一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT的封装温度监测方法


[0001]本专利技术属于数据处理
，具体涉及一种
IGBT
的封装温度监测方法
。

技术介绍

[0002]IGBT(
绝缘栅双极型晶体管
)
模块广泛应用于电力电子领域中，且是一种比较昂贵的元器件
。
而封装过温是导致其损坏的主要原因之一，严重时甚至会导致
IGBT
模块损毁，
IGBT
模块中通常设置有温度传感元件，现有技术中，通常将
NTC
温度传感器安装在
IGBT
模块内以检测
IGBT
模块壳体的温度，或者将温度敏感二极管集成于
IGBT
芯片以直接检测
IGBT
芯片的结温，由于
NTC
温度传感器的温度响应速度较慢，当
IGBT
芯片瞬间过热时，
NTC
温度传感器可能出现响应不及时的情况而导致用户无法及时发现问题，严重时可能会导致
IGBT<br/>模块的损坏，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
IGBT
的封装温度监测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
获取
IGBT
在工作环境中散热器的工作参数
、
各个时刻的工作环境温度以及
IGBT
在各个时刻的内部结温和外部壳温；
S2、
根据工作环境中散热器的工作参数以及各个时刻的工作环境温度，构建环境损耗矩阵；
S3、
基于环境损耗矩阵以及
IGBT
在各个时刻的内部结温和外部壳温，确定
IGBT
在工作环境的最佳运行温度区间；
S4、
采集
IGBT
在最新时刻的内部结温和外部壳温，在内部结温或外部壳温不属于最佳运行温度区间时进行报警，完成
IGBT
的封装温度监测；所述
S2
包括以下子步骤：
S21、
根据各个时刻的工作环境温度，生成工作环境温度序列；
S22、
提取环境温度序列的中位数
、
众数和平均数，分别作为第一温度指标
、
第二温度指标和第三温度指标；
S23、
根据第一温度指标
、
第二温度指标和第三温度指标，确定最佳工作环境温度区间；
S24、
提取工作环境温度序列中属于最佳工作环境温度区间的工作环境温度，生成标准工作环境温度序列；
S25、
根据散热器的散热面积和散热方式，确定散热器的温度指标；
S26、
根据标准工作环境温度序列和散热器的温度指标，生成环境损耗矩阵
。2.
根据权利要求1所述的
IGBT
的封装温度监测方法，其特征在于，所述
S1
中，散热器的工作参数包括散热器面积和散热方式；其中，散热方式包括风冷散热
、
水冷散热
、
热管散热和液冷散热
。3.
根据权利要求1所述的
IGBT
的封装温度监测方法，其特征在于，所述
S23
中，最佳工作环境温度区间的左端点
W
l
的计算公式为：；式中，
α1表示第一温度指标，
α2表示第二温度指标，
α3表示第三温度指标，
α
max
表示工作环境温度序列的最大值，
α
min
表示工作环境温度序列的最小值；所述
S23
中，最佳工作环境温度区间的右端点
W
r
的计算公式为：
。4.
根据权利要求1所述的
IGBT
的封装温度监测方法，其特征在于，所述
S25
中，散热器的温度指标
w
的计算公式为：；式中，
log
表示对数函数，
σ
表示可变变量，
S
表示散热器的散热面积，
σ
=1
表示散热器采用风冷散热，
σ
=2
表示散热器采用水冷散热，
σ
=3
表示散热器采用热管散热，
σ
=4
表示散热器采用液冷散热
。5.
根据权利要求1所述的
IGBT
的封装温度监测方法，其特征在于，所述
S26
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝乐，齐敏，曾祥，顾瑞娟，常佳峻，
申请(专利权)人：贵州芯际探索科技有限公司，
类型：发明
国别省市：