一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构制造技术

本发明专利技术提供一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，包括：螺母定位销

【技术实现步骤摘要】
一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构


[0001]本专利技术涉及电极结构
，特别是涉及一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构
。

技术介绍

[0002]凸焊主要用于焊接低碳钢和低合金钢的冲压件
。
其种类有板件凸焊
、
螺帽螺钉类零件的凸焊
、
线材交叉凸焊
、
管子凸焊和板材
T
型凸焊等
。
凸焊可在窄小的部位上布置焊点而不受点距的限制，凸焊时，电极须随着凸点的被压馈而迅速下降，否则会因失压而产生飞溅，所以应采用电极随动性好的凸焊机
。
[0003]现有技术公开了一种凸焊螺母焊接下电极，包括：螺母定位销和下电极连接套，还包括定位销锁套和定位销弹簧；所述凸焊螺母定位销的下部装在定位销锁套中，并且两者通过锥面配合对凸焊螺母定位销进行轴向限位；定位销锁套与下电极连接套的螺纹配合，装配在下电极连接套上；所述定位销弹簧装配在凸焊螺母定位销底部并与下电极连接套接触，在定位销弹簧的作用下凸焊螺母定位销的上端露出于定位销锁套上表面
。
其缺陷是：凸焊过程中，焊渣可能进入螺母内孔，需要手工返工来检查螺母通过性；定位销整体高度高，使用的凸焊空间大；为保持焊接质量，设计了结构复杂的定位零件，制备和维护成本高
。
[0004]因此，需要对现有技术进行改进
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，用以解决上述问题
。<br/>[0006]本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，包括：螺母定位销
、
定位销锁套和固定块；
[0007]所述螺母定位销的下部装在定位销锁套中，并且两者通过锥面配合对螺母定位销进行轴向限位；
[0008]所述定位销锁套与固定块螺纹连接，装配在固定块一端，将螺母定位销的下部限制在定位销锁套和固定块之间；
[0009]所述固定块内设置有气孔，所述气孔一端具有螺塞，用于固定气管头，另一端与螺母定位销的下部连通；
[0010]工作时，气孔通气使螺母定位销浮起，其锥面与定位销锁套的锥面贴合密封，在螺母定位销上放置工件和螺母后，上电极向下使密封位置打开，凸焊的同时，气流将焊渣吹出，焊渣不会进入螺母内孔，取走工件时，螺母定位销再次浮起，随动性好
。
[0011]进一步的，定位销锁套装配时，底部与固定块之间预留空隙，所述空隙与气孔连通
。
[0012]进一步的，定位销锁套装配时，底部与固定块之间旋紧，其底面预留气道，所述气道与气孔连通
。
[0013]进一步的，所述螺母定位销还具有位于顶部的半圆面和用于卡螺母位置的定位锥
面，在半圆面和定位锥面之间为垂面，通过加大顶部的半圆面来降低定位销的整体高度，可以使用更小的凸焊空间
。
[0014]进一步的，所述定位销锁套上具有一对卡槽，便于扳手拆装
。
[0015]进一步的，所述固定块下方还设置有冷却块，其内通冷却水带走热量
。
[0016]本专利技术一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构的有益效果是：
[0017]1、
在固定块内设计气孔，通过通气使螺母定位销浮起并与定位销锁套贴合密封，结构简单，随动性好，成本低，凸焊时，密封处打开，气流将焊渣吹出，使凸焊的螺母通过性好，无需手工返工检查，生产效率高
。
附图说明
[0018]图1是本专利技术第一实施例一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构正视图；
[0019]图2是本专利技术第一实施例一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构俯视图；
[0020]图3是本专利技术第一实施例中螺母定位销示意图；
[0021]附图中各部件的标记如下：
1、
螺母定位销，
2、
定位销锁套，
3、
固定块，
4、
冷却块，
11、
半圆面，
12、
定位锥面，
21、
卡槽，
31、
气孔
。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定
。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“水平”、“垂直”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不能指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
[0024]请参阅图1至图3，本专利技术第一实施例提供一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，包括：螺母定位销
1、
定位销锁套2和固定块3；
[0025]螺母定位销1具有位于顶部的半圆面
11
和用于卡螺母位置的定位锥面
12
，在半圆面
11
和定位锥面
12
之间为垂面，通过加大顶部的半圆面
11
来降低定位销的整体高度，可以使用更小的凸焊空间；
[0026]螺母定位销1的下部装在定位销锁套2中，并且两者通过锥面配合对螺母定位销1进行轴向限位；
[0027]定位销锁套2装配在固定块3一端，与固定块3螺纹连接，定位销锁套2具有外螺纹，固定块3上具有内螺纹，将螺母定位销1的下部限制在定位销锁套2和固定块3之间，即螺母定位销1可在垂直方向小范围移动；
[0028]固定块3内还设置有气孔
31
，气孔
31
一端具有螺塞，用于固定气管头，连接加气装置，另一端与螺母定位销1的下部连通，实际装配定位销锁套2时，底部会留一定的空隙，以便气体进入并使螺母定位销1浮起；
[0029]工作时，气孔
31
通气使螺母定位销1浮起，其锥面与定位销锁套2的锥面贴合密封，在螺母定位销1上放置工件和螺母后，上电极向下使密封位置打开，凸焊的同时，气流将焊渣吹出，焊渣不会进入螺母内孔，取走工件时，螺母定位销1再次浮起，随动性好
。
[0030]具体的，在定位销锁套2上设置有一对卡槽
21
，便于扳手拆装，控制卡槽
21
的设计深度，以免漏气
。
[0031]具体的，固定块3下方还设置有冷却块4，其内通冷却水带走热量
。
[0032]在本专利技术的其他实施例中，还可以在定位销锁套2的底面预留气道，装配定位销锁套2时，可直接旋拧到底，气体会从气道进入并浮起螺母定位销
1。
[0033]本专利技术一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构的有益效果是：
[0034]1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，其特征在于，包括：螺母定位销
、
定位销锁套和固定块；所述螺母定位销的下部装在定位销锁套中，并且两者通过锥面配合对螺母定位销进行轴向限位；所述定位销锁套与固定块螺纹连接，装配在固定块一端，将螺母定位销的下部限制在定位销锁套和固定块之间；所述固定块内设置有气孔，所述气孔一端具有螺塞，用于固定气管头，另一端与螺母定位销的下部连通
。2.
根据权利要求1所述的一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，其特征在于，定位销锁套装配时，底部与固定块之间预留空隙，所述空隙与气孔连通
。3.
根据权利要求1所述的一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，其特征在于，定位销锁套装配时，底部与固定块之间旋紧，其底面预留气道，所述气道与气孔连通
。4.
根据权利要求1‑3任一所述的一种由气流浮起定位的凸焊下电极结构，其特征在于，所述螺母定位销还具有位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀宗，
申请(专利权)人：苏州威博达汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：