‑
1)
，所述焊端露出卡片
(2)
上设有与定位槽
(1
‑
1)
相对应的器件焊端漏孔
(2
‑
1)
，器件定位框
(1)
和焊端露出卡片
(2)
固定连接，压板
(3)
与器件定位框
(1)
可活动的连接；步骤二
、
器件摆放：待去金工件
(4)
的焊端对准器件焊端漏孔
(2
‑
1)
放置；步骤三
、
涂覆焊料：在待去金工件
(4)
的焊端表面涂覆适量焊料；步骤四
、
熔化焊料：将整个托盘放置在红外加热台上，加热等待焊料充分熔化；步骤五
、
风刀去金：将风枪对着待去金工件
(4)
的焊端倾斜吹风
。2.
根据权利要求1所述的一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余春雨，蒋庆磊，王旭艳，王燕清，李福勇，李赛鹏，张成浩，冯明祥，郭永钊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：